Устройство для охлаждения

 

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ преимущественно полупроводниковых приборов, применяемых в взрывобезопасном электрооборудовании, содержащее корпус, на основании которого через электроизоляционную прокладку размещен радиатор с установленным на нем полупроводниковым прибором, при этом часть корпуса заполнена эпоксидным компаундом, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности, на верхней поверхности радиатора установлена снабженная буртом с отверстием под полупроводниковый прибор компенсирующая прокладка, пространство ниже которой заполнено незатвердевающим компаундом, а пространство выше - затвердевающим компаундом.

Изобретение относится к устройствам для охлаждения, преимущественно силовых полупроводниковых приборов, применяемых в взрывобезопасном электрооборудовании. Известны устройства для охлаждения полупроводниковых приборов, в которых прибор через теплопроводящую прокладку крепится к радиатору, герметично встроенному в взрывобезопасный корпус. Ребра радиатора расположены снаружи корпуса и обдуваются воздухом. Известное устройство недостаточно надежно, так как при пробое теплопроводящей прокладки возможен выход из строя всего устройства. Наиболее близким техническим решением к предлагаемому изобретению является устройство для охлаждения, преимущественно полупроводниковых приборов, применяемых в взрывобезопасном электрооборудовании, содержащее корпус, на основании которого через электроизоляционную прокладку размещен радиатор, с установленным на нем полупроводниковым прибором, при этом часть корпуса заполнена эпоксидными компаундом. В известном устройстве свободное пространство заполнено затвердевающим компаундом, наличие которого обеспечивает жесткое крепление радиатора с корпусом, что приводит к образованию микротрещин между последними, особенно при работе силового прибора, в силу разных коэффициентов линейного расширения, например: радиатор медь, корпус сталь. Кроме того, ребра корпуса, сопрягающиеся с радиатором у основания, имеют значительное тепловое сопротивление, что значительно снижает коэффициент теплоотдачи. Все это приводит к снижению надежности устройства. Целью изобретения является повышение надежности. Цель достигается тем, что в устройстве для охлаждения, преимущественно полупроводниковых приборов, применяемых в взрывобезопасном электрооборудовании, содержащем корпус, на основании которого через электроизоляционную прокладку размещен радиатор с установленным на нем полупроводниковым прибором, при этом часть корпуса заполнена эпоксидным компаундом, на верхней поверхности радиатора установлена снабженная буртом с отверстием под полупроводниковый прибор компенсирующая прокладка, пространство ниже которой заполнено незатвердевающим компаундом, а пространство выше затвердевающим компаундом. Изобретение поясняется чертежом, где схематично изображено устройство для охлаждения в разрезе. Устройство содержит корпус 1, на основании которого размещен плоский радиатор 2 через электроизоляционную прокладку 3. На верхней поверхности радиатора 2 расположена компенсирующая прокладка 4, например, из пористой резины или поролона и установлен полупроводниковый прибор 5. Пространство корпуса ниже прокладки 4 заполнено незатвердевающим компаундом 6, а пространство выше прокладки 4 заполнено затвердевающим компаундом 7. Для удобства при заливке компаунда корпус 1 выполнен с уступом 8 по периметру. Для изготовления устройства на основание корпуса устанавливают электроизоляционную прокладку например из меканита, покрытую эпоксидным компаундом и заливают свободное пространство незатвердевающим эпоксидным компаундом до верхней плоскости радиатора, затем на верхнюю плоскость радиатора устанавливают прокладку, например из резины, и затем заливают затвердевающим компаундом. Наличие незатвердевающего компаунда в устройстве, согласно настоящему изобретению, позволяет предотвратить образование трещин и микротрещин, возникающих при работе прибора из-за разницы в коэффициентах теплового расширения радиатора, корпуса и заливочного компаунда, следовательно, уменьшается вероятность пробоя и повышается надежность. Кроме того, компенсирующая прокладка, выполненная из пористого материала, деформируется, т.е. сжимается при объемном расширении радиатора и компаунда, возникающем из-за нагрева при работе прибора, и тем самым предотвращает возникновение напряжений и, следовательно, образование трещин в верхнем слое затвердевающего компаунда, что также повышает надежность устройства. По сравнению с известным устройством, у которого перепад температур между полупроводниковым прибором и внешней стороной корпуса составляет 60-70К, в устройстве, согласно настоящему изобретению, он составляет 10-15К. При климатических испытаниях в одинаковых условиях электрическая прочность прототипа составляет 2,4 КОм, у настоящего устройства 68 МОм. Таким образом, устройство, согласно настоящему изобретению, позволяет повысить коэффициент теплоотдачи и электрическую прочность изоляции, что повышает его надежность. Источниками экономической эффективности являются: снижение затрат на комплектующие элементы преобразователей напряжения; снижение затрат на капитальный ремонт подобных преобразователей.

Формула изобретения

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ преимущественно полупроводниковых приборов, применяемых в взрывобезопасном электрооборудовании, содержащее корпус, на основании которого через электроизоляционную прокладку размещен радиатор с установленным на нем полупроводниковым прибором, при этом часть корпуса заполнена эпоксидным компаундом, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности, на верхней поверхности радиатора установлена снабженная буртом с отверстием под полупроводниковый прибор компенсирующая прокладка, пространство ниже которой заполнено незатвердевающим компаундом, а пространство выше - затвердевающим компаундом.

РИСУНКИ

Рисунок 1

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 36-2000

Извещение опубликовано: 27.12.2000        




 

Похожие патенты:

Радиатор // 784645
Изобретение относится к теплообменным устройствам, может найти применение в полупроводниковой технике, например, для охлаждения воздуха в преобразователях с двухконтурной системой охлаждения "воздух вода" и является усовершенствованием известного устройства, описанного в авт

Радиатор // 730206
Изобретение относится к области теплообменных устройств и может быть применено в области полупроводниковой техники, например, для охлаждения полупроводниковых приборов

Изобретение относится к области полупроводниковой преобразовательной техники и может найти применение в полупроводниковых преобразовательных устройствах различного назначения

Изобретение относится к области электрорадиотехники и может быть использовано для обеспечения требуемых температурных режимов узлов радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), рассеивающих значительные мощности

Изобретение относится к электрорадиотехнике и технической физике и предназначено для термостабилизации элементов радиоэлектроники, выделяющих при работе в непрерывном и импульсном режимах значительное количество теплоты

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха
Изобретение относится к области приборостроения, в частности к способу установки приборов на панелях в космических аппаратах

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано в различных преобразовательных устройствах

Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразовательной технике, и может быть использовано в статистических преобразователях электрической энергии

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике, более конкретно - к микроприборам, в которых требуется поддержание заданной, повышенной по сравнению со средой температуры

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах
Наверх