Способ изготовления многослойной печатной платы

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯСоюз Соаетскии

Социалистических

Республик

< >729867

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное и авт. свид-ву— (22) Заявлено 10.01.77 (21) 2443502/18-21 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (51) М. Кл

Н 05 К 3/36

Гасударственный комитет аа делам изобретений н открытий

Опубликовано 25.04.80. Бюллетень №15

Дата опубликования описания 05.05.80 (53) УДК 621.3. .049.75.022. .2 (088.8) (72) Авторы изобретения

Г. Н. Шумейко и И. И. Цымбал (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ

ПЛАТЫ

Изобретение относится к приборостроительной, вычислительной технике и автоматике и применяется в электронных вычислительных машинах, цифровых автоматах, приборах управления, где печатные платы позволяют решить задачу коммутации компо5 нентов радиоэлектроннои аппаратуры в микроминиатюрном исполнении с использованием гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем.

Известен способ изготовления многослойной печатной платы методом попарного прес- ta сования. Этот метод заключается в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика выполняют рисунок схемы внутренних слоев, на каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя сплошным слоем фольги наружного слоя наполняют межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеиваются или спрессовываются при помощи стеклоткани, пропитанной лаком (1).

Недостатком такого способа является малое число слоев.

Известен также способ изготовления многослойной платы, методом выступающих вы2 водов, заключающийся в прессовании заготовок с нанесенным рисунком и перфорированными окнами, в которых располагаются выводы в виде полосок медной фольги, отгибаемых на наружную сторону готовой платы. Сначала на заготовку фольги напрессовывают слой стеклоткани с перфорированными окнами, затем на фольге выполняют рисунок печатных слоев. Склеивание (прессование) всех слоев платы ведут одновременно, а выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибают на колодки, расположенные на наружной стороне платы (2).

К недостаткам метода следует отнести трудоемкость в изготовлении, низкую надежность (возможны короткие замыкания выводов под накладками), попадание влаги под планки и накладки, что также приводит к появлению коротких замыканий и снижению величины сопротивления изоляции, невозможность механизации операций.

Цель изобретения — повышение надежности и технологичности.

Это достигается тем, что в способе изготовления многослойной печатной платы, включающем фольгирование диэлектрика, 729867

Формула изобретения

Составитель Л. Гришкова

Редактор Л. Гребенникова Техред К, Шуфрич Корректор Г. Решетняк

Заказ 1330/55 Тирам 885 Подписное

ЦН И И П И Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал П П П «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4 нанесение рисунка печатной схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуществляют напрессовыванием перфорированной стеклоткани.

Пример. Нарезают заготовки из стеклоткани и медной фольги. Полимеризуют и перфорируют стеклоткань (диэлектрик) . Приклеивают диэлектрик к фольге (фольгирование) . Получают рисунок на полученных заготовках. Производят ретушь, вытравливание меди с пробельных мест, механическую ретушь, промывку слоев. Прессуют многослойную печатную плату с одновременным получением оттиска в наружном слое под укладку выводов и формированием изоляционных перемычек между выводами. Обрезают выводы, укладывают в оттиски наружного слоя платы и крепят их напрессовыванием защитного слоя из перфорированной стеклоткани, на которую не более чем за двое суток перед прессованием насосят со стороны крепления выводов два слоя клея

БФ4 ГОСТ 12172-74 (толщина одного слоя

0,01 мм), после чего выдерживают в термошкафах в течение 1 ч.

Крепление выводов осуществляют прессованием защитного слоя МПП из перфорированной стеклоткани, при манометрическом давлении Рмди = 50 — 70 кг/см, температура 160 + 5 С и времени выдержки (с подьемом температуры) 1,5 ч. Защищают контактные площадки, обеспечивают их, проверяют, герметизируют и консервируют платы.

Предлагаемый способ изготовления многослойной платы дает возможность механизировать операции укладки выводов, зачистку контактных площадок, обслуживания контактных площадок, что уменьшило трудозатраты на 42%; повышает надежность платы за счет исключения коротких замыканий и пониженного сопротивления изоляции между выводами, планками и накладками, благодаря формированию изоляционных перемычек между выводами в наружном слое пла10 ты; исключает изготовление планок и накладок и их установку (приклеивание) на плату; позволяет механизировать установку и контакт микросхем на полуавтомате.

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий фольгирование диэлектрика, нанесение рисунка печатной

2е схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности и тех25 нологичности, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуществляют напрессовыванием перфорированной стеклоткани.

3О Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Аренков А. Б. Печатные и пленочные элементы радиоэлектронной аппаратуры. Л., «Энергия», 1971, с. 140 — 141.

2. Аренков А. Б. Печатные и пленочные

З5 элементы радиоэлектронной аппаратуры. Л., «Энергия», 1971, с. 143 — 147 (прототип) .

Способ изготовления многослойной печатной платы Способ изготовления многослойной печатной платы 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры и решает задачу повышения технологичности и удешевления, а также повышения надежности крепления ленточного провода к плате

Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения
Наверх