Способ травления многослойных контактов

 

Р ЯР Я )"- ДЯДЯ и

О П И-б % Й И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (>553764

"" 4

) . ф, ".к,ф:;:" = ": (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 24.09.75 (21) 2174139/21 с присоединением заявки— (23) Приоритет— (43) Опубликовано 05.04.77. Бюллетень № 13 (45) Дата опубликования описания 15.09.77 (5I) М.Кл. Н 05 К 3,,06

Государственный комитет

Совета Министров СССР

0о делам изобретений и открытий (53) УДК 621.794,443 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. В. Бабаков, А. И. Жучков, Э. В. Григорьева и Ю. А. Зеленцов (71) Заявитель (54) СПОСОБ ТРАВЛЕНИЯ

МНОГОСЛОЙНЪ|Х КОНТАКТОВ

Изобретение относится к измерительной технике, может быть использовано при изготовлении тон копленочных малогабаритных датчиков физических величин повышенной точности. 5

Известен способ травления многослойных контактов, преимущественно при изготовлении методом фотолитографии тонкопленочных тензорезисторов малогабаритных датчиков физических величин, включающий последовательное травление в селективных травителях контактного, а затем резистивного слоев (1).

Одна ко при этом способе для получения рисунка очередного слоя приходится обрабатывать подложку травильным раствором.

Цель изобретения — предотвращение подтрава нижележащего резистивного слоя и получение воспроизводимых результатов по номиналу.

Достигается эта цель тем, что при травлении данным спосооом многослойных контактов, преимущественно при изготовлении методом фотолитографии тонкопленочных тензорезисторов малогабаритных датчиков физических величин, включающем последовательное травление в селективных травителях контактного, а затем резистивного слоев, при травлении контактного слоя в травитель вводят до насыщения соль металла резистивного слоя.

Контактнь1е слои травят раздельно, BBOдя в каждый травитель ингибитор. Так, при травлении двойного никель-медного контактного слоя сначала т равят слой никеля, чтобы обнажить медь. Это необходимо для того, чтобы по исчезновению на втором этапе травления цвета розовой меди можно было контролировать окончание процесса травления и визуально не допустить перегрева.

В травитель для никеля в качестве ингибитора вводят бихромат аммония (или калия) или сернокислую медь до насыщения.

Бихромат создает на меди пассивную пленку, которая замедляет ее растворение при снятии слоя никеля. Насыщение травильного раствора сернокислой медью должно препятстзовать новому поступлению ионов меди из напыленного слоя. Таким образом, и то, и другое вещество играет роль ингибитора для меди. Оставшийся контактный слой меди травят в растворе с добавлением в качестве пнгибитора 5 — 15 г/л урогропина при комнатной температуре. Все это дает возможность избежать подтрава резистивного слоя и получить воспроизводимые номиналы.

Пример. В качестве многослойного контактного слоя были взяты никель и медь.

553764

Формула изобретения

Составитель О. Богомолов

Текред В. Рыбакова

Корректор И. Симкина

Редактор Б. Федотов

Заказ 527/1413 Изд. М 85 Тираж 1069 Подписное

LlHHHfIH Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., n. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. «Патент>

Резистивными слоями были нихром 20ХН75Ю и PC-3710.

Цвета верхнего слоя никеля и данных резистивных сплавов очень близки, и,визуальный контроль за окончанием процесса травления затруднен. Послойное травление никеля и меди позволяет судить об окончании процесса. Никель травили в растворе следующего состава (объемн. ч.):

Фосфорная кислота 3

Азотная кислота 1 с добавлением до насыщения бихромата кал ия (аммония) или се р нокислой меди при комнатной тем пер атуре в течение 5-. 10 сек.

Открывалась поверхность розовой меди, которую .после промывки в деионизованной воде травили в растворе надсернокислого аммония

50 †1 г/л с добавлением в качестве ингибитора 5 — 15 г/л уротропина при комнатной температуре в течение 1 — 1,5 мин.

Об окончании процесса можно судить по исчезновению розовой окраски меди.

Способ травления много дойных контактов, преимущественно при изготовлении ме5 тодом фотолитографии тонкопленочных тензорезисторов малогабаритных датчиков физических величин, включающий последовательное травление в селективных травптелях контактного, а затем резистивного слоев, о т10 личающийся тем, что, с целью предотвращения подтрава нижележащего резистивного слоя и получения воспроизводимых результатов по номиналу, при травлении контактного слоя в травитель вводят до насыще15 ния соль металла резистивного слоя.

Источник информации, принятый во внимание при экспертизе:

20 I.,Патент США Хо 3649392, кл. 15б-3, 14.03.73.

Способ травления многослойных контактов Способ травления многослойных контактов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и их конструкции и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронике и других областях техники

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при формировании структур методом обратной литографии
Изобретение относится к радиоэлектронике
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП)
Изобретение относится к различным областям микроэлектроники и изготовлению печатных плат, в частности к изготовлению многослойных печатных плат

Изобретение относится к электрохимическим способам изготовления печатных плат и может быть использовано также для электрохимического маркирования токопроводящих поверхностей
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники
Наверх