Испаритель

 

Изобретение относится к вакуумной технике, в частности к устройствам для нанесения резиста в вакууме. Цель изобретения- исключение привносимой дефектности - достигается тем, что устройство снабжено дополнительной камерой 18 со средством возвратно-поступательного перемещения 20 тигля 5 и средствами ввода инертного газа 19 и вакуумной откачки 22, соединенной затвором 21 с реакционной камерой 1. Тигель 5, выполнен из герметично соединенных между собой с возможностью перемещения относительно крышкой 7 и рассекателя 6 с герметичной крышкой 7 и рассекателя 11 потока пара в виде усеченного конуса с сквозными отверстиями 12, соединенного со средством запирания, взаимодействующим с выполненным центральным отверстием 8 в крышке 7 баллона 6. На боковой поверхности баллона 6 выполнено отверстие 9 для размещения в нем пробки 10, а в формирователе потока пара выполнено гнездо 17 в виде усеченного конуса для размещения в нем рассекателя 11 потока пара. Между баллоном 6 и рассекателем 11 расположен герметично соединенный с ними сильфон 13, а средство запирания выполнено в виде стержня со сферами 15, 16. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение касается нанесения покрытий в вакууме и может быть использовано в устройствах для нанесения резиста в микроэлектронике. Целью изобретения является повышение качества покрытий за счет уменьшения их дефектности. Сущность изобретения поясняется чертежом, где представлен предлагаемый испаритель в общем виде. Испаритель состоит из реакционной камеры 1, внутри которой расположены нагреватель 2, подложкодержатель 3, формирователь 4 потока пара и тигель 5. Тигель 5 выполнен в виде баллона 6 с герметичной крышкой 7, в которой выполнено центральное отверстие 8, а на боковой поверхности баллона 6 выполнено отверстие для загрузки резиста, которое закрывается пробкой 10. Баллон 6 соединен герметично с рассекателем 11 потока пара в виде усеченного конуса со сквозными отверстиями 12 через сильфон 13. В центре рассекателя 11 потока пара закреплен клапан в виде стержня 14 с торцовыми сферами 15 и 16, при этом сфера 16 размещена в центральном коническом или цилиндрическом отверстии 8 крышки 7, В формирователе 4 потока пара выполнено гнездо 17 в виде усеченного конуса, в котором устанавливают рассекатель 11 потока пара. Испаритель имеет дополнительную камеру 18 с трубкой 19 для ввода инертного газа и механизмом 20 возвратно-поступательного перемещения тигля 5. Между реакционной камерой 1 и дополнительной камерой 18 размещен вакуумный затвор 21. Дополнительная камера 18 соединена также патрубком 22 вакуумной откачки. Испаритель работает следующим образом. В дополнительную камеру 18 загружают тигель 5, камеру 18 герметизируют и включают вакуумную откачку, затем механизмом 20 перемещают тигель 5 через отверстие открытого затвора 21 в реакционную камеру 1 и устанавливают рассекатель 11 потока пара в коническом гнезде 17 формирователь 4 потока пара, закрывая тигель 5 с помощью клапана. Формирователь 4 потока пара с тиглем 5 располагают напротив и соосно подложкодержателю 3 с кремниевыми подложками. Затем реакционную камеру 1 откачивают до 1,310-6 Па и нагревают нагревателем 2 тигель 5 до температуры сублимации резиста в течение 1 ч (для каждого типа резиста своя температура). Так для резиста ЭВИ-1 температура нагрева 160oC, а для ВАИ-1 400oC. После этого механизмом 20 перемещают тигель 5 назад так, чтобы, освобождая формирователь 4 без разъединения конусов формирователя 4 рассекателя 11, стержень 14 сферой 16 приоткрывал коническое или цилиндрическое отверстие 8 на нужную величину и пары резиста через отверстие 12 рассекателя 11 потока пара и формирователь 4 потока пара попадали на кремниевую подложку, распложенную на подложкодержателе 3. По окончании процесса отключают нагреватель 2 и перемещают тигель 5 через открытый зазор 21в дополнительную камеру 18 и включают подачу азота через трубку 19 ввода инертного газа. Изобретение позволяет исключить оседание резиста на арматуре испарителя, исключая этим попадание частиц в паровой поток, сократить расход дорогостоящего резиста за счет герметичности тигля и направленного испарения, повысить производительность путем более длительного времени использования резиста (расположенного в герметичном тигле) и исключения разгерметизации рабочей камеры при замене тигля, автоматизировать процесс нанесения резиста за счет использования дополнительной камеры, затвора, средства перемещения и герметичного тигля и повысить удобство обслуживания за счет полной герметизации реакционной камеры.

Формула изобретения

1. Испаритель, содержащий реакционную камеру, нагреватель, тигель с крышкой с центральным отверстием, формирователь потока пара, дополнительную камеру и механизм транспортировки тигля, отличающийся тем, что, с целью повышения качества покрытий за счет уменьшения их дефектности, тигель снабжен рассекателем потока пара, установленным на гибком сильфоне на крышке тигля, при этом формирователь потока пара снабжен клапаном в виде стержня, на конце которого со стороны крышки тигля расположена сферическая пробка, выполненная с возможностью открывания и закрывания отверстия в крышке тигля, а нижняя поверхность формирователя и верхняя поверхность рассекателя выполнены с возможностью контактирования. 2. Испаритель по п. 1, отличающийся тем, что рассекатель выполнен в виде усеченного конуса со сквозными отверстиями на верхней торце, а в формирователе выполнено гнездо для размещения рассекателя. 3. Испаритель по п. 1, отличающийся тем, что между реакционной камерой и дополнительной размещен вакуумный затвор, при этом дополнительная камера снабжена трубкой для подвода инертного газа.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к устройствам, предназначенным для получения газофазным методом высокодисперсных ультрадисперсных порошков металлов и сплавов как труднолетучих и легколетучих элементов, а также для нанесения металлических покрытий в микроэлектронике, металлургии, электрохимии

Изобретение относится к нанесению покрытий в вакууме и может быть использовано в устройствах для испаг рения веществ и напьшения слоев из двух материалов, преимущественно слоев для электрофотографических целей

Изобретение относится к технике электродугового испарения металлов в вакууме, в частности к устройствам для электродугового испарения легкоплавких металлов, и может быть использовано для нанесения коррозионностойких, декоративных и других покрытий методом осаждения из металлической плазмы

Изобретение относится к технологии и оборудованию для получения эпитаксиальных структур кремния методом осаждения из газовой фазы

Изобретение относится к устройствам, предназначенным для получения газофазным методом высокодисперсных и ультрадисперсных порошков металлов и сплавов, а также для нанесения металлических покрытий в вакууме на металлические и неметаллические изделия, предназначенные для использования в микроэлектронике, химической технологии и других отраслях промышленности

Изобретение относится к устройствам для получения газофазным методом порошков металлов и сплавов, а также для нанесения покрытий

Изобретение относится к защитному элементу для защищенной от подделки бумаги, банкнот, удостоверений личности или иных аналогичных документов, к защищенной от подделки бумаге и ценному документу с таким защитным элементом, а также способу их изготовления

Изобретение относится к области металлургии, а именно к испарителям для металлов, и может быть использовано для изготовления металлических порошков и нанесения покрытий на различные поверхности

Изобретение относится к испарителю для металлов и сплавов и может найти применение в порошковой металлургии для получения высокодисперсных и ультрадисперсных металлов и сплавов

Изобретение относится к технике получения пленок в вакууме, в частности к устройству для вакуумного напыления пленок, и может быть использовано для эпитаксиального выращивания слоев при изготовлении полупроводниковых приборов, устройств интегральной оптики, при нанесении функциональных покрытий из металлов и кремния и т.п

Изобретение относится к устройству для вакуумного парового осаждения слоя на подложку путем облучения материала напыления

Изобретение относится к вакуумному нанесению слоев и может быть использовано для термического нанесения полимерных пленок из газовой фазы

Изобретение относится к технологии микроэлектроники, а именно к устройствам для нанесения покрытий в вакууме
Наверх