Способ контроля толщины металлизации межслойных переходов печатных плат

 

ОП ИСАНИЕ ()5зв211

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советских

Социалистимеских

Респубпик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено26.01.73 (21) 1875230/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет (51) М. Кл.

G 01 B 7/06

G 01 R 31/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам нзаоретений и открытий (43) Опубликовано05.12.76.Бюллетень ¹45 (53) УДК 621.396.6— 181.5 (088.8) (45) Дата опубликования описания26.03.77 (72) Авторы изобретения О. Н. Розанов, В. И. Широков, М. A. Егоров и B. Д. Орлов (71) Заявитель

{54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ТОЛЩИНЫ МЕТАЛЛИЗА11ИИ

МЕЖСЛОЙНЫХ ПЕРЕХОДОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при изготовлении печатных плат.

Известны способы контроля толщины металлизации межслойных переходов печатных плат, основанные на измерении сопротивления металлизации переходов.

Однако известные способы позволяют определить лишь некоторые усредненные значения утонченных сечений металлизации IO переходов, не выявляя минимапьного.

1Яелью изобретения является определение утонченных сечений металлизации переходов.

Через переход пропускают импульс тока, а о наличии и толщине минимального 15 сечения судят по изменению формы импульса напряжения, вызванного нелинейным характером сопротивления металлизации в месте утонченного сечения вследствие нагрева при прохождении импульса тока. 20

На фиг. 1 приведена схема межслойного перехода и его минимального сечения (А-А); на фиг. 2 — импульсы тока и напряжение на межслойном переходе; на фиг.3 —зависимость формы импульса. напряжения 25 на межслойном переходе от различных минимальных сечений проводника.

Способ может быть реализован следующим образом.

Через межслойный переход пропускают импульс тока, дозированный по времени и по амппитуде. Ток выбирают так, что при прохождении его через межслойный переход номинального сечения происходит незначительный разогрев. Если сечение перехода меньше номинального, то разогрев больше, в результате сопротивление зоны минимального сечения увеличивается, увеличивается и падение напряжения на нем.

С течением времени импульс напряжения на межслойном переходе претерпевает значительные изменения. Чем меньше сечение межслойного перехода, тем больше рост напряжения импульса. Дозирование по времени позволяет выявить места с минималь ным сечением перехода.

Ф ормула изобретения

Способ контроля толщины металлизации межслойных переходов печатных плат, ос нованный на измерении сопротивления ме538211

Бгрхний луЯюдник

&ркнссй слой поденное еечение

Диялентрин лечатиаи илагли

Ч иг. 7 таллизации переходов, о т л и ч а ю— шийся тем, что, с целью определения утонченных сечений металлизации переходов, через переход пропускают импульс тока, а о наличии и толщине минимального сечения судят по изменению формы импульс са напряжения, вызванного нелинейным характером сопротивления металлизации в месте утонченного сечения вследствие б нагрева при прохождении импульса тока.

538211

Составитель Н. Блинкова

Редактор А, Зиньковский Техред О. Луговая Корректор В. Куприянов

Заказ 5708/23 Тираж 844 Подписное

БНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4