Устройство для крепления полупроводникового прибора

Авторы патента:

H01L23/34 - приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное и авт. свид-ву

{22) заявлено 060477 (Я ) 2473930/18-21 с присоединением заявки И (23) Приоритет (43) Опубдиковано 25.1278, Вгоддетень Я 47 (45) Дата опубликования описании 25.1 278

Союз Соватскик

Социалистических

Республик

<»>639656

{51) N. Кд.

Ц 01 4 23/34

Государственный комите

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.396,.6. .017.7 (088.8) (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО

ПРИБОРА

Формула изобретения

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к устройствам для охлаждения полупроводниковых приборов, 5

Известны устройства для крепления полупроводниковых приборов к радиатору, выполненные в виде фланца, представляющего собой фигурную деталь с отверстиями, закрепленную на радиаторе (lj .

Однако эти устройства имеют низкую теплоотдачу из-за уменьшения теплоотдаюшей поверхности. цель изобретения вЂ” улучыение охлаждения полупроводникового прибора.

Лля этого устройство для крепления полупроводникового прибора, преимущественно к радиатору, состояшее из фланца, закрепленного на радиаторе, содержит прижимную скобу, установленную на неоребренной стороне радиатора, с резьбовым отверстием и заглушкой, размешенной в этом отверстии, причем корпус прибора установлен с возможностью теплового взаимодействия нижним основанием с заглушкой, а верхней частью корпуса - с неоребренной стороной -радиатора.

На фиг. 1 изображено предлагаемОе устройство„ общий вид; на фиг. 2 вид по стрелке А на фиг. 1.

Устройство состоит из прижимной скобы 1, установленной на неоребренной стороне радиатора 2 при помощи

ВННТоВ 3. Корпус 4 полупроводникового прибора прикреплен при помощи фланца 5 и винтов 6 к заглушке 7, размещенной в резьбовом отверстии прижимной скобы.

Корпус 4 прибора установлен так, что тепловой поток передается на неоребренную сторону радиатора 2 и с верхней части корпуса и с его нижнего основания вЂ” через заглушку 7 и прижимную скобу 1.

Лля уменьшения теплового сопротивленйя участка скоба-радиатор прижимная скоба 1 устанавливается на основании радиатора 2 через теплопроводную пасту. устройство для крепления полупроводникового прибора, преимущественно к радиатору, состоящее из фланца, закрепленного на радиаторе, о т л и639050

9hz. r д„у

Составитель И.Блинксва

Редактор Т.Иванова Техред К.Гаврон Корректор Т.Вашкович

Заказ 7292/42 Тираж 918 Подписное

ЦПИИПИ ГосУдарстненного комитета Совета Иинистров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Ра чаская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г.Ужгород, ул.Проектная,4 ч а ю щ е е с я тем, что, с целью улучшения охлаждения полупроводникОвого прибора, оно содержит прижимную скобу, установленную на неоребреннбй стороне радиатора, с реэьбовым отверстием и заглушкой, размещенной в этом отверстии, причем кор пус прибора установлен с воэможностью теплового в заимодей с тв и я нижн им основанием с заглушкой, а верхней частью корпуса вЂ” с неоребренной стороной радиатора.

Источники информации, принятые во внимание при.экспертизе:

1. Нормаль ИГО.8б5.000 ред 1-65, с. б3.

Устройство для крепления полупроводникового прибора

Криостат для охлаждаемого приемника лучистой энергии // 453539

Патент 414657 // 414657

Устройство для охлаждения // 405144

Устройство для охлаждения тепловыделяющей // 389363

Радиатор для охлаждения элементов, выделяющих тепло // 371406

Способ получения наноструктур // 2105384

Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок // 2133084

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Термоэлектрический интенсификатор теплопередачи преимущественно для отвода тепла от импульсных источников и элементов радиоэлектроники большой мощности // 2133560

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов // 2133561

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха

Способ установки приборов на термостатируемых панелях // 2142174

Изобретение относится к области приборостроения, в частности к способу установки приборов на панелях в космических аппаратах

Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением // 2142660

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии

Статический преобразователь с испарительно-конвективным охлаждением // 2151448

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах

Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов // 2156012

Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может быть использовано в статистических преобразователях электрической энергии

Микронагреватель // 2170992

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике, более конкретно - к микроприборам, в которых требуется поддержание заданной, повышенной по сравнению со средой температуры

Теплопроводная прокладка // 2172538

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах