Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции

 

ИМ-. (A% биб и и ::-::,, ;1 БА

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 23.06.72 (21) 1800060/24-7 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 05.02.76. Бюллетень № 5

Дата опубликования описания 19.04.76 (51) М Кл з Н 01В 13/0в

Гасударственный комитет

Совета Ммммстров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.315(088.8) (72) Авторы изобретения

А. С. Васильев, В. И. Заборовский, О. А. Иванов, Ш. Д. Ланда, Г. Н. Преснецов и В. П. Стрельников (71) Заявитель

Кишиневский научно-исследовательский институт электроприборостроения (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПРОВОДА

В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ

Изобретение относится к области электротехники, а именно к кабельной технике, и преимущественно к технологии изготовления проводов в стеклянной изоляции.

Известен способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции путем непрерывного вытягивания нити из размягченной стеклянной трубки, заполненной расплавленным металлом, с последующим охлаждением вытягиваемого микропровода струей жидкости. При этом пропускают постоянный ток по цепи, образованной расплавленным металлом, размягченной стеклянной изоляцией и ст1руей охлаждающей жидкости, от источника напряжения, отрицательный полюс которого подключают к расплавленному металлу.

Недостатки известного способа заключаются в том, что регулирование количества окислов, поступающих в расплав, или степень окисления жилы осуществляют в зоне контакта охлаждающей жидкости с размягченной частью стеклянной изоляции. Поступление окислов в расплавленный металл или окисление его происходит по всей длине зоны растягивания, т. е. по всей длине размягченной части стеклянной трубки. Последнее обстоятельство ухудшает качество микропроводов, не позволяет изготавливать известным способом микропроводы из активных металлов. Кроме того для пропускания тока необходимо использовать п роводящую жидкость кристаллизатора, в то время как большинство микропроводов

5 из сплавов получают, применяя в качестве кристаллизатора масло.

Цель изобретения — изготовить микропровод из активных металлов и улучшить его качество.

10 Это достигается тем, что по длине капли и конуса растягивания и коаксиально им помещают электрод, который подключают к положительному полюсу источника постоянного напряжения, а расплавленный металл — к отри15 цательному полюсу этого источника; ионизируют газ, заполняющий промежуток между электродом и стеклянной црубкой, и пропускают постоянный ток по цепи: капля расплавленного металла и жила формируемого микропро20 вода — размягченное стекло — ионизированный газ — электрод.

Предложенный способ иллюстрируется чертежом.

25 Из стеклянной трубки 1 с каплей металла 2 расплавленного с помощью высокочастотного индуктора 3, производят вытяжку стеклянного капилляра, заполненного расплавленным металлом. К ристаллизатор 4 струей охлаждаю30 щей жидкости окончательно фиксирует разме502397

Формула изобретения

Составитель А. Власов

Техред М. Семенов

Корректор О. Тюрина

Редактор В. Фельдман

Заказ 719/2 Изд, № 232 Тираж 977 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 ры получаемого микропровода. Провод наматывается на приемную катушку 5. По электрической цепи: питающий стержень 6 (при непрерывном процессе или тугоплавкий контакт при капельном) — капля расплавленного металла 2 — жила формируемого микропровода — размягченное стекло — промежуток ионизированного газа, ограниченный электродом 7 с одной стороны и размягченной частью стеклянной трубки, включая конус растягивания, с другой стороны, течет ток от источника

8. Стабильное поддержание разряда обеспечивается благодаря термоэлектронной эмиссии с нагретой поверхности размягченного стекла.

Величина тока устанавливается сопротивлением 9 и конпролируется прибором 10.

В предлагаемом способе представляется возможным изготовление микропроводов из активных металлов, ограничивается степень их взаимодействия со стеклом путем пропускания тока; регулируется процесс поступления окислов в расплав и степень его окисления на всем протяжении вытяжки микропровода; регулируя уровень напряжения, регулируется п роцесс поступления окислов в расплав.

1. Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции, при котором вытягива5 ют нить из размягченной стеклянной трубки, заполненной расплавленным в высокочастотном поле индуктора металлом, охлаждают формируемый микроп|ровод и через расплавленный металл и размягченное стекло пропу10 скают постоянный ток, подключая отрицательный полюс источника к расплавленному металлу, отлич а ющийся тем, что, с целью улучшения качества микропровода и изготовления микропровода из активных металлов, коаксиI5 ально размягченному участку стеклянной трубки размещают электрод, ионизируют газ, заполняющий разрядный промежуток между элекпродом и стеклянной трубкой, а упомянутый постоянный ток пропускают по цепи, об20 разованной расплавленным металлом, размягченным стеклом трубки, ионизированным газом и электродом, к которому подключают положительный полюс источника.

2. Способ по и. 1, отличающийся тем, 25 что в качестве упомянутого электрода используют индуктор.

Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции 

 

Похожие патенты:

5кблнс // 381103

Изобретение относится к электротехнике и касается изготовления изолированных проводов
Изобретение относится к области электротехники, в частности к использованию проводов или кабелей с изоляцией из силанольно сшитого полиэтилена

Изобретение относится к области микрометаллургии, в частности к процессу получения литых микропроводов в стеклянной изоляции

Изобретение относится к области металлургии, а именно к способам изготовления проволоки из высокопрочных, магнитомягких аморфных сплавов на основе системы железо-кобальт-никель

Изобретение относится к электрооборудованию и может быть использовано для механической защиты электрожгутов на подвижных участках в зонах с возможным попаданием химических реагентов (НГЖ-4, АМГ-10, МК-8, 7-50С3, ТС-1, Т-6, Б-70, РТ, Т-8В, ИМП-10, 36/1 КУА), в частности, на летательных аппаратах
Наверх