Токопроводящее соединение для заземления экранных поверхностей микрополосковых схем

 

О Л И С А Н И Е (ili а2527а

ИЗОБРЕТЕНИЯ (6«) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено 09.03.77 (2l) 2459776/24-07 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (43) Опубликовано 25.09.78.Бюллетень № 35 (45) Дата опубликования Описания 14.08.78

Z (51) М. Кл.

Н 01 Я 3/06

Гааударетеенный намнтет

@авета Мнннетрав СССР пе делам изобретений и открытий (53) УДК 621.315 (088.8) В. Ф, Баранов и Б. А. Соколов (73) Заавнтель (54) ТОКОПРОВОДЯЩЕЕ СОЕДИНЕНИЕ ДЛЯ ЗАЗЕМЛЕНИЯ

ЭКРАННЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ МИКРОПОЛОСКОВЫХ

СХЕМ

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к микрополосковой технике, и может быть использовано для заземления экранной поверхности микрополосковой схемы, нанесенной на диэлектрическую подложку.

Известно токопроводяшее соединение, в котором экранные поверхности посредством пайки соединяют с металлической пластиной, жестко прикрепленной к корпусу c,помощью винтов (1)

Основным недостатком такого токопроводя«него соединения является значительный габарит, соответственно., невозможность создания соединений при величине зазоров между параллельными торцовыми поверхчостями микросхем менее 50 мкм.

Наиболее близким к изобретению является токопроводяшее соединение, содержащее пружинный электрический соединитель, посаженный в паз металлической пластины и выступающий своей средней частью над поверхностью этой пластины для образования контакта с экранными поверхностями закрепленных на металлической пластине подложек (2 j

Недостатком этого соединения чвляется низкая надежность в условиях интенсивных мехачических нагрузок типа вибраций и воздействпя перепадов темгератур, На подложках появля«отся трешины„ происходит отрыв ее от металлической пластины, т.е. снижается надежтО ность электрического соединения. Наличие пазов для установки соединителя приводит к неравномерности температурного поля по подложке микросхемы, в которой рассеивается. значительная мощность.

Бель изобретения является повышение надежности электрического соединения путем снижения поперечных нагру- зок на края подложек в местах соединения и создания дополнительных теплоотводов

Это достигается тем, что металли«еские пластины выполненысо скошен«ыми обращенными одна к другой тораовыми поверхностями, между которыми

25 расположен пружинный электрический сое62 5276 / 3 динитель, образующими с экранными поверхностями подложек острые углы.

На чертеже схематически изображено токопроводящее соединение.

Оно содержит металлические пластины 1 со скошенными торцовыми поверхностями 2, образующими с экранными поверхностями подложек 3 острые углы, пружинный электрический соединитель 4, контактирующие края 5 металлических пластин 1, расположенные в непосредственной близости от экранных поверхностей подложек. Пружинный электрический соединитель 4 расположен между скошенными торцовыми поверхностями 2.

Использование скошенных торцовых поверхностей позволяет снизить поперечные нагрузки на края подложки, так как контактное усилие воспринимают непосредственно металлические пластины. При етом улучшается теплоотвод, достигается высокая однородность температурного по» ля, т.е. значительно повышается надежность токопроводящего соединения в том числе при расширении производствейных допусков в 2-2,5 раза.

Формула изобретения

Токопроводящее соединение для заземления экранных поверхностей микрополосковых схем, содержащее подложки, о6ращенные экранными поверхностями к

5 металлическим пластинам и плотно скрепленные с ними, и пружинный электрический соединитель, контактирующий с экранными поверхностями подложек, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с целью по О вышения надежности электрического соединения путем снижения поперечных нагрузок на края подложек в местах соединения и создания дополнительных теплоотводов, металлические пластины выполнены со скошенными, обращенными одна к другой торцовыми поверхностями, меж- . ду которыми расположен пружинный электрический соединитель, образующими с экранными поверхностями подложек острые углы.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. "Зарубежная радиоэлектронника", № . 9 1974, с. 85.

2. Патент США № 3747044, кл. 339-14 Р, 1973.

Составитель М. Попов

Редактор jj. Пинчук Техред A. Алатырев Корректор H. Ковалева

Заказ 5413/ 43 Тираж 960 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент, r. Ужгород, ул. Проектная, 4