Спсх:об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ' изготовления подложек не обеспечивает''необходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровiизобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при изготовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 1о класса чистоты, химическую об-'^ работку (обезжиривание) и сушку. дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},isр производстве и большой процент скрытого брака.цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака мл-133 тошшг ной 1о-2о мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. при этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металлнзационной пленки с подложкой. достаточная толщина металлизационной пленки 0,о5-о,1 мкм.предлагаемый способ подгот<жки подржак позволяет обеспечить высокую фи-

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

О П И С А Н И Е 1Ц826264

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К .АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (63 ) Дополнительное к авт. саид-ву (22) Заявлено 05.03.7 9 (21) 27347. 18/28-12 с присоединением заявки М (5l)M. Кл.

G 08 G 5/00

Гаауйарстввннмй камнтет

СССР (23) Приоритет на денем изобретений н аткрытнй (53) УДК772ъ93 (088.8) Опубликовано 30.04.81. Бюллетень рв 16

Дата опубликования описания 30.04.81

Г. Б. Берлин и М. В. Старосепьс кий .с у ьт (72) .Авторы изобретения (7I) Заявитель Специальное конструкторское бюро оргтехтттп (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК

ДЛЯ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧ ЕСКОГО

НОСИТЕЛЯ

Изобретение относится к эпектрофото- . графии и может быть испопьзоввно. при изготовпении промежуточных носителей изображений: эпектрофотографических ципиндров и пластин.

Известен способ подготовки метаппических подложек дпя эпектрофотографических пластин ипи цилиндров, включающий механическую обработку поверхности метаппической подложки (шлифовка, попировка) до 10 кпасса чистоты, химическую об- работку (обезжиривание) и сушку. Elns попучения эпектрофотографических носителей хорошего качества требуются подножки с .высокой физической чистотой и однородностью поверхности (1 J. !

Однако известный способ изготовпения подложек не обеспечивает необходимой физической чистоты и однородности их поверхности, при этом не удается исключить скрытые очаги кристаппизвции сепенового споя. Результатом явпяется низкий процент выхода FQRHbKK пнастин и цилиндров

2 в производстве и большой процент скрытого брака.

IIemü изобретения - повышение качества подложек,. позволяющее уменьшить про цент брака при пониженных требованиях к механической обработке.

Указанная цепь достигается тем, что после механической обработки поверхиос ти заготовок подложек, например llo 67 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают споем грунтовочного материала толщиной не менее вепичины шероховатости поверхнос ти, например слоем лака МЛ-133 топщи ной 10-20 мкм, сушат, а затем метаппизируют в вакууме, например апюминием. При этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт метаппнзационной пленки с подложкой. Достаточная толщина метаппизационной ппенки 0,05-0,1 мкм.

Предлагаемый способ подготовки под еожек позволяет обеспечить высокую фи

Источники информации, Ф принятые но внимание при экспертизе формула изобретения 1, Тазенков Б. А., Сандалов Г. И. и

Шнейдман И. Б. Процессы и. аппараты

Способ изготовпенйя подложек для элек- электрофотографии. Л., Машиностроение, трофотографического носителя, включаккций 1972, с. 54-09.

Составитель В. Аксенов

Редактор Е. Личинская Техред Н.М,айорош Корректор М. Шароши

Заказ 2374/34 Тираж 506 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 826264 4 зическую чистоту и однородность поверх- механическую обработку поверхности ности пбдложки пеРед нанесением на нее тонки. обезжиривание и сушку о т и фотополупроводникового слоя. При этом . ч а ю шийся тем, что, с це „ц чистота поверх юости достигает 10-3.2 шения качества подложек, поспе сушки и

s pxHoo>> заготовки покрывают слоем грунИзготовцение подложек. предлагаемым товочного материала тоациной не мене с о6оМ првопет значительно повысить вели и ы шероховат йти поверхн ти, су. прсцеит. выхода годных пластин и цилинд- шат грунтовочный слой, после чего осуров в серийном производстве, искаочить ществляют металлизацию йоследнего. скрытый брак и упростить технопогию их изготовления.

Спсх:об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ изготовления подложек не обеспечиваетнеобходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровiизобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при изготовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 1о класса чистоты, химическую об-^ работку (обезжиривание) и сушку. дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},isр производстве и большой процент скрытого брака.цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака мл-133 тошшг ной 1о-2о мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. при этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металлнзационной пленки с подложкой. достаточная толщина металлизационной пленки 0,о5-о,1 мкм.предлагаемый способ подгот<жки подржак позволяет обеспечить высокую фи- Спсх:об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ изготовления подложек не обеспечиваетнеобходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровiизобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при изготовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 1о класса чистоты, химическую об-^ работку (обезжиривание) и сушку. дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},isр производстве и большой процент скрытого брака.цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака мл-133 тошшг ной 1о-2о мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. при этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металлнзационной пленки с подложкой. достаточная толщина металлизационной пленки 0,о5-о,1 мкм.предлагаемый способ подгот<жки подржак позволяет обеспечить высокую фи- 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к фоторефрактивному полимерному материалу с высокой дифракционной эффективностью в ближней инфракрасной области электромагнитного спектра и может быть использовано в оптоэлектронных устройствах, в процессах записи динамических голограмм в реальном масштабе времени и других фотонных технологиях

Изобретение относится к способу детектирования и измерения одного или более аналитов в образце

Изобретение относится к средствам формирования инфракрасного изображения и может быть использовано при тестировании приборов, чувствительных к инфракрасному излучению объектов

Изобретение относится к электрофотографическому светочувствительному элементу, рабочему картриджу и электрофотографическому устройству, которое содержит упомянутый электрофотографический светочувствительный элемент

Изобретение относится к новому химическому соединению, а именно к 1,4-бис-(1,3,5-триметил -2 -этоксикарбонилпирролил- -4-)-1- циан-2-трицианвинил-1-бутен-3-ину (БПЦБ) формулы I обладающему сенсибилизирующим действием по отношению к поли-9-винилкарбазолу (ПВК), используемому в электрофотографии в качестве фотопроводника
Наверх