Способ изготовления печатных схем и электролит для осуществления этого способа

 

ОПИСАНИЕ „ы пы

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 04.03 ° 80 (21) 2890880/18-21 151) М. КЛ.

H 05 К 3/02

° с присоединением заявки Нов (23) Приоритет—

Государственный комитет

СССР по дедам изобретений и открытий (53) УДК 621 ° 396, .6,049 (088.8) Опубликовано 2802.83. Бюллетень Мо 8

Дата опубликования описания 28.02 .83 "(72) Автор изобретения

Я. М. Каневский.(71) заявитель (54 ) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ И ЭЛЕКТРОЛИТ

ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ЭТОГО СПОСОБА

20

30

Изобретение относится к технологии изготовления печатных схем и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности.

Известен способ изготовления печатных схем, основанный на покрытии диэлектрической подложки металлической фольгой, формировании на поверхности фольги защитной маски из фоторезиста, нанесения металлического резиста, удалении фоторезиста в растворе щавелевой кислоты и хлористого натрия и травлении пробельных участков 1).

В качестве металлических реэистов используют золото или серебро, при этом травление фольги проводят в растворе хлорного железа, или сплавы олово-никель, олово-свинец, если травление фольги проводят дорогим и дефицитным персульфатаммонием.

Кроме того, известные металлические резисты приходится наносить толстым слоем, так как они частично разрушаются при травлении.

Наиболее близким к предлагаемому является способ изготовления рисунка, включающий формирование на фольгированной поверхности подложки защитной маски из металлического оезиста, в качестве материала которой используют хром, травление пробельных участков и удаление металлического реэиста Г21.

Недостатком известного способа является то, что слой хрома характеризуется способностью к растрескиванию в виде сетки и неравномерностью распределения по поверхности, что может привести к нарушению сплошности печатных проводников.

Цель изобретения — повышение точности изготовления рисунка и повышение качества слоя металлического реэиста путем обеспечения равномерности его осаждения.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления печатных схем, включающем формирование на фольгированной поверхности подложки эац(итной маски иэ металлического реэиста, травление пробельных участков и удаление металлического резиста, в качестве материала защитной маски используют сплав хромомолибден, Электролит для осаждения сплава хромомолибден, содержаций хромовый ангидрид, серную кислоту и молиоденовую кислоту,;дополнительно содер1001525 ние, далее наносят маску из сплава хромомолибден толщиной 3-5 мкм при плотности тока 40-50 А/дм, температуре электролита 25-40 С и времени 2-3 мин. Удаление фоторезиста и одновременное травление пробельных участков проводят в азотной кислоте, а удаление защитной маски из сплава хромомолибден проводят в растворе соляной кислоты, далее промывают плату и обслуживают проводники, Предлагаемый способ позволяет повысить качество рисунка схемы и обеспечивает изготовление печатных схем

15 как позитивным, так и негативным способом, а также позволяет полностью исключить расходование серебра и олова при изготовлении печатных схем.

350-400

1,5-2,0

Хромовый ангидрид

Серная кислота

20-25

Серная кислота

Формула изобретения

Серная кислота

1,5-2,0

Молибденовая кислога

1, 0-3,0

Гидроокись натрия 40-60

В пределах граничных значений компонентов осаждаемый слой хромомолибдена получается качественным, равномерным.

При содержании компонентов меньше минимальных граничных значений слой хромомолибдена в металлизированных отверстиях платы не осаждается, При содержании компонентов в количестве, превышающем максимальные граничные значения компонентов, наблюдается отслаивание покрытия и его пятнистость.

Пример. На фольгированную медью поверхность подложки из стеклотекстолита или гетинакса наносят фоторезист и экспонированием получают рисунок схемы, заготовки обезжиривают и промывают в горячей и холодной воде, проводят деканирова I

Состав «тель

Редактор С. Крупенина Техреду Е.Хар

Хромовый ан гидрид

Серная кислота

350-400

1,5-2,0

Молибденовая кислота

1,0-3,0

Заказ 1455/77 Тираж 843 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 жит гидроокись натрия при следующем соотношении компонентов, г/л:

Молибденовая кислота 1,0-3,0

Гидроокись натрия 40-60

Электроосаждение сплава хромомолибден является высокопроизводительным процессом, так как для нанесения слоя металлического реэиста требуется 2-3 мин, и при этом получаются высококачественные и плотные осадки хрома, содержащие молибден.

Однако рассеивающая способность известного электролита, содержаще- го, г/л:

Хромовый ангидрид 250-260

Молибденовая кислота 20-30 очень низкая и при нанесении слоя хромомолибдена на платы с металлизированными отверстиями поверхности последних не покрываются.

Поэтому предлагается электролит с хорошей рассеивающей способностью следующего состава, г/л:

Хромовый ангидрид 350-400

1. Способ изготовления печатных схем, включающий формирование на фольгированной поверхности подлож25 ки защитной маски из металлического резиста, травление пробельных участков и удаление металлического резиста, отличающийся тем, что, с целью повышения точности изготовлеиия рисунка, в качестве материала защитной маски используют сплав хромомолибден.

2. Электролит для осаждения сплава хромомолибден, содержащий хромо35 вый ангидрид, серную кислоту и молибденовую кислоту, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения качества слоя металлического резиста путем обеспечения равномерности его осаждения, он дополнительно содержит гидроокись натрия при следующем соотношении компонентов, г/л:

Гидроокись натрия 40-60

Источники информации, 50 принятые во внимание при экспертизе

1 ° Авторское свидетельство СССР

9 279728, кл. Н 05 К 3/02, 1969.

2. Патент Японии Р 9176, кл. 99(5) С 3, опублик. 1971 (прототип) .

R. Милославская ито нчик Корректор И, Шулла

Способ изготовления печатных схем и электролит для осуществления этого способа Способ изготовления печатных схем и электролит для осуществления этого способа 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций

Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона

Изобретение относится к электронной технике, в частности к изготовлению микрополосковых плат для гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона

Изобретение относится к конструкции и технологии изготовления переходных колодок, а также печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронике, приборостроении и других областях техники
Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники
Наверх