Устройство для лужения и пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для дозированного лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой. Целью изобретения является повышение качества лужения и пайки. Устрой ство содержит ванну 1 с расплавленным припоем (П), питатель 2 из несмачиваемого П материала со сквозными отверстиями 3 для подачи П к плате 4, устройство 7 для создания между сторонами питателя 2 разности давлений в виде герметично соединенной с пи// /jjj///у / у /// /// 7 и |,.I, ,gl iV VJQQOVVvyi/yVW j fy. л п тателем подпружиненной полой насадки (ПН). Для регулирования количества наносимого П устройство снабжено плоским затвором 8 из несмачиваемого П материала, а расположение отверстий совпадает с позициями лужения и пайки на плате 4. При подъеме ванны плата 4 попадает в ПН и совмещается с питателем, ПН погружается в П и между поверхностями питателя возникает разность давлений, равная гидростатическому давлению П, под действием которой П заполняет отверстия и смачивает контактные площадки платы 4. При дальнейшем подъеме ванны затвор 8 перекрывает отверстия, после чего ванну опускают. При этом плата 4 и питатель 2 разъединяются, а попавший в отверстия П, количество которого определяется площадью отверстия и толщиной питателя 2, остается на плате . 2 з.п. ф-лы, 2 ил. с $ (Л l п П Од 4 00 00

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (бП 4 В 23 К 3/06

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К A ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ с

С:

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3926098/25-?7 (22) 11.07.35 (46) 30.10.87. Бюл. и 40 (72) В.Ю. Кондратьев, В.A. Куришко и И.А. Гурч (53) 621.791.356 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Ф 841828, кл . В 23 К 3/06, 1977. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ (57) Изобр".òåíèå относится к пайке, в частности к устройствам для дозированного лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой.

Целью изобретения является повышение качества лужения и пайки. Устройство содержит ванну 1 с расплавленным припоем (П), питатель 2 из несмачиваемого П материала со сквозными отверстиями 3 для подачи П к плате 4, устройство 7 для создания между сторонами питателя 2 разности давлений в виде герметично соединенной с пиÄÄSUÄÄ 1348103 А 1 тателем подпружиненной полой насадки (ПН) . Для регулирования количества наносимого П устройство снабжено плоским затвором 8 иэ несмачиваемогo П материала, а расположение отверстий совпадает с позициями лужения и пайки на плате 4. При подъеме ванны плата 4 попадает в ПН и совмещается с питателем, ПН погружается в П и между поверхностями питателя возникает разность давлений, равная гидростатическому давлению П, под действием которой П заполняет отверстия и смачивает контактные площадки платы 4.

При дальнейшем подъеме ванны затвор 8 перекрывает отверстия, после чего ванну опускают. При этом плата 4 и питатель 2 разъединяются, а попавший в отверстия П, количество которого определяется площадью отверстия и толщиной питателя 2, остается на плате. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

1 3 81

Изобретение относится к устройствам для даэиравэннага лужения и пайки печатных плат погружением в расплавленный припой. и

Цель изобретения — повышение ка— честна лужения и пайки за счет регулирования количества наносимого припоя.

На фпг. 1 и 2 схематично представлены устройства с различными механиз- 10 мами создания разности давления.

Устройство содержит ванну 1 с расплавленнь1м припоем, питатель 2, выпал ненный иэ несмачиваемога припоем материала (например, титана), с отвер- 15 стиями 3, расположение которых совпадает с расположением контактных площадок (не показаны) на плате 4, закрепленной в держателе 5, который центрируется относительно питателя с ?п помощью штифтов 6, устройство 7 для создания разности давлений между сторонами питателя 2, затвор 8 для перекрытия отверстий 3 в питателе 2, рабочая поверхность которого для улуч- 26 щения герметичности перекрытия покрыта слоем термостайкай резины 9 (например, виксипта). Поверхность расплавленного припоя защищена от окисления слоем жидкости 10 с высокой темпера- 30 турой кипения (например, глицерина).

Устройство 7 для создания разности давлений между сторонами питателя па фиг. 1 выполнено в виде палой нэсадки, герметична соединенной с гитателем 2. Насадка закреплена на ванне 1 с помощью пру кпны 11. Затвор 8 закреплен на кронштейнах 12, которые прижаты к насадке пружинами 13 и удерживаются «т вертикальнога перемещения "-а счет сил трения. На кронштейнах 12 и боковых стенках ванны расположены упоры 14 и 15,а на дне ванны— упор 16. Для закрепления держателя платы имеется кронштейн 17.

Устройства 7 цля созцания разности давлений между сторонами питателя

2 по фиг. 2 содержит напорный патрубок 18, сообщающийся с ванной 1, герметично соединенной с питателем 2, и вытеснитель 19 припоя, пагружаемый в припой через горловину патрубка 18 для поднятия припая в патрубке над поверхностью питателя 2. Необходимая высота подъема припоя задается контактным датчиком уровня припоя в напорном патрубке. Затвор 8 закреплен на сильфанах 20, внутренние полости которых могут быть подключены к маги(13 ? страли с катога на..духа. 1ержатель 5 платы расположен в насадке, герметична сасдипенной с питателем 2.

Устройство пл фиг. работает следующим образом.

Держатель 5 с установленной в нем платой 4 эакреп: лют на неподвижном кронштейне 17. Включают привод подъема ванны (не показан). Держатель 5 платы при этом попадает внутрь полай насадки 7, центрируется относительно питателя 2 с помощью штифтов 6 и вдавливает насадку ? в припой. Уровень припоя в ванне поднимается над уровнем питателя, создавая за счет гидростатического давления столба жидкого припая на наружной поверхности питателя избыточное давление.

На внутренней поверхности питателя благодаря наличию зазора между питателем и платой, входящего в полость насадки, сохраняется атмосферное давление. Между поверхностями питателя устанавливается разность давлений, равная гидростатическому давлению жидкого припоя. В результате припой вдавливается в отверстия 3 питателя, вытесняя через указанный зазор в полость насадки падавшую в отверстия защитную жидкость 10, смачивает контактные площадки платы и полностью заполняет укаэанные отверстия. 3ащитная жидкость свободно выдавдивается через зазор, так как обладает малой вязкостью, и хорошо смачивает материал платы и питателя, припой через зазор не проходит, так как величина зазора значительна меньше диаметра отверстия 3 в питателе и, следовательно, для его заполнения требуется значительно большая разность давлений .

Описанное справецливо в случае, если припой не смачивает материал платы и питателя.

При дальнейшем погружении насадки

7 затвор 8 пад действием упора 16 перемещается перпендикулярно поверхности питателя 2 и перекрывает отверстия 3. Привод подъема ванны 1 реверсируют и насадка 7 под действием пружины 11 выталкивается из припоя.

После подъема иэ припоя в результате взаимодействия упоров 14 и 15 затвор приводится в исходное состояние, а плата и питатель разъединяются, причем припой, заполняющий отверстия

3 в питателе, остается на контактных

103

3 1348 площадках платы, так как не смачивает материал питателя. Количество припоя задают площадью отверстия 3 и толщиной питателя 2.

Устроиство по фиг. 2 р .ботает следующим образом.

Держатель 5 с платой 4 устанавливают на питатель 2. Вытеснитель 19 погружают в припой, в результате чего уровень припоя в напорном патрубке

18 поднимается над уровнем питателя

2. Между сторонами питателя устанавливается разность давлений, под действием которой, как и в предыдущем случае, отверстия 3 в питателе 2 заполняются припоем. Защитная жидкость при этом выдавливается в насадку 21.

Необходимый уровень подъема припоя устанавливают с помощью контактного датчика. После заполнения отверстий

3 припоем подают сжатый воздух внутрь сильфонов 20, которые, распрямляясь, прижимают затвор 8 к поверхности питателя. Затем поднимают вытеснитель 19 25 иэ припоя, отключают сильфоны 20 от магистрали сжатого воздуха и снимают держатель 5 платы с питателя 2, Разность давлений между сторонами питателя может быть создана и с по- З0 мощью полой вакуумной насадки, охватывающей плату и герметично соединенной с питателем. Герметизация соединения осуществляется с помощью упругоro фланца иэ термостойкой резины че35 рез который насадка прижимается к питателю с закрепленной на нем платой перед погружением. После соприкосновения поверхности питателя с равплавленным припоем насадку подключают к 40 вакуумному насосу.

Затвор может быть выполнен в виде пластины с отверстиями, расположение которых соответствует расположению отверстий в питателе, закрепленной на нижней поверхности питателя и перемс щаемой параллельно этой поверхности

При совмещении отверстий в питателе и отверстий в затворе припой может быть подан к плате. Прй смещении зач— вора его отверстия попадают в промежутки между отверстиями питателя, а тело затвора перекрывает последние.

Устройство используется для лужения контактных площадок плат дозированным количеством припоя, однако оно может применяться также для дозированной пайки радиоэлементав, выводы которых проходят через отверстия в плате, и для локального лужения и пайки отдельных площадок.

Формула и э о б р е т е н и я

1. Устройство для лужения и пайки печатных плат погружением в расп-. лавленный припой, содержащее ванну с припоем, питатель из несмачиваемого припоем материала со сквозными отверстиями, устройство для создания разности давлений между поверхностями питателя, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повьапения качества лужения и пайки, оно снабжено затвором из несмачиваемого припоем материала, установленным с возможностью ограниченного перемещения между питателем и дном ванны.

2. Устройство по п. 1, о т.л и— ч а ю щ е е с я тем, что устройство для создания разности давлений между поверхностями питателя выполнено в виде напорного патрубка, сообщающегося с ванной, герметично соединенной с питателем.

3. Устройство по п. 1, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что устройство для создания разности давлений между поверхностями питателя выполнено в виде полой вакуумной насадки, герметично соединенной с питателем.

1348103

20

Составитель F,. Тютченкова

Техред А.Кравчук

Корректор В.Гирняк

Редактор А. Огар

Производственно-полиграфическое предприятие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Заказ 5149/12 Тираж 969 Подписное

c ÍÈÈ11È Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Иосква, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Устройство для лужения и пайки Устройство для лужения и пайки Устройство для лужения и пайки Устройство для лужения и пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области лужения радиодеталей, преимущественно стеклокерамических конденсаторов, с применением ультразвуковых колебаний и может использоваться в радиотехнической, электронной и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к 1айке и предназначено для лужения металлизированны.х поверхностей печатных плат

Изобретение относится к области пайки, в частности к пайке погружением

Изобретение относится к области пайки, а именно к устройствам для лужения и пайки радиодеталей и микросхем

Изобретение относится к области пайки и предназначено для лужения выводов микросхем при подготовке к пайке

Изобретение относится к области пайки, в частности к технологии производства гибридных интегральных схем

Изобретение относится к области пайки метал.лов

Изобретение относится к области электроники и касается технологии изготовления интегральных схем, в частности устройств для метания капель жидкого припоя

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к лужению различных материалов, например алюминия и его сплавов

Изобретение относится к технологическому ремонтному оборудованию и, в частности, устройствам для подготовки поверхности детали к пайке

Изобретение относится к способу нанесения припоя на конструкцию, состоящую из трубчатого кожуха и расположенного в нем сотового элемента
Наверх