Способ реставрации микроизображений, например,фотошаблонов

 

II1I 528537

ОПИСАНИЕ

ИЗОЬГИтЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 30.12.74 (21) 2088266 10 (51) М. Кл.- G 03 С 11/04

Н 01 1 21/70 с присоединением заявки М 2088272/10

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 23) Приоритет

Опубликовано 15.09.76. Бюллетень № 34

Дата опубликования описания 24.09.76

53) 1 ДК 621.396.6 049..75.002 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. П. Журавлев, А. А. Волков, В, Б. Баюков и М. С. Кал (71) Заявитель (54) СПОСОБ РЕСГАВРАЦИИ МИКРОИЗОБРАЖЕНИЙ, НАПРИМЕР ФО ГОШАБДОНО В

Известны способы реставрации микроизображений, например фотошаблонов, заключающиеся в нанесении на дефект микроизображения ретуширующего материала кисточкой или другим инструментом (1) .

Недостатками известных способов реставрации и ретуширования микроизображений являются низкое качество реставрации фотошаблонов и большая трудоемкость, так как при ретушировании фотошаблонов выступы ретуширующего материала мешают созданно плотного оптического контакта, необходимого при копировании для правильной передачи изображения.

Для улучшения качества микроизображения по предлагаемому способу ретуширующий материал наносят на всю площадь микроизображения с последующим затемнением его на непрозрачных участках путем экспонирования через маску и химической обработки. Согласно этому способу маскирование изображения осуществляется либо при помощи красителя, удаляемого после экспонирования, либо при помощи «зеркальной» копии основного микроизобр ажения.

Возможная реализация описываемого способа представлена на фиг. 1 и 2, где 1 — фотошаблон с дефектами, 2, 3 — диазотипный материала, 4 — краска, 5 — «зеркальная» копия, 6 — пятно.

Пример 1. На дефектный эмульспонный фотошаблон 1 со стороны эмульсии наносят центрифугированисм слой диазотпппого материала 3 толщиной 3 — 4 мкм и высушивают

5 его в шкафу в течение 20 мпн прп 70 С.

Фотошаблон с нанесенным дпазоматерпалом устанавливают под микроскоп и наносят на дефекты 2 капельки невысыхающей крас10 ки 4, максирующей УФ излучение, после чего пластину экспонируют УФ светом. Временную краску убирают тампоном. Изображение проявляют в парах аммиака прп нормальных условиях. В результате над дефектом образуется пятно 6, маскирующее дефект в УФ свете.

Невысыхаlощуlо краску можно использовать для маскирования прп размере ретушируемых дефектов íà TEMHllx noлях размером

20 более 50 мкм. Реставрированное микропзображение является безрельефным, что важно для Операции коп!1рования пзоораженпй контактным способом.

2ý II р и м е р 2. Hd металлпзпрованный фотошаблон 1 с дефектом 2 со стороны макснрующего покрытия экструзионным способом наносят слой дпазотипного матсрпала 3 толщиной 4 — 5 мкм II высушивают его в пнфра30 красных лучах в течение 3-х мпн прп 70 С.

528537

Формула изобретения

Уиг. f

Фиг.2

Госташпс.ll> Л. Теплова

Тсхрсд Е Г1одурушина

Корректор Е. Хмелева

Редактор С. Хейфиц

Заказ 2058;12 1.1зд.. Ге 1606 Тираж 581 Г!одиисиос

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делим изобретен ш и открытий

113035, Москва, %-35, Раушскаи иаб., д. 4, 5

Типографии. 110 CBII) èîâà, 2

Далее на стандартных установках проводят совмещение и экспонирование УФ светом диазоматериала на дефектном фотошаблоне через «зеркальную» копию 5 фотошаблона. После проявления изображения в парах аммиака в нормальных условиях получают фотошаблон, не имеющий дефектов, так как вероятность совпадения дефектов на основном фотошаблоне, диазоматериала и «зеркальной» копии черезвычайно мала.

Изобретение может быть использовано в производстве прецизионных фотошаблонов с малой дефектностью, которые необходимь1 для изготовления больших интегральных схем.

Способ реставрации микроизображепий, например фотошаблонов, заключающийся в

5 нанесении на микроизображение ретуширующсго материала, отличающийся тем. что, с целью улучшения качества микроизображенпя, рстуширующий материал наносят на всю пло цадь микроизобр ажения с последующим

10 затемнением на непрозрачных участках путем экспонирования через маску и химической обработки.

Источник информации, принятый во вни15 мание при экспертизе:

1. Патент США ¹ 3804б23, кл. 9б-47, 1974.

Способ реставрации микроизображений, например,фотошаблонов Способ реставрации микроизображений, например,фотошаблонов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии изготовления фотошаблонов для микросборок, устройств функциональной электроники и печатных плат

Изобретение относится к микроэлектронике и радиоэлектронике и позволяет повысить точность ретуширования фоторезистивных слоев

Изобретение относится к микроэлектронике и позволяет повысить качество восстановленных фотошаблонов, Облучсчют дефектное место фотошаблона сфокусированным лазерным излучением со стороны маскирующего слоя и со стороны основания а Осаждают продукт фоторазложения со стороны основания фотошаблона до уменьшения мощности лазерного излучения на 70- 85%, а со стороны маскирующего слоя - до получения оптически плотного слоя Показателем качества ремонта дефектов является интегральная оптическая плотность дефектного места после осаждения , определяемая фотометрированием

Изобретение относится к фотографии, в частности к составу для ретуширования фотошаблонов, применяемых при изготовлении гибридных интегральных схем с размерами элементов 50 мкм и более, и для печатных плат

Изобретение относится к фотографии, в частности к составу для ретуширования фотошаблонов

Изобретение относится к технологии изготовления накопительных конденсаторов в элементах памяти интегральных схем

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении различных полупроводниковых микросхем

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при формировании структур методом обратной литографии

Изобретение относится к наноэлектронике и наноэлектромеханике и может быть использовано в микроэлектромеханических системах в качестве датчиков, при производстве конденсаторов и индуктивностей для средств сотовой телефонной связи, а также для оптической волоконной связи на матричных полупроводниковых лазерах
Наверх