Способ стабилизации положениямикропровода в процессе егоизготовления
ОП ИКАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик (11) 5®894 ". ал . nòàì ..1Ь/. (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено29.05.73 (21) 1921614/24-7 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет (43) Опубликовано05.04,76,Бюллетень ¹ 13 (45) Дата опубликования описания 05 07.76
2 (51) М. Кл.Н 01В 13/ОС
Государстаенный комитет
Сапата Министров СССР по делам изобретений н открытий (53) УДК621.315 (088.8) (72) Авторы изобретения
В. И. Заборовский и О. А. Иванов (71) Заявитель
Кишиневский научно-исследовательский институт эпектроприборостроения (54) СПОСОБ CTAБИЛИЗАЦИИ ПОЛОЖЕНИЯ МИКРОПРОВОДЛ
В ПРОЦЕССЕ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ
Изобретение относится к области электро техники, а именно к технологии изготовления микропроводов в стеклянной изоляции.
Известен способ стабилизации положения микропровоца в процессе его изготовления, основанный на том, что на участке "микрованна-приемная бобина" устанавливают так называемые державки с войпдчными или фетровыми.зажимами. Микропровоц движется или между зажимами ипи опирается на один
10 зажим — ограничитель.
Недостаток известного способа закпючается в только частичном устранении вредных тянущих усилий механизма приема мик- 1а ропровода на зону его формирования, гце он находится в вязкотекучем состоянии. Полного устранения тянущих усилий побиться невозможно, так как это потребует увеличения механического давления зажимов íà g0 микропровод, что в свою очередь, может привести к повреждению его изоляции. Указанные недостатки известного способа приводят к ухудшению качества изготавливаемого микропроводЬ. 25
По предлагаемому способу с цепью улуч щения качества микропровода за счет снижения вредных тянущих усилий механизма приема на зону формирования микропровода с одновоеменным уменьшением истираюш Ix воздействий, которые микропровод испытывает на участке стабилизации в рабочей зоне "взвешенная микрованна-приемная бобина" к микропроводу прикладывают внешнее давление потоком воздуха, отсасываемого, например, из замкнутого пространства, -. кс торым соприкасается участок мпкропровода.
Соприкасание участка движущегося микропровода с поверхностью, через Ко орую отсасывается воздух, позволяет стабцпцзировать положение микропровода s зоне его . формирования. Одновременно снижается трение изопяш.и =формированного микропрсвода об элемент стабилизации.
I1pHMcp реализации предпа1 ае . !ого снос ба показан схематически на чертеже. где
1 — элементы известного способа попучения микропровода; 2 — замкнутый промежу-то;:, из которого отсасывается воздух; 3 чагт еватель
509& 94
Заказ5 80
Изд. М,- Я р
ЦНИИГ1И осударственного комитета Совета Министров СССР но делам изобретений и открытий
Москва, 1i3035, Раушская наб., 4
Филиал ППП "Патент", г. Ужгооод, ул. Проектная, 4
Замкнутый промежуток выбирается исходя нз параметров изготавливаемого микропровода (одноструевой. или мпогоструевой, 1 с нагревом и без нагревйф; . Ф о р, м у л а и з о 6 р е.ò4å и я . ъ уо
- Способ стабилизации положения .Микропровода в процессе его изготовления на участке "микрованна-приемная бобина" путем,давления, прикладываемого к микропроводу, отличаюшийся тем, что с целью повышения качества последнего, 5 упомянутое давление создают потоком от сасываемого воздуха.
Тираж Подписное
