Способ пайки изделий

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Сокреалистииеских е еспубаик (и) 522558 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 22.03.74 (21) 2007644/27 с присоединением заявки № (23) Приоритет— (43) Опубликовано25.07.76.Бюллетень № 27 (4Ь) Дата опубликования описания 17,09.76

2. (51) М. Кл.

Н 05 К 3/34

В 23 К 1/00

Государствеииый комитет

Совета Миикатров СССР оо делам иэооретеиий н открытий (53) УДК 621.791.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. С. Калинин и Б. В. Андреев

1 !

1

1 ! (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ

Изобретение касается пайки, в частности пайки изделий, преимущественно гибких печатных плат или шлейфов.

Известен способ пайки изделий, при котором на паяемые поверхности наносят припой, соединяют детали внахлестку с созданием клиновидного зазора, сжимают и нагревают до температуры пайки.

Однако при пайке гибких тонкостенных деталей невозможно создать клиновидный ц} зазор путем разделки кромок, как под сварКу, Для повышения качества паяного соединения при пайке тонкостенных деталей кли» новидный зазор создают путем отгиба гиб- 15 кой печатной платы или шлейфа на 180о, а после пайки отогнутые конпы отрезают.

На чертеже дана схема осуществления способа, Предлагаемый способ осуществляют сле- 20 дующим образом, Контактные площадки 1 печатной платы

2 предварительно облуживают припоем ПОС61 горячим или гальваническим способом с оплавлением в глицерине. Ламели 3 гиб- 25 кого печатного шлейфа или гибкой печатной платы 4., покрытые слоем флюса ФКСп, накладывают на контактные площадки печатнои платы и совмещают внахлестку. Конеи 5 гибкого печатного шлейфа или гибкой печатной платы длиной 4-5 мм отгибаю". на угол 180о и обеспечивают плотный механический прижим, что позволяет получить клиновидный зазор 6, переходящий в процессе пайки в оптимальный капиллярный зазор, который заполняется припоем и удерживает его благодаря силам поверхностного натяжения. В зазор может быть дополнительно внесен припой жалом паяльника, нагретым до 260 С. Время пайки составляет 2-3 сек. а глубина затекания припоя в зазор составляет 5-6 мм.

После пайки отогнутый конед гибкого печатного шлейфа или гибкой печатной платы отрезают.

Способ пайки позволяет получить надеж-ное и качественное паяное соединение печатной платы с гибкими печатными платами или гибкими печатными шлейфами, выполняемыми на материалах ФДМЭ, Составитель Л. Абросимова

Техред И. Ковач Корректор Б. гас

Редактор Т. Шагова

Заказ 4883/364 Тираж 1029 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

522558

Ф ормула изобретения

Способ пайки изделий, преимушественно гибких печатных плат или шлейфов, при котором на паяемые поверхности наносят припой, соединяют детали внахлестку с созданием клиновидного зазора, сжимают и нагревают до температуры пайки, о т л и— ч а ю ш и и с я тем, что, с делью повышения качества паяного соединения при пайке тонкостенных деталей, клиновидный зазор создают путем отгиба гибкой печатной платы или шлейфа на 180, а после о пайки отогнутые копны отрезают.

Способ пайки изделий Способ пайки изделий 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронных изделий

Изобретение относится к элементной базе микроэлектронной аппаратуры, а конкретно к однокристальному модулю ИС, и может широко использоваться при проектировании и производстве электронной аппаратуры различного назначения

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано для контроля и отбраковки кристаллов ИС перед их монтажом в корпуса или многокристальные модули, а также для сборки кристаллов в корпусах или в составе многокристальных модулей
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) и печатных плат (ПП)
Наверх