Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуумплотных соединений

 

Союз Советских

<11>730504

Социалистических

Республик

ИЗСБРЕтЕН я к лвтоискомь свиднильств (бl) Дополнительное к авт. сьид-ву— (22) Заявлено 31.01.78 (21) 2573944/25-27 с присоед; пением заявки ¹вЂ” (23) Приоритет-(43) Опубликовано 30.04.80. Бюллетень «¹ l î (51) Ч.К. В 23 К1120

Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.791.3 (088.8) (45) Дата опубликования описания 30.04.80 (72) Авторы изобретения

К. В. Викман, Г. А. Трубачева и Л. Ф. Осичова (71) Заявитель (54) СПОСОБ БЕСФЛЮСОВОЙ

НИЗКО ЕМПЕРАТУРНО1"1 ПАЙКИ

ВАКУУМ-H JI0THblX СОЕДИ НЕН И Й

Изобретение относится к области низкотемпературной пайки вакуум-плотных соединений, в частности миниатюрных электровакуумных приборов.

Известен способ бесфлюсовой пайки, заключающийся в погружении паяемого узла в ванну с расплавленным припоем с использованием вибрации 11).

Этот способ не пригоден для пайки электровакуумных приборов, так как не обеспечивает получение надежных вакуумплотных соединений.

Также известен способ пайки полупроводниковых приборов, при котором на детали наносят гальваническое покрытие припоя олово-висмут. Пайка производится с применением флюса на воздухе (2).

Указанный способ не обеспечивает получения вакуум-плотных соединений и соединений с требуемой прочностью.

Целью изобретения является обеспечение вакуумной плотности и .механической прочности паяных соединений.

Поставленная цель достигается тем, что детали, покрытые припоем, перед пайкой обрабатывают в ультразвуковом поле.

Осуществляют способ следующим образом.

Электролитическое осажденпе сплава олово-висмут с содержанием висмута до

3 о производят из сернокпслого электролита.

Покрытие требуемой толщины наносят на детали непосредственно пли на типовое барьерное покрытие.

Детали с нанесенным припоем очищают в дсионизованной воде в ультразвуковом

ta поле с частотой порядка 80 кУ ц.

Пайку ведут в электропечи в среде водорода с точкой росы — 50 С (на входе в печь) при температуре 300 50 С и ско15 рости нагрева и охлаждения 100 — 140 град. .чин. Время выдержки при температуре пайки в пределах 0,5+2 лшя. Величина зазора между соединяемыми поверхностями нс должна превышать толщину покрытия

20 припоя, Экспериментально установлено, что получаемые по предлагаемому способу пайки стыковые соединения прп мпшгмальной ширине соединения 1,5 лтл вакуумноплотны при проверке на гелиевом течеискателс

ПТИ-7. Прочность соединений на разрыв лежит в пределах 3 — 8 кг/ила (для различных паяемых материалов). Паяные соединения сохранили вакуумную плотность после полного цикла испытаний.

730504

Формула изобретения

Составнгель И. Ключников

Техред А. Камышникова Корректор И. Осиповская

1 сдактор T. Морозова

Заказ 296/511 Изд. № 256 Тираж 1160 Подписное

НПО «Поиск» Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, SK-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. «Патент»

Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуум-плотных соединений, при котором на соединяемые поверхности электролитическим методом наносят припой и нагревают до температуры пайки, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью обеспечения вакуумной плотности и механической прочности паяных соединений, детали, покрытые припоем, перед пайкой обрабатывают в ультразвуковом поле.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент ФРГ № 2619802, кл. В 23 К

1/00, 1976.

2. Оганезов P. Х., Бадаев Б. Б. Сборка

СВЧ микросхем. — «Обмен опытом в ра10 диопромышленности», ¹ 11, 1976, с. 31.