Устройство для полирования плоских поверхностей

 

O П И С А Н И Е (и)958079

ИЗОВЕЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советскмк

Соцмвпмстмческмв

Реснублмк

l (Sl ) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено11. 04. 80 (21) 2914203/25-08 с присоединением заявки М— (5! )М. Кл.

В 24 В 37/04 твв7АарстввивФ квмятвт

СССР ав ававм взвбрвтвикк и втврмтв11 (23) Приоритет— (53) УДК 621.923. .74(088.8) Опубликовано 15.09.82. Бюллетень № 34

Дата опубликования описания 15 .09 .82 (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОЛИРОВАНИЯ ПЛОСКИХ

ПОВЕРХНОСТЕЙ

Изобретение относится к абразивной обработке и может быть использовано при производстве полупроводниковых приборов для полирования плоских поверхностей.

Известно устройство для бесприклеечной полировки деталей, содержащее полировальный блок, выполненный в виде нажимного диска с емкостью для размещения рабочего состава и отверстиями для подачи его в рабочую зону, демпфирующей прокладки и сепаратора с окнами для размещения заготовок (1).

Недостатком данного устройства является налипание твердых частиц рабо" 15 чего состава на дно емкости.

Цель изобретения - повышение эффективности подачи рабочего состава в зону обработки. о

Поставленная цель достигается тем, что дно емкости выполнено волнообразным, а отверстия для подачи рабочего состава расположены во впадинах дна.

На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство; общий вид в разрезе; на фиг. 2 — разрез А-А на фиг. 1.

На вращающемся инструменте-шлифовальнике -1 установлен полировальный блок, состоящий иэ нажимной плиты 2, демпфирующей прокладки 3, под которой размещен сепаратор 4 с центральным сквозным отверстием 5 и окнами, в которых размещены стеклянные заготовки 6. На нажимной плите 2 выполнена емкость 7 для приема доз 8 полировальной суспензии, истекающей из капельницы 9, закрепленной на кронштейне 10 с таким расчетом, что когда полировальный блок находится в отведенном от капельницы 9 крае шлифовальника 1 доза суспенэии свободно падает на верхнюю поверхность шлифовальника 1. При нахождении полировального блока под капельницей 9 доза полировальной суспензии падает в емкость 7.

3 9580

Дно емкости 7 выполнено волнообразным, во впадинах 11 размещены каналы 12, по которым доза 8 полиро вальной суспензии перетекает в пространство центрапьного сквозного 5 отверстия 5 сепаратора 4 и падает на рабочую поверхность шлифовальника 1 со стороны, расположенной ближе к центру вращения полировального блока стеклянной заготовки. 3Î

Во время подготовки рабочего процесса на предваритепьно смоченный полировальной суспенэией шлифовальник устанавливается сепаратор 4, в кон- цах которого размещаются cTGKJlHHHbIG i5 заготовки б.на стеклянные заготовки

6 накладывается демфирующая прокладка 3 и нажимная плита 2, в осевое гнездо которой вставляется рычаг поводка 13. .20

Для проведения рабочего процесса приводится во вращение шлифовальник

1 и в возвратно-поступательное движение поводок 13, который перемещает полировальный блок по шлифовал@нику

1 эа счет разности сил трения, возникающих между соприкасающимися поверхностями шлифовальника 1 и обраба". тываемых стеклянных заготовок 6, приводится во вращение полировальный блок. Включается в работу капельница 9, дозы 8 полировальной суспензии попадают на верхнюю поверхность шли." фовальника 1 поочередно: на открытую

35 поверхность - при отведенном от капельницы 9 полировальном блоке,в емкость 7 - при расположении полировального блока под капельницей 9. Доза 8 полировальной суспензии, попадая в

79 4 емкость 7, стекает по наклонной поверхности волнообразного дна в канал

12. Далее она падает на поверхность шлифовальника 1 и захватывается поверхностью стеклянной заготовки, расположенной ближе к центру вращения полировального блока, Попадание свежего раствора поочередно то с одной стороны полируемой поверхности, то с другой обеспечивает повышение точности и чистоты обрабатываемых поверхностей, производительностиоборудования и повышение процента выхода годных изделий, а выполнение для емкости волнообразным обеспечивает более быстрое стекание. суспензии и устраняет налипание твердых частиц на стенках емкости.

Формула изобретения

Устройство для полирования плоских поверхностей, содержащее полировальный блок, выполненный в виде нажимного диска с емкостью для размещения . рабочего состава и отверстиями для подачи его в рабочую зону, демпфирующей прокладки и сепаратора с окнами для размещения заготовок, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения эффективности подачи рабочего состава, дно емкости выполнено волнообразным, а отверстия для подачи рабочего состава расположены во впадинах дна.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

l. Авторское свидетельство СССР

M 703315, кл. 8 24 В 37/04, 1976.

958079 тираж 886 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открмтий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д, 4/5

Заказ 6686/16

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, Составитель А. Козлова

Ф

Редактор Л. Алексеенко Техред й. Кастелевич Корректор С ° 111екмар ю

Устройство для полирования плоских поверхностей Устройство для полирования плоских поверхностей Устройство для полирования плоских поверхностей 

 

Похожие патенты:

Притир // 2119422
Изобретение относится к технологии абразивной обработки и может быть использовано преимущественно на операциях доводки, а также шлифования и полирования плоских, плоскопараллельных, цилиндрических и сферических поверхностей

Изобретение относится к области отделочной обработки плоских прецизионных поверхностей, в частности к химико-механическому полированию пластин кремния большого диаметра

Изобретение относится к обработке шлифованием или полированием поверхности тонких хрупких пластин, применяемых, в частности, для производства электронных изделий, например кремниевых и сапфировых

Изобретение относится к области машиностроения и может быть использовано для притирки (доводки) плоских поверхностей деталей, например, уплотнительных поверхностей деталей запорной трубопроводной арматуры (золотника вентиля, клина задвижки) как в процессе производства, так и при ее ремонте

Изобретение относится к области полупроводниковых технологий и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых пластин, включающем механическую обработку и химическое травление
Изобретение относится к области шлифования и полирования, а именно к обработке монокристаллов

Изобретение относится к области обработки поверхностей сапфировых подложек шлифованием

Изобретение относится к станкостроению и может быть использовано для абразивной обработки плоскопараллельных поверхностей разнообразных машиностроительных деталей
Наверх