Способ пайки изделий

 

СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов с использованием ленты припоя, армированной выводами на участках пайки каждого конденсатора , включающий поджатие ленты припоя к изделию, сообщение заготовки возвратнопоступательного движения относительно припоя с выводами и нагрев до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью повыщения качества групповой пайки изделий переменного размера, поджатие припоя к паяемым изделиям в процессе пайки осуществляют приложением усилия к ленте припоя в промежутках между паяемыми изделиями.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛ ИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

А (19) (11) з(511 В 23 1 12

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPGHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР по делАм изОБРетении и ОткРытий (21) 3414584/25-27 (22) 26.03.82 (46) 30.07.83. Бюл. № 28 (72) А. Ф. Розов, Г. M. Лева нтовский и А. А. Медведев (53) 621.791.3 (088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР № 246662, кл. В 23 К 3/02, 08.12.67.

2. Авторское свидетельство СССР № 584992, кл. В 23 К 1/12, 04.02.76 (прототип) . (54) (57) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов с использованием ленты припоя, армированной выводами на участках пайки каждого конденсатора, включающий поджатие ленты припоя к изделию, сообщение заготовки возвратнопоступательного движения относительно припоя с выводами и нагрев до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения качества групповой пайки изделий переменного размера, поджатие припоя к паяемым изделиям в процессе пайки осуществляют приложением усилия к ленте припоя в промежутках между паяемыми изделиями.

1031659

Составитель Г. Теслин

Редактор Н. Безродная Техред И. Верес Корректор Л. Бокшан

Заказ 528!/13 Тираж 1106 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретение относится к пайке, а именно к припайке контактных выводов к заготовкам керамических конденсаторов и может быть применено на предприятиях электронной промышленности.

Известен способ пайки изделий, согласно которому ленту припоя прижимают к изделиям дозирующими ножами и надсекают или рассекают ее для того, чтобы она делилась на равные части (1).

Недостатком известного способа является низкое качество пайки вследствие неполного обслуживания металлизированных поверхностей конденсаторов.

Известен также способ пайки изделия, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов с использованием ленты припоя, армированной выводами на участках пайки каждого конденсатора, включающий поджатие ленты припоя к изделию, сообщение заготовкам возвратно-поступательного движения относительно припоя с выводами и нагрев до температуры пайки (2).

Указанный способ высокопроизводителен ачественно в случае паики изделии 25 одного размера хорошее. Однако способ неприменим для групповой пайки изделий переменного размера.

Цель изобретения — повышение качества групповой пайки изделий переменного размера. 30

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу пайки изделий, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов с использованием ленты припоя, армированной выводами на участках пайки каждого конденсатора, включаю- 35 щему поджатие ленты припоя к изделию, сообщение заготовкам возвратно-поступательного движения относительно припоя с выводами и нагрев до температуры пайки, поджатие припоя к паяемым изделиям в процессе пайки осуществляют приложением 40 усилия к ленте припоя в промежутках между паяемыми изделиями.

На чертеже показана схема реализации способа. 45

Ленточный припой 1 устанавливается на планки 2, внутри которых размещены кассеты с паяемыми изделиями 3, при этом через отверстия 4 планок 2 пропущены выводы 5.

При сближении планок 2 в процессе пайки закругленные выступы 6 планок 2 нажимают на ленту припоя 1, армированную выводами 5 в промежутках между паяемыми изделиями, обеспечивая, таким образом, полный контакт ленты припоя с паяемыми поверхностями изделий и высокое качество пайки изделий переменного размера.

В процессе пайки под действием прижима припоя к паяемым поверхностям происходит необходимое перераспределение припоя на паяемые поверхности изделия за счет использования прижимающихся выступов с закруглениями.

Высота прижимающих выступов и их диаметр выбираются в зависомости от конкретных условий.

Пример: Для заготовок в форме параллелепипеда 4х3,5х5 мм с металлизированными (посеребренными) поверхностями 4х3,5 мм используют ленту припоя ПСр 10-90 шириной 5,5 мм, толщиной 0,15 мм с шагом приварки выводов 6 мм. При этом амплитуда возвратно-поступательного движения

А (— — = 1,25-0,5 =

2 2

=0,75 (мм), где с1в =1 мм — диаметр выступа.

В этом случае А=0,6 мм. Смещение заготовки от оси лунки при возвратно-поступательном движении после расплавления припоя реагируют для предотвращения ударов заготовок о выступы на планках. Выступы должны быть расположены с шагом

6 мм. С тем же шагом расположены и пазы для выводов между выступами. Максимальный разброс длин изделий 0,8 мм. Учитывая, что глубина лунки 0,6 мм, высота выступа должна быть 0,4 мм.

Выполнение на планках выступов способствует тому, что в процессе пайки лента припоя на изделиях изгибается и вытягивается, тем самым плотно прилегая к металлизированным поверхностям разных по длине изделий. Это позволяет повысить качество пайки без применения сортировки и селективной сборки изделий под пайку, что дает возможность значительно снизить трудоемкость изготовления изделия.

Способ пайки изделий Способ пайки изделий 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к пайке, в частности к способам контактно-реактивной пайки конструкций из медных сплавов со стальными
Изобретение относится к пайке и может быть использовано, в частности, для изготовления композиционной мишени из тугоплавких и труднодеформируемых материалов, используемой для вакуумного нанесения тонкопленочных покрытий
Изобретение относится к пайке тонкостенных сварных конструкций, содержащих внешнюю и внутреннюю оболочки и образующие между собой полость

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки телескопических конструкций из деталей с различными коэффициентами линейного расширения, и может найти применение в различных отраслях промышленности, где требуется соединение разнородных материалов
Изобретение относится к области пайки, в частности к технологии капиллярной пайки двухслойных изделий, выполненных из разнородных материалов

Изобретение относится к области пайки изделий из стали и никелевых сплавов, преимущественно массового производства, с использованием припоя из меди
Наверх