Способ металлизации многослойных печатных плат

 

О П И С А Н И Е 2933ll

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республии

Зависимое от авт. свидстсльства ¹

Заявлено 04 т 111.1969 (№ 1353358/26-9) с присоединением заявки ¹

Приоритет 13Х11.1967 по заявке ¹ 1173153

Опубликовано 15.1.1971. Бюллетснь № 5

Дата опубликования описания 23.III.1971

МПК, Н 05k 3/00

Комитет по лелам изобретений и открытий паи Совете Министров

СССР

УДЕ, 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения,лв м.ююлПАФ

Г. М. Турукин, В. В. Грицкова, А. С. Шумилов, А. В. Острожи скии и В. А. Веселовская!

Заявитель т т " г

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат, широко применяемых в радиопромышленности, в частности к изготовлению многослойных печатных плат, которые позволяют монтировать выводы сложных схем и размещать в малом объеме большое число проводников.

Известны способы металлизацип многослойных печатных плат. Наиболее распространенным из них является способ последовательного электрохимического наращивания со сквозной металлизацией отверстий.

Недостатками этих способов являются нарушение контактов в соединениях слоев, сложность технологии изготовления плат, ограниченность числа слоев и т. д.

С целью получения надежных межслойпых соединений по предлагаемому способу введена операция наращивания гальванической меди на торцы контактных площадок в отверстиях перед химической металлизацией и гальваническое меднение отверстий (после кимической металлизации) с контактированием проводников внутренних слоев платы с катодной штангой гальванической ванны медпения.

На фиг. 1 представлен внутренний слой печатного монтажа с технологическими проводниками; па фиг. 2 — межслойные соединения; на фиг. 3 — способы соединения проводников многослойной печатной платы.

Для этого в печатной схеме предусматриваются технологические проводники (см. фиг. 1).

В изготовленных по этой технологии семи- и восьмислойных платах (свыше 30 тыс. отверстий) разрывов нет, переходные межслойные соединения выдерживают плотность тока свыше 30 a/ö

Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.

10 На заготовки (слоп) из фольгпрованного диэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатива. После термообработки светочувствительной эмульсии на слоях и защиты фольги внешшгх слоев лаком

15 АВ-4 стравлпвается медная фольга с пробельных мест.

Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ-21 пли ХСЛ, внешние слои — лаком АВ-4, затем сверлятся переходные отверстия, после чего

20 производятся химическая металлизация отверстий и наращивание 40 — 60 ик гальванической меди на проводники и в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои склеиваются (прессуются) в плату. Схема

25 внешних слоев печатается с фотопозптива, затем производится термоооработка светочувствительного раствора, и cJIOII защищаются лаком АВ-4.

Далее сквозные отверстия сверлятся, и на

QQ торцы контактных площадок в отверстиях на293311

Предмет изобретения гонтур плат о! екнол гииеонан зона жготоВни енноногичеение роооонини для нюнтантиробання с надои нои штангои 5оннь

dwewue

Голь|аничегни нороигенная Ы но торцы нонтонтньл ппошооон

l а

Внутргнние лерекодные ооеойнения

Фиг 3

Составитель Н. Степанов

Редактор Т. И. Морозова Техред А. А. Камышникова Корректор В. И. )Колудева

Изд. л7в 260 Заказ 601 9 Тираж 473 Подписпое

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская иаб., д. 4!5

Типография, ир. Сапунова, 2 ращивается 20 — 30 лгк гальванической меди и 0,5 — 1 лгк палладпя (см. фиг. 2). После этого производится химическая металлизация отверстий, снимается пленка лака АВ-4, и наращивается 30 — 50 лгк гальванической меди на проводники и в отверстия с контактированием проводников всех слоев с катодпой штангой ванны меднения.

Отверстия и проводники облуживаются сплавом ПОСВ-50 (PO3E) или покрываются другими кислотостойкими антикоррозийными металлами или сплавами. Затем удаляется пленка светочувствительной эмульсии, стравливается фольга с пробельных мест, удаляются излишки припоя, и производится механическая обработка платы (сверление крепежных отверстий, обрезка платы по контуру и т. и.).

В этом способе возможно осединенпе соседггггх слоев плп групп путем металлизацип переходных отверстий (см. фпг. 3), что позволит изготовить платы в пятнадцать слоев и более

5 с высокой ггадежггостьго и и IQTHocThlo монтажа.

Т0 Способ металлизации многослойных печатных плат, основанный на последовательном химическом и гальваническом меднении отверc èé, отлггчагощийся тем, что, с целью получения надежных межслойных соединений, перед

Т5 электрохимической металлизацией отверстий производят гальваническое наращивание меди на торцы контактных площадок в отверстиях внутренних слоев.