Способ бесфлюсовой пайки бериллия

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

Ei 11 6764Î2 д (:АНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 13.01.77 (21) 2443210/25-27 (51) М. Кл.з

В 23 К 1/20 с присоединением заявки №вЂ”

Государственный комитет (23) Приоритет (43) Опубликовано 30.07.79. Бюллетень № 28 (45) Дата опубликования описания 30.07.79 (53) УДК 621.791.3 (088.8) по делам изобретений н открытий (72) Авторы изобретения

В. С. Горелов, М. А. Комаров и Л. Н. Маслова (71) Заявитель (54) СПОСОБ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ БЕРИЛЛИЯ

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам высокотемпературной пайки бериллия с предварительной обработкой поверхности.

Известен способ пайки бериллия, по кото- 5 рому поверхности бериллия перед пайкой обслуживают припоем, содержащим 65—

75% серебра и 25 — 35% алюминия, и,паяют припоем на серебряной основе (1).

Недостатком этого способа является 10 сложная последовательность операций, а также использование дефицитных материалов.

Наиболее близким к изобретению являет- 15 ся сгособ бесфлюсовой пайки бериллия, при котором на наземные поверхности наносят покрытие, размещают припой на основе алюминия и производят нагрев до температуры пайки в защитной среде (2). 20

Однако этот способ не обеспечивает качественной пайки нахлссточиых и телескопических соединений бериллия в случае расположения припоя вне места соединения из-за отсутствия затекания припоя в капил- 25 лярный зазор. Это исключает возможность пайки деталей трубчатого и коробчатого сечений.

Целью изобретения является повышение качества пайки при расположении припоя 30 вне места соединения путем улучшения за-текания припоя в паяемый зазор.

Для этого,по предлагаемому способу бесфлюсовой пайки бериллия, при котором на паяемые поверхности наносят покрытие, размещают припой и нагревают до температуры пайки, а в качестве покрытия используют железо.

При нагреве выше 650 С в результате взаимодействия алюминия с железом образуется жидкая фаза, обладающая повышенной жидкотекучестью. Это обеспечивает качественное формирование паяных швов нахлесточных и телескопических соединений бсриллия благодаря затеканию жидкой фазы по капиллярному зазору на значительное расстояние.

Способ бесфлюсовой пайки бериллия заключается в следующем.

На сопрягаемые поверхности цилиндрических дсталей из металлокерамического бериллия наносят слой железа толщиной

5 — 7 мкм, в технологическую канавку внутренней детали помещают кольцо из алюминиевого сплава АД-1, собирают детали телескопически, помещают в контейнер и проводят нагрев в вакууме 5 10 —" — 5 10 — мм рт. ст. При достижении температуры 660—

750 С производят выдержку в течение 10—

20 мин, после чего продолжают нагрев до

676402

Составитель Ф. Конопелько

Техред А. Камышникова Корректор А. Галахова

Редактор О. Юркова

Заказ 1682/14 Изд. Ке 458 Тираж 1222 Подписное

НПО «Поиск» Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

940 С и выдерживают при этой температуре

15 мин. Затем детали охлаждают.

Глубина затекания припоя в зазоры составляет 23 — 36 мм при качественном формированиии телескопических соединений.

Предлагаемый способ пайки бериллия позволяет значительно расширить номенклатуру деталей и изделий, изготавливаемых из бериллия.

Формула изобретения

С пособ бесфлюсовой пайки бериллия,.при котором на паяемые .поверхности наносят покрытие, размещают припой на основе алюминия и производят нагрев до температуры, пайки в защитной среде, отличаюшийся тем, что, с целью повышения качества пайки при расположении припоя вне места соединения путем улучшения затекания припоя в паяемый зазор, в качестве покрытия используют железо.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США № 3090117, кл. 29 — 494, 1961.

2. Хряпин В. Е., Лакедемонский А. В.

Справочник паяльщика, М., «Машиностроение», 1974, с. 262.