Способ подготовки пластмассовой поверхности под гальваническое покрытие

 

COOS СОВЕТСНИХ

РЕСПУБЛИН ае (и) ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

flO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3747835/22-02 (22) 26.03.84 (46) 23.01.86. Бкл. ¹ 3 (72) А.В. Кучеренко, Т.С. Ганженко и В.И. Кучеренко (53) 621.357.53(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 619542, кл. С 23 С 3/02, 1975.

Никандрора Л.И. Химические способы получения металлических покры-тий. Л.: Машиностроение, 1971, с. 46-49. (51) 4 С 25 D 5/56 С 23 С 18/36 (54) (57) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПЛАСТМАССОВОЙ ПОВЕР) НОСТИ ПОД ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ

ПОКРЫТИЕ, включающий механическую обработку, промывку и осаждение электропроводного слоя из раствора химического никелирования, о т л и— ч а ю шийся тем, что, с целью упрощения процесса, электропроводный слой осаждают при 125-135 С в течение 4-6 мин из раствора химического никелирования на основе органического растворителя, содержащего

Шестиводный двуххлористый никель,г 11-36.

Гипофосфит натрия,г 11-32

Соляная кислота (уд. е в. 1,19 г/см ), г 14-42

Формамид, л До 1 при молярном соотношении соляной кис- С лоты и двуххлористого никеля (2-3):1.

1 12

Изобретение относится к нанесению металлических покрытий на непроводящие электрический ток материалы, в частности к нанесению электропроводящего слоя на пластмассы перед осаждением гальванических покрытий, и мо жет быть использовано в электро- и радиотехнической промьппленности.

Цель изобретения — упрощение процесса.

Упрощение процесса достигается за счет исключения стадий обезжиривания, травления, сенсибилизации и активации, что в свою очередь исключает применение редких и благородных металлов при металлизации пластмасс.

Поверхность пластмассы подвергают механической обработке, промывке, затем осаждают электропроводный слой никеля из раствора, содержащего:

Шестиводный двуххлористый никель,г 11-36

Гипофосфит натрия,г 11-32

Соляная кислота (d=1, 19 г/см ), г 14- 2

Формамид, л До 1 при температуре 125-135ОС в течение

4-6 мин, после чего наносят гальваническое покрытие.

Кроме хлористой соли никеля возможно использование и другой соли никеля, в том числе и органических карбонатов, при этом в раствор должна быть добавлена кислота, одноименная с анионом никелевой соли.

06348 1 Формамид достаточно хорошо растворяет соли никеля. В результате соль-! волиза в растворе образуются форма- мидные комплексы никеля, которые, адсорбируясь и восстанавливаясь на поверхности диэлектрика, образуют хорошо сцепленный с ней электропроводный слой никеля..

Процесс проводят при температуре

1О 125-135 С. При более низкой темперао туре не происходит восстановления, при более высокой — раствор нестабилен.

Раствор для осаждения токопрово15 дящего слоя готовят следующим образом. В формамид вводят расчетное количество кислоты, раствор тщательно перемешивают, а затем в нем последовательно растворяют никелевую соль

20 данной кислоты и гипофосфит натрия в расчетных количествах. Полученный раствор доводят до метки формамидом.

Пример 1. Образец из стеклотекстолита марки СТЭК после механичес25 кой обработки и последующей промывки опускают в раствор, содержащий:

Двуххлористый никель,г 11

Гипофосфат натрия, r 11

Соляная кислота (d=1,19 г/см ), r 14

Формамид, л До 1 о

Процесс проводят при 130 С в течение 6 мин и молярном соотношении соляной кислоты к соли никеля, равном 2:1.

Кислота добавляется в молярном соотношении (2-3): 1 к соли никеля и служит стабилизатором раствора.

Меньшее молярное соотношение не обеспечивает стабилизации раствора, большее заметно замедляет реакцию.

Формамид — органический растворио тель с температурой кипения 193 С и диэлектрической проницаемостью 113 5.

Хлорид никеля — обычный компонент раствора химического никелирования, выполняет роль источника никелевых ионов. Верхний предел его концентрации обусловлен растворимостью хлорида никеля в формамиде. Концентрация ниже нижнего предела не обеспечивает покрытия поверхности.

Гипофосфиг натрия - распространенный восстановитель. При концентрации выше указанных раствор нестабилен, при более низкой-восстановления никеля не происходит.

50

Пример 2. Осуществляют ту же обработку, что и в примере 1, за исключением стадии получения электропроводного слоя. Электропроводный слой получают осаждением никеля из раствора, содержащего:

Шестиводный двуххлористый никель, г 36

Гипофосфат натрия,,г 32

Соляная кислота (d=1, 19 г/см ) г 42

Формамид, л До 1

На полученный таким образом электропроводный слой никеля гальваническим способом осаждают медь толщиной

25 мкм из сульфатного электролита, содержащего, г/л: CuSO 5Н О 140—

100; Н S04 12-15; С НЕОН 30 — 50, 15 — 25 С, D> 5 А/дм .

Электропроводность полученного слоя никеля составляет 7, 2 ° 10 Ом/см, а адгезия полученного слоя меди к подложке 28 г/см .

Пример 3. Осуществляют туже обработку, что и в примере 1, sa исключением стадии получения электропроводного слоя, который получали осаждением из раствора; содержащего:

Шестиводный двух-. хлористый никель, г 20

Гипофосфит натрия, r . 25

Соляная кислота (d=1,19 г/см ), r 25

Формамид, л До 1 при и = 135 С в течение 4 мин, и молярном соотношении соляной кислоты к соли никеля, равном 2,5:1.

Электропроводность полученного слоя никеля составляет 6,8 ° 10 Ом/см, Составитель P. Ухлинова

Техред А.Бабинец . Корректор В. Бутяга

Редактор Н. Яцола

Заказ 8656/28 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 при с 125 C в течение 5 мин и молярном соотношении соляной кислоты к соли никеля, равном 3:1.

Электропроводность полученного слоя никеля составляет 6 "10 Ом/см а адгезия полученного слоя меди к подложке 30 г/см .

1206348 4 а адгезия полученного слоя. меди к подложке 31 г/см .

Предлагаемый способ позволяет на-. носить электропроводный слой никеля не только на пластмассы, но и на другие неметаллические подложки, например стекло, керамику, фарфор и др.

Адгезия покрытия, получекного по известному способу, лежит в тех же

1п пределах и составляет 29 г/см, однако способ многостадиен и требует применения обезжиривания, химического травления, сенсибилизации и активации, причем на стадии активации применяются драгоценные материалы.

Известный способ получения токопроводящего слоя из сульфидов металлов, отличающийся такой же простоhoA как и предлагаемый способ, не может быть применен в производстве печатных плат, так как на операции травления возникают трудности, связанные с очень плохой растворимостьк сульфидов металлов.