Способ изготовления многослойных печатных плат
ОПИСАНИE
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
< 1970737 (61) Дополнительное к авт. свмд-ву— (22) Заявлено 1004.81 (21) 3273266/18-21 с присоединением заявки ¹(23) Приоритет—
Опубликовано 3(110.82. Бюллетень ¹40
Дата опубликованыя описания 30. 10. 82 (51) М.Кл з
Н 05 К 3/46
Государственный комнтет.
СССР по делам изобретений и открытий
)53) УДК 621 396. .6.049.75 (088.8) (72) Автор изобретения
Ф.П. Галецкий (71) Заявитель (54 ) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОИНЫХ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к производству многослойных печатных плат.
Известен способ изготовления многослойных плат на диэлектрических подложках, согласно которому коммутационные слои формируют путем вытравливания меди в металлическом слое, нанесенном на диэлектрическую подложку (1).
Однако использование субтрактивной технологии получения коммутационных слоев ведет к нерационально большому расходу таких металлов как медь.
Известен способ изготовления многослойных печатных плат, который включает формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фоторезиста, удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металлических подложек и формирование металлизированных межслойных отверстий (2). Этот способ решает вопрос экономии меди, однако формирование сквозных металлизированных отверстий не позволяет получать высокой плотности разводки коммутации из-за того, что с увеличением толщины пакета должен возрастать диаметр межслойных отверстий, чтобы обеспечить надежную металлизацию стенок отверстия. Кроме того, при механическом отслаивании технологической металлической подложки после припрессовывания слоев коммутации из-за разной адгезионной способности поверхности проводников коммутации и диэлектрической адгезивной прокладки происходит неравномерное отслаивание этих элементов, что приводит к снижению качества плат.
Цель изобретения — повышение плотности коммутации и качества плат.
Эта цель достигается тем, что в способе изготовления многослойных плат, включающем формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фотореэиста, удаление фоторезиста,:последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные .прокладки, механическое бтслоение технологических
970737 металлических подложек и формирование межслойных отверстий, перед формированием слоев коммутации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металла, при формировании слоев коммутации в 5 контактных площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстия формируют после механичес» кого отслоения технологических металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутации путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок,а после формирования межслойных отверстий промежуточный слой металла удаляют.
На фиг. 1 — 5 приведена последовательность основных технологических операций изготовления многослойных печатных плат предлагаемым способом. О
На технологические подложки 1 из нержавеющей стали толщиной 0,25-1 мм наносят электрохимическим осаждением в сернокислой ванне меднения тонкий промежуточный слой 2 меди толщиной
2-5 мкм, на который наслаивают пленоч ный фоторезист 3 СПФ-2 толщиной 40
60 мкм (фиг. 1).
Фотохимическим методом формируют, в фоторезисте рисунки проводников, после чего электрохимическим осажде. нием меди в сернокислой ванне меднения получают контактные площадки 4 сквозных переходов и контактные пло- щадки 5 для межслойных переходов с окнами 6 (фиг. 2 ), а также ри- 35 сунки проводников на других технологических подложках.
С помощью диэлектрической адгезивной прокладки 7 (стеклотекстолит СПТ-3-0,025) спрессовывают внутренние слои пакета с проводниками 8 и 9 снимают механическим отслаиванием технологические подложки и удаляют тонкИй слой меди.
Далее с помощью диэлектрических адгезивных прокладок 10 (СПТ-3-0,025) припрессовывают к полученной струк-. туре слои с контактными площадкамй
5 на технологических подложках 1 и удаляют технологические подложки (фиг. 3). После этого методом фотохимии вскрывают окна 11 в тонком слое меди в местах межслойных переходов и травят диэлектрические адгезивные прокладки в окнах контактных площадок (фиг. 4), получая межслойные отверстия 12. Химическим и электрохимическим меднением металлизируют полученные отверстия, получая межслойные переходы 13, после чего удаляют тонкий слой меди с пробельных 6О мест наружных слоев (фиг. 5).
Подобным образом производят попарное наращивание слоев коммутации печатной платы до заданного количества слоев.
Для выполнения предлагаемого технологического процесса используется оборудование, применяемое в производстве стандартных печатных плат.Дополнительно введена специализированная оснастка для совмещения рисунков проводников на технологических металлических подложках и прессования слоев на технологических металлических подложках.
Режимы технологических процессов, а именно химического и электрохимического осаждения меди, травления диэлектрика соответствуют типовым технологическим процессам
OCT 4.Г0.054.223„
Использование предлагаемого способа позволяет получать качественные многослойные платы с высокой плотностью коммутации.
Формула изобретения
Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фотореэиста,удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металличесКих подложек и формирование межслойных отверстий, о т— л.и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения плотности коммутации и качества плат, перед формированием слоев, коммутации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металла,,при формировании слоев коммутации в контактных площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстия формируют после механического отслоения технологических металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутации путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после формирования межслойных отверстий промежуточный слой металла удаляют.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Ханке Х-.И., Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Под ред. В.Н.Черняева..
M., "Энергия", 1980, с. 158-168.
2. Патент Японии 9 54-35670, кл. 59 G 4,05.11,79 (прототип).
970737
5 5 авиа f
/О
-g
g
lд
Ц иг.,У (Риг. 9 фиг.5
Составитель Б.Мещанинов
Корректор С.Шекмар
Редактор Т.Портная .Техред Ж.Кастелевич
Заказ 8430/78 Тираж 862
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по ды ав. по де"-и изобретений и открытий наб. д. 4/5
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. / оектная, 4
Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проек
