Способ металлизации отверстий печатной платы

 

() 601843

Союз Советских

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

" К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 28.04.76 (21) 2356558/18-21 с присоединением заявки ¹â€” (23) Приоритет— (43) Опубликовано 05.04.78. Бюллетень № 13 (45) Дата опубликования аписа пня 03.05.78 (51) М.Кл Н 05 К 3/18

1осударствеииый комитет

Совета Министров СССР ло лелем изобретений и открытий (53) УДК 621.396.69. .002.2 (088,8) (72) Авторы изобретения

Е. Д. Писаренко, T. А. Остапенко, В. P. Сидоренко и О. К. Руденко (71) Заявитель (54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ

ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЬ1

Изобретение относится к технологии изготовления .печапных плат, широко применяемых в радиопромышленности.

Известен способ металлизацин, заключающийся в нанесении на плату маски, ее обработке (нагреванием, давлением и т. д. в зависимости от состава каски), сверления платы, сенсибилизации и активации. Затем происходит химическое осаждение металла на подготовленную поверхность, чередующееся с

«быстрым травлением» металла, осажденного на шероховатостях маски (1).

Данный способ, применим как для изготовления целой платы, так .и для локальной ее металлизации, но трудоемок, так как необходимо наносить маски, обрабатывать плату теплотой или давлением, прерывать металërrзацию для «быстрого Tðàâëårrèÿ» мета11а, осаждонного на шероховатостях маски.

Известен также способ металлизации от- 20 верстий печатной платы, при,котором первый слой наносят неэлектрическим способом, а затем его наращивают гальванически (2).

При металлизации плату помещают в электролит, который воздействует на все участки платы и может понизить качество метазлизаци,r платы, ухудшить свойства, платы.

Цель изобретения — повышение качества металлизации. 30

Предлагаемый способ металлизации отверстий печатной платы, включающий последовательное провсдечпе химической и гальванической металлизации отверстий, отлпч,ается тем, что химическую и гальваническ ю металлизацпю проводят в ограниче:-ном для каждого отверстия объеме прокачиванием электролита.

Химическую;r гальваническую металлизацию отверстий выполняют в ограниченном объеме, образованном штуцерами прижимного узла, установленными на изолирующие прокладки с обеих сторон отверстия и являющимися анодами прп гальваническом меднении, а катодом является само отверстие; гальваническое осаждение меди происходит в течение 20 ииы при силе тока 10 ма для борфтористоводородного электролита и 35 ипя при силе тока 5 иа для сернокпслого электролита. С целью интенсификации процесса металлпзации электролит постоянно прокачивают через отверстие, а для уменьшения избыточного нарастания медного покрытия на входе отверстия, поток электролита .реверспруют.

На фиг. 1 изображен разрез платы с закрепленными на ней штуцерами прижимного узла, на фиг. 2 показана установка для металлизации отверстий печатных плат предлагаемым способом.

601843

Фиг. t

Плату 1 вставляют в прижимной узел, включающий в себя штуцеры 2, изолирующие прокладки 8, лружHlHHblc контакты 4.

Прижимное устройство входит в установку для металли3а ции,H ремонта плат,,Bêëþ÷àþщую также шланги 5 и емкости б .tëÿ электролита, а также источник питания 7.

Способ металлиза ции отверстий можно применять не только для металлизации отверстий п|ри изготовлении печатной ллаты, но и при ремонте отверстий в готовой печатной плате.

При наличии в готовой печатной плате разрывов металлпзации, отсутствиями металлизации в отверстии, заниженном диаметре отверстия дефекты исправляют методом местной металлизаци, который заключается в пропускании через отверстие печатной, платы после его обработки растворов сенсибилизации, активации, хлмического и гальванического меднения. Для металлизации отверстия при ремонте применяется прижимной узел, обеопечивающий обособление отверстия с контактной .площадочкой от остальной платы, что позволяет металлизировать отверстие, даже с установленными на нем элементами.

Ремонтные операции — получение отверстия нужного диаметра, подготовку отверстия к металлизации, декапирование, сенсибилизацию и активацию отверстия — можно выполнять методом нанесения капли cOQTBcTcTвующих растворов непосредственно в ремонтируемое отверстие, после чего штуцеры 2 прижимного узла устанавливаются с двух сторон отверстия Hà плате на изолирующие прокладки 8,и прижимаются для обеспечения герметизации. Шланги 5, надетые одним концом на штуцеры 2, вторым концом соединяются с емкостями б для электролита. Ем кости для электролита расположены .на разных уровнях для обеспечения самотека электролита, причем подача его через металлизируемое отверстие производится снизу, вверх для создания непрерывного столба жидкости.

Формула изобретения

Способ металлсизации отверстий печатной платы, включающий последовательное проведение химической и гальванической металлизации, отличающийся тем, что, с целью позышен ия качества металлизации, химическую и гальваническую металлизацию проводят в ограниченном для каждого отверстия объеме прокачиванием электролита.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент США М 3799816, кл. 339-258, 1973.

30 2. Патент ВНР М 157231, кл. Н 05 К, 30. 09. 70.

601843 Риг. 2

Составитель Л. Гришкова

Техред И. Рыбкина

Корректор В. Гутман

Редактор Б. Федотов

Подписнве

Тип. Харьк. фил. пред, сПатент»

Заказ 178/334 Изд. № 129 Тираж 992

НПО Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, К-35 Раушская. иаб., д. 4/5