Способ монтажа радиокомпонентов на полосковую плату

 

СПОСОБ МОНТАЖА РАЛИОКОМПОНЕНТОВ НА ПОЛОСКОВУЮ ПЛАТУ, включающий формование отверстий в подложке платы в разрывах печатных полосков, установку бескорпусных радиокомпонентов в отверстия полосковой платы и электрическое соединение радиокомпонентов с печатными полосками, о тличающийся тем, что, с целью уменьшения неоднородностей полоскового тракта и упрощения технологии монтажа, отверстия формуют путем вдавливания материала подложки на глубину, меньшую толщины подложки и равную половине высоты радиокомпонента .

СО)ОЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

3(5)) Н 05 К 3/30

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTKPb)THA

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

K A8TOPCHOlVIY CBMQETEAI CTBY (21) 3263996/18-21 .(22! 27.03.81 (46) 07.10.83. Бюл. Р 37 (72) E.М. Терещенко и В.М. ЕМельянов (53) 621.396.6.049.75.002(088.8) (561 1. Микросборки СВЧ-диапазона, установка навесных элементов на микрополосковые платы. Ост. 4 Г.0.054.209

1977, с. 150.

2. Патент США )- 3682276, кл. H 01 L 41/04, 14.03.78 (прототип). (54)(57) СПОСОБ МО))ТАЖА РАЯИОКОМПО=

HEHTOB HA ПОЛОСКОВУЮ ПЛАТУ, включаюI

„„SU„„ I 046985 A щий формование отверстий в подложке платы в разрывах печатных полосков, установку бескорпусных радиокомпонентов в отверстия полосковой платы и электрическое соединение радиокомпонентов с печатными полосками, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью уменьшения неоднородностей полоскового тракта и упрощения технологии монтажа, отверстия формуют путем вдавливания материала подложки на глубину, меньшую толщины подложки и равную половине высоты радиокомпонента.

1046985

Изобретение относится к СВЧ-технике и может быть использовано при создании микросборок с микрополосковыми платами и дискретными радиокомпонентами.

При создании конструкций полосковых плат в СВЧ-диапазоне одним из сложных вопросов является установка дискреТных радиокомпонентов, которая сопровождается появлением неоднородностей полоскового тракта, обусловленных разрывом центрального полоска, изменением направления распространения сигнала и диэлектрической проницаемости диэлектрика платы.

Известен способ монтажа бескор- 15 пусного диода на микрополосковую плату, согласно которому диод Размещают на поверхности платы, при этом он одной контактной. площадкой, прилегающей к разрыву, распаивается на части ро центрального полоска, а электрическое соединение второй контактной площадки осуществляется с помощью перемычки 51 ).

Однако данный способ монтажа вызы-gg вает появление значительных неодно" родностей распространения за счет разрыва полоска; скачка ширины полоска и изменения направления распространения.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ монтажа радиокомпонентов пьезоэлементов на плате, заключающийся в выполнении в подложке платы в разрывах печатных проводников сквозных отверстий, повторяющих форму пьезоэлементов и запрессовке бескорпусных пьезоэлементов в отверстия платЯ таким образом, что электроды элемента, расположенные на его боко- 40 вых сторонах, замыкаются с печатными проводниками платы Г2 3.

К недостаткам известного способа можно отнести высокую неоднородность тракта при работе в СВЧ-диапазоне и сложность установки и монтажа радиокомпонентов.

Цель изобретения — уменьшение .неоднородности полоскового тракта и упрощение технологии монтажа, gg

Указанная цель достигается тем, что согласно способу монтажа радиокомпонентов на полосковую плату, включающему формование отверстий в подложке платы в разрывах печатных полосков, установку бескорпусных радиокомпонентов в отверстия полосковой платы и электрическое соединенгге радиокомпонентов с печатными полосками, отверстйя формуют путем вдавливания материала подложки на глубину, меньшую толщины подложки и равную половине высоты радиокомпонента.

Формование отверстий путем вдавливания материала подложки вызывает уплотнение участка подложки под от- 65 верстием и изменение его диэлектрических свойств, причем диэлектрическая проницаемость этого участка прямо пропорциональна степени.дефорглации материала. Таким образом, эффективная диэлектрическая проницаемость межполоскового расстояния в местах установки радиокомпонента остается неизменной.

Глубина отверстия, равная половине диаметра радиокомпонента, позволяет располагать компонент симметрично относительно центрального полоска и исключить неоднородности, связанные с изменением направления распространения.

Однозначность размещения радиокомпонента в отверстии и расположение контактных площадок у края углубления, к которому подходят центральные полоски платы, определяют технологические преимущества соединения радиокомпонента с полосковым траг<том.

На фиг .,1 представлен фрагмент полосковой платы с центральным полоском и радиокомпонентом, общий вид; на фиг.2 — полосковая плата, сечение вдоль оси центрального полоска; на фиг.3 — то же, сечение перпендикулярно оси центрального полоска в месте установки радиокомпонента.

Бескорпусной компонент 1 установлен.на полосковой плате 2 в разрыве центрального полоска 3 в отверстии

4, повторяющем форму компонента.

Глубина отверстия 4 равна половине высоты радиокомпонента, благодаря ! чему радиокомпонент расположен симметрично относительно оси централь.ного полоска 3. При этом к онтактные лощадки 5 радиокомпонента i расположены перпендикулярно оси центрального полоска и касаются стенок отверстия 4, на краях которого заканчивается центральный полосок 3, а участок б полосковой платы под отверстием 4 имеет диэлектрическую проницаемость, отличную от диэлектрической проницаемости основного диэлектрика, Изменение диэлектрической проницаемости является результатом уплотнения диэлектрика при получении отверстия способом выдавливания. Форма отверстия 4 определяет однозначность установки радиокомпонента 1 на полосковой плате. Электрическое соединение выполняется известным спосо-, бом, например пайкой.

Пример. В полосковой плате

2 толщиной 3 мм, изготовленной из материала СТ-10, в местах установки компонентов 1 (диодов ) типа 2 A 51б А, имеющих цилиндрическую форму диаметром 1 и высотой 0,5 мм, выполняют разрывы полоска 3 шириной 0,3 мм.

В местах разрыва полоска 3 пуансоном, имеющим форму,. повторяющую форму по1

1046985

Составитель Б. Люба:ч

Редактор N. Рачкулинец Техред Ж,Кастелевич Корректор Г. Решетник

Тираж 845 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Заказ 7757/59

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 ловины диода (разрезанного по диаметру ), выдавливают глухие отверстия. 4 глубиной 0,5 мм с образованием в плате участка 6. В отверстия устанавливают диоды 1, наполовину выступающие над поверхностью платы. Места электрического соединения диода с полоском флюсуют и осуществляют пайку припоем ПОИН-52.

Таким образом, предлагаемый способ позволяет уменьшить неоднородность полоскового тракта и тем самым снизить коэффициент стоячей волны по напряжению в рабочем диапазоне частот в 1,5 раза, упростить конструкцию полосковых плат, повысить качество уста новки и монтажа радиокомпонентов и снизить брак на монтажных операциях на 203.

Способ монтажа радиокомпонентов на полосковую плату Способ монтажа радиокомпонентов на полосковую плату Способ монтажа радиокомпонентов на полосковую плату 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к способам, устройствам и типам электрических и радиоэлектронных соединений

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов
Наверх