Способ изготовления печатных плат

 

<11>745033

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву

{22) Заявлено 150877 (21) 2516363/18-21 (51I)M. Кл.2

Н 05 К 3/06 с присоединением заявки Мо

Государственный комитет

С С С Р но делам изобретений и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 300680. Бюллетень ¹ 24 (53) УДК 6 21 . 39 6, б. 049 . 75 .002 (088. 8) Дата опубликования описания 300680 (72) Авторы изобретения

В.П. СергЕев, Н .А. Смоленская и А.В. Шагинов (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологие изготовления радиоаппаратуры и может быть использовано в производстве одностбронних, двусторонних и многослойных печатных плат.

Известен способ изготовления печатных плат, основанный на покрытии металливированной или неметаллизированной диэлектрической подложки фоторезистом и экспонировании через трафарет с рисунком схемы (11.

Необходимость применения трафарета с рисунком схемы усложняет возможность автоматизации процесса экспонирования и налагает ограничения 35 по повышению плотности печатного монтажа °

Известен также способ изготовления печатных плат, включающий формирован де рельефной диэлектрической подлож-20 ки, ее металлизацию нанесение накаткой защитной маски иэ кислотостойicoN краски на выступы рельефной подложки, нанесение защитного покрытия (металла) на проводники схемы,, 25 расположенные в углублениях подложки, удаление защитной маски ив кислото стойкой краски, селективное травлеwe металлиэации с выступов подложки (2) .

Данный способ позволяет реализовать достаточно высокую плотность монтажа (за счет выполнения подложки рельефной), однако нанесение защитной маски накаткой усложняет технологический процесс в целом.

Целью изобретения является упрощение технологического процесса.

Цель достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем формирование рельефной диэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углублениях рельефной подложки, селективное травление слоя металлизации с выступов рельефной подложки, перед нанесением защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углублениях рельефной подложки, на ее поверхность наносят сплошной слой фоторезиста, помещают рельефную подложку в кювету с окрашенной жидкостью, непрозрачной для экспонирующего излучения, прижимают к поверхности рельефной подложки прозрачную для экспонирующего излучения пластину до соприкосновения ее поверхности с выступами рельефной подложки, экспонируют слой фоторезистора и проявляют.

745033

Изобретение поясняется схемой экспонирования, представленной на чертеже:, 1 - металлизированная заготовка печатной платы, в которой выполнены углубления для проводников;

2 - фотореэистор; 3 — прозрачная пластина, которая плотно прижимается к заготовке 4 -. окрашенная жидкость, поглощающая свет 5 - кювета., Пример. На заготовке методом литья создают". рельефный рисунок схемы. На станке с прог- раммным управлением сверлят отверстия.. Для создания шероховатости осуществляют абразивную обработку поверхности платы и стенок отверстий и производят металли эацию подложки методом химического меднения поверхности и стенок отвер- . стий.

Покрывают заготовку слоем фоторезиста ФПП окунанием и экспонируют 20 фоторезист в водном растворе черной туши.,Время экспонирования составляет

10-15 мин, источником света IGI-6341.

Проявление производят в 4%-ном растворе питьевой соды. При этом 25 фоторезист в углублениях и пазах смывается, так как он незадублен, а на выступах заготовки остается. Затем осуществляют гальваническое наращивание меди в пазах и отверстиях, защитного слоя олово-свинец на медь в пазах и стенках отверстий и селективное травление меди с выступов.

Выбор типа применяемого фоторезиста зависит от технологической схемы из. готовления пяаты. При позитнвном методе получения токопроводящего рисунка схемы, когда наращивание меди на проводники и стенки отверстий производится до травления, необходимо применять негативный фоторезяст, а при негативном методе получения рисунка схемы, когда на поверхность заготовки и в отверстиях наращивается достаточный слой меди, а затем производят травление — позивный.

Жидкость, s среде которой производят экспонирование, не должна разрушающе действовать на фотореэист.

Изменяя величину экспозиции илн оптическую плотность жидкости (концентрацию красителя), можно изменять сечение получаемого проводника и соответственно погонную индуктивность и емкость.

Способ изготовления печатных плат позволяет изготавливать платы с вы-. сокой.разрешающей способностью и надежностью, устойчив в производстве, не требует использования нового оборудования.

Формула изобретения

Способ изготовления печатных плат, вкжочающий формирование рельефной диэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение защитного покрытия на проводники схемы,,расположенные в углублениях рельефной подлож- ки, селективное травление слоя металлнэации с выступов рельефной подложки, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологического процесса, перед нанесением защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углублениях рельефной подложки, на ее поверхность наносят сплошной слой фотореэиста, помещают рельефную подложку в кювету с окрашенной жидкостью, не-, прозрачной для экспонирующего излучения, прижимают к поверхности рельефной.подложки прозрачную для экспо-. нирующего .излучения пластину до соприкосновения ее поверхности с выступами рельефной подложки, экспонируют слой фоторезиста н проявляют.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство

9 202256 кл ° Н 05 К 3/02, 19б8 °

2. Авторское свидетельство.

9 482032, кл. Н- 05 К 3/Об, 1972 (прототип). йй I

745033

Составитель О. Павлова

Техред А. Щепанская Корректор A. Гриценко

Редактор Г. Улыбина

«--»

Заказ 3688/18 Тираж 885 Подписное.

ЦНИИПИ ГосУдарственного комитета СССР

lIO делам изобретениИ и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4