Паста для металлизации керамики

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОИ:КОМУ СВ ЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 12. 03 ° 79 (21) 2737205/29-33 с присоединением заявки Нов (23) Приоритет—

Опубликовано 071081 Бюллетень N9 37

Дата опубликования описания 071081 (51)М. Кл,з

С 04 В 41/14

Н 01 G 1/01

Государственный комитет

СССР но делам изобретений н открытий (53) УДК 666.65 (088.8) Т.И.Авдеева, T.С.Карасева, T.Ñ.Маков ева, Н,A.Никакова

i Т.Л.Предель, Э.И.Продавцова, Б.А.Рот нберг и М.В.Шамкова (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54 ) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ

Изобретение относится к технологии изготовления монолитных керамических конденсаторов, а именно к пастам для металлизации необожженной керамики и может найти применение на предприя- тиях электронной промышленности.

Известна паста для металлизации необожженной керамики на основе металлических порошков благородных металлов, например платины и палладия или их сдлавов, обжиг керамики и электрода в этом случае производят совместно при температуре 1200-1450 С в зависимости от типа керамики (1f.

Наиболее близким техническим ре- 15 шением к изобретению является паста, содержащая палладий (50 вес.ч.), никель или сплав никеля, например, с хромом или железом (1-50 вес.ч.) и органическое связующее (21. При 20 использовании указанной пасты снижается переходное сопротивление, а следовательно, величина суй за счет раскисления металлов электрода путем добавки металлических порошков железа и/или хрома в виде сплавов с никелем. Однако присутствие малоактивного хрома тормозит раскисляющее действие при".адки, и величина переходного сопротивления остается значи- 30 тельной, при этом величина tgcf npu частоте 10 Гц несколько снижается.

Целью изобретения является уменьшение величины тангенса угла потерь.

Цель достигается тем, что паста для металлизации керамики, включающая платину или палладий, никель и органическое связующее, дополнительно содержит порошок титана при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Платина или палладий 39,0-56,0

Никель 1,0-30,0

Органическое связующее . 30,0-40,0

Титан 1,0-3,0

Введение активного титана в качестве раскислителя уменьшает переходное сопротивление между металлическим электродом и керамикой и соответственно снижает величину tgg

Металлизация пастой укаэанного состава снижает величину тангенса угла потерь монолитных керамических конденсаторов при высоких частотах при постоянстве остальных значений электрических параметров конденсаторов, предъявляеввих к последним.

870383

Й lil

Формула изобретения

2.8, 0 3, 0 12, 0

Никель

3,0 1,0 2,0

Титан

Органическое связующее (дибутилфталат, этилцеллозольв, лак

ЭП-096 "B ") 30,0 40,0 38,0 Составитель С.Шахиджанова

Редактор Л.Павлова Техред A.Бабинец Корректор M.Коста

Заказ 8741/26 Тираж 663 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал IIIiII "Патент", г.ужгород, ул.Проектная,4

Ниже приведены примеры составов предлагаемой пасты, содержащей компоненты, вес.Ъ:

Платина (палладий) - 39,0 56,0 48,0

Изготовление паст производится смешением исходных компонентов в фарфоровом барабане в течение 24 ч (не менее).

Средняя величина тангенса угла потерь (суд) на частоте 10 Гц (cc Д 10 ) конденсаторов высокочастотных групп при использовании паст известного состава 6,7 и предлагаемого состава 3,8.

Паста для металлизации керамики, включающая платину или палладий, никель и органическое связующее, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью уменьшения величины тангенса угла потерь, она дополнительно содержит порошок титана при следующем соотношении компонентов, вес.Ъ:

Платина или палладий 39-56

Никель 1-30

Органическое связующее 30-40

Порошок титана 1-3

20 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Великобритании

9 1327902, кл. Н 1 М, опублик. 1973.

2. Патент CII!A 9 3872360, кл. 317-258, опублик. 1975 (прототип).

Паста для металлизации керамики Паста для металлизации керамики 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики
Наверх