Способ изготовления монтажной платы

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОбРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советсинк

Соцнвлнстнчесннк

Ресиублнн (1ц300533» (61 j Дополнительное к авт. сена-ву

{22) Заявлено г4.08. 81(21) 3330704/18-г1 (5I)M. Кл. с присоелинением заявки М .Н 05 К 3/00

Гесуаерстеекимб кемвтет

CCCP пв евам кзебретевкй и етермтий (23) Приоритет—

Опубликовано15 03.83. Бюллетень М 10 (53) УД К621° . 396 .6.049.75.. . 002 (088.8) /

Дата опубликования описания 15.03,83 (72) Авторы изобретения

В.В.Жуков, М.С..Кузнецов, П. Б.Мелик-Оганджайян

;:: )

l ii„, :

1 (7 l ) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИОНТАЖНОй ПЛАТЫ

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры, в частности к производству. схемных плат, и может быть использовано в радиопромышленности, производстве вычислительной техники, приборостроении.

Известен способ изготовления монтажных плат, основанный на технике печатного и проводного .монтажа при котором заготовку прошивают изолированным проводом вместе с нитью через отверстия на модифицированной швейной. машине с образованием петель, провода внутри отверстий, их фикса- цию в.отверстиях нитью с последую- . щей припайной провода к контактным площадкам (1 3.

Недостатками известного способа ,являются большое натяжение провода, приводящее к его обрывам при прошивке а также необходимость удаления фиксирующей нити после пайки петель.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является спо2 соб изготовления монтажных плат, включающий автоматизированную раскладку изолированного провода в соответствии с заданной топологией на заготовке контактными площадками и

5 сквозными отверстиями, установлен,ной на эластичной прокладке, .прошивку платы через отверстия проводом посредством пустотелой иглы с косым срезом рабочего конца с образованием. и фиксацией петель провода в эластичной прокладке, последующее удаление эластичной прокладки, групповое обслуживание петель и их припайку к контактным площадкам. Этот способ исключает сильное натяжение провода при его прокладке по плате, благодаря упругой фиксации петель 1 2 3.

Однако при высокой плотности проводного монтажа на плате игла задевает ранее проложеныне и проходящие. над .прошиваемый отверстием йровЬда, которые плоскостью косого среза иглы и выходящим из иглы проводом, увлека331 4 ,с прокладками плата помещается в трафарет, который по базовым отверстиям закрепляется на координатном столе. В тонкую пустотелую иглу с наружным диаметром 0,6 мм и внутренним диаметром 0,3 мм, закрепленную вертикально в прошивочной головке, заправляется провод марки

ПЭВТЛК диаметром 0,1 мм. Раскладка провода по плате в соответствии с заданной топологией сигнальных про водников производится по программе по которой перемещается координатный стол. Каждый раз, когда игла находится. над отверстием, координатный стол останавливается и по команде с движения иглы вниз начинается прошивка одновременно игле сообщается вибрация в осевом направлении частотой 10 Гц, амплитудой 0,5 мм.

Когда конец иглы достигает уровня поверхности платы, вибрация прекращается, при прохождении иглы через отверстие, эластичную прокладку, образовании петли провода в прокладке.при обратном ходе иглы и разводке провода по плате вибрация отсутствует.

После окончания прошивки плата снимается с трафарета, к ней специальным приспособлением прижимаются проложенные провода, прокладка уда-. ляется, петли обслуживаются, подгибаются и припаиваются к контактным площадкам.

Таким образом указанный способ позволяет повысить качество монтажных плат за счет устранения возможности обрыва провода и выдергивания петель из отверстий, увеличить производительност изготовления плат в ре зультате исключения сбоев автомата, связанных с обрывом провода, снизить трудоемкость изготовления плат путем. отсутствия необходимости в их ручной доработке.

Кроме того, повышается культура производства за счет уменьшения доли ручного труда по исправлению дефектов прошивки и переналадке прошивочного автомата.

3 1005 ются иглой в отверстие, что приводит либо к обрывам, либо полному или частичному выдергиванию петель из отверстий, сбоям1в работе прошивочного автомата, т",е, в конечном итоге, сни. жает качество и производительность прошивки.

Цель изобретения — повышение .качества платы и производительности процесса. 19

Указанная цель достигается тем, что согпасно способу изготовления монтажной платы, включающему изготовление заготовки с печатными контактными площадками и сквозными отверсти- 15 ями, установку заготовки на эластичную прокладку, автоматизированную про кладку по заготовке изолированного провода B соответствии с заданной топологией, прошивку заготовки через отверстия посредством пустотелой иглы, фиксацию рбразующихся петель провода в. эластичной прокладке, групповое обслуживание петель и припайку их к контактным площадкам, при прошивке заготовки через отвер- стия игле сообщают вибрацию в осевом направлении до момента достижения концом иглы уровня поверхности платы.

Вибрирующая игла при своем движении вниз в процессе прошивки при встрече с ранее проложенными проводами многократно ударяется в них и отталкивает их со своего пути в стороны за счет наличия горизонтальной составляющей силы, действующей на провод при встрече его с косым срезом иглы. В результате исключается зацепЛение иглой ранее проложенных проводов, их обрыв, выдергивание петель, сбои из-за стопорения иглы. Так как вибрация прекращается при входе иглы в отверстия платы, колебания платы не передаются и не происходит расшатывания

45 ранее проложенных связей.

На макетном устройстве по данному способу изготовлено 50 шт плат разме-. ,ром 170 200 мм с различной топологи. ей и количеством проводных связей

300-ч00, рассчитанных на установку

50 микросхем типа "Логика".

Плата-заготовка с печатными кон" тактными площадками, шинами земли и питания и сквозными отверстиями уста- навливается на эластичную прокладку состоящую из трех слоев резины марки

ИРП- 1265 толщиной по 0,5 мм, вместе

Формула изобретения

Способ изготовления монтажной платы, включающий изготовлени6 заготовки с печатными контактными плс щадками и сквозными отверстиями, 5 1005331 4 установку заготовки на эластичную, дительности процесса, при прошивке прокладку, автоматизированную про- заготовки через отверстия игле сообкладку по заготовке изолированного щают вибрацию в осевом направлении провода в соответствии с заданной до момента достижения концом иглы топологией, прошивку заготовки через у уровня поверхности платы. отверстия посредством пустотелой Источники информации, иглы,.фиксацию образующихся петель принятые во внимание при экспертизе провода в эластичной прокладке, грУп- 1. Патент COLA н 3646246,,повое обслуживание петель и припайку кл. 174-68.5, 1972. их к контактным площадкам, о т л и- 1в 2. Авторское свидетельство СССР ч а ю шийся тем, что, с целью И 541308, кл. H 05 K 3/00, 30.12,76 повышения качества платы и произво- (прототип).

Составитель Б.Любавин

Редактор И.Иитровка Техред E. баритончик Корректор l0.Макаренко т»

Заказ 1928/78 Тираж 843 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Иосква, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Способ изготовления монтажной платы Способ изготовления монтажной платы Способ изготовления монтажной платы 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх