Испаритель

 

Изобретение может быть использовано в технологии микроэлектроники, а именно в устройствах для напыления резиста в вакууме. Целью изобретения является сокращение расхода резиста. Испаритель содержит установленный коаксиально внутри тигля 2 дозатор 3 резиста и закрепленный на экране 9 между формирователем 10 потока пара и дозатором 3 соответственно дополнительный экран 11 с отверстиями 14, 15 и упор 16 с центральным отверстием 17. Дозатор 3 выполнен в виде цилиндрической трубки 4 со сквозными поперечными пазами 5 в один ряд и расположенным соосно внутри трубки 4 с возможностью возвратно-поступательного перемещения отсекателем 6 резиста, выполненным в виде стержня 6 с продольной лыской 7 и кольцевыми поперечными канавками 8. При этом поперечные пазы 5 трубки 4 размещены между поперечными канавками 8 стержня 6, а дополнительный экран 11 выполнен в виде двух дисков 12, 13 со смещенными относительно друг друга отверстиями 14, 15. При этом взаимодействующий с отсекателем 6 упор 16 выполнен в виде стакана со сквозными отверстиями 18 на его боковой поверхности, а трубка 4 дозатора 3 выполнена из термического материала, например фторопласта. Предложенное выполнение испарителя позволяет вести порционное дозированное испарение резиста. 5 з. п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к нанесению покрытий в вакууме и может быть использовано в технологии микроэлектроники, а именно в устройствах для напыления резиста в вакууме. Цель изобретения повышение коэффициента использования испаряемого материала. На чертеже изображен общий вид испарителя. Испаритель содержит установленный внутри нагревателя 1 тигель 2. Внутри тигля коаксиально расположен дозатор 3 резиста, выполненный в виде цилиндрической трубки 4 со сквозными поперечными пазами 5, расположенными в один ряд, и соосно размещенного в трубке 4 отсекателя 6, выполненного в виде стержня с продольной лыской 7 и кольцевыми поперечными канавками 8. Поперечные пазы 5 трубки 4 расположены между поперечными канавками 8 стержня. К тиглю 2 через цилиндрический экран 9 присоединен формирователь 10 потока пара. Между формирователем потока пара и дозатором 3 закреплены на экране 9 дополнительный экран 11 в виде двух дисков 12, 13 со смещенными относительно друг друга отверстиями в виде пазов 14, 15 и упор 16 в виде стакана с центральным отверстием 17 в дне и сквозными отверстиями 18 на боковой поверхности. С отсекателем 6 соединен запорный орган 19, взаимодействующий с центральным отверстием 17 упора 16. Отсекатель 6 установлен, в цилиндрической трубке 4 с возможностью возвратно-поступательного перемещения при помощи сильфонного узла 20. Испаритель работает следующим образом. В дозатор 3 между продольной лыской 7, поперечными канавками 8 отсекателя 6 и цилиндрической трубкой 4 помещают резист, например ЭВН-1. При этом отсекатель 6 перекрывает сквозные поперечные пазы 5. Затем дозатор 3 помещают в тигель 2 таким образом, что запорный орган 19 перекрывает центральное отверстие 17 упора 16. Герметизируют испаритель, после чего отводят сильфонным узлом 20 отсекатель 6 с запорным органом 19 от упора 16, открывают поперечные пазы 5 трубки 4, резист попадает на стенки тигля 2, одновременно открывается центральное отверстие 17 упора 16. Насыпав порцию резиста в тигель 2, перемещением отсекателя 6 в другую сторону перекрывают пазы 5 трубки 4. Откачивают объем испарителя от 1,3310-4 и начинают нагревать резист нагревателем 1 до температуры сублимации резиста 160oС. Резист, нагреваясь, начинает испаряться и заполнять весь объем между дозатором 3 и стенками тигля 2, затем через отверстия 18 на боковой поверхности упора 16 и через центральное отверстие 17 упора 16, дополнительный экран 1 1 и формирователь 10 потока пар резиста попадает на обрабатываемую пластину (на чертеже не показана). После испарения насыпанной порции резиста перемещением отсекателя 6 насыпают новую порцию и испаряют ее. Данный испаритель позволяет уменьшить расход резиста и повысить качество наносимых покрытий за счет того, что дозированный направленный поток пара приходит к обрабатываемой пластине без тяжелых фракций.

Формула изобретения

1. Испаритель, преимущественно для испарения резиста, содержащий тигель с резистивным нагревателем, формирователь потока пара, дозатор испаряемого материала и экран, отличающийся тем, что, с целью повышения коэффициента использования испаряемого материала, он снабжен дополнительным экраном с отверстием и упором в виде втулки с центральным и боковыми отверстиями, при этом дозатор установлен коаксиально внутри тигля, а дополнительный экран закреплен на экране соосно тиглю между формирователем потока пара и дозатором. 2. Испаритель по п. 1, отличающийся тем, что дозатор выполнен в виде трубки со сквозными поперечными пазами и снабжен отсекателем, расположенным соосно внутри трубки с возможностью возвратно-поступательного перемещения. 3. Испаритель по п.2, отличающийся тем, что отсекатель выполнен в виде стержня с продольной лыской на одной стороне и кольцевыми поперечными канавками на противоположной стороне стержня, при этом поперечные пазы трубки размещены между поперечными канавками стержня. 4. Испаритель по п. 1, отличающийся тем, что дополнительный экран выполнен в виде двух дисков со смещенными одно относительно другого отверстиями для выхода пара. 5. Испаритель по п.1, отличающийся тем, что дозатор выполнен из фторопласта.

РИСУНКИ

Рисунок 1



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к вакуумной технике, в частности к устройствам для нанесения резиста в вакууме

Изобретение относится к устройствам, предназначенным для получения газофазным методом высокодисперсных ультрадисперсных порошков металлов и сплавов как труднолетучих и легколетучих элементов, а также для нанесения металлических покрытий в микроэлектронике, металлургии, электрохимии

Изобретение относится к нанесению покрытий в вакууме и может быть использовано в устройствах для испаг рения веществ и напьшения слоев из двух материалов, преимущественно слоев для электрофотографических целей

Изобретение относится к технике электродугового испарения металлов в вакууме, в частности к устройствам для электродугового испарения легкоплавких металлов, и может быть использовано для нанесения коррозионностойких, декоративных и других покрытий методом осаждения из металлической плазмы

Изобретение относится к технологии и оборудованию для получения эпитаксиальных структур кремния методом осаждения из газовой фазы

Изобретение относится к устройствам, предназначенным для получения газофазным методом высокодисперсных и ультрадисперсных порошков металлов и сплавов, а также для нанесения металлических покрытий в вакууме на металлические и неметаллические изделия, предназначенные для использования в микроэлектронике, химической технологии и других отраслях промышленности

Изобретение относится к устройствам для получения газофазным методом порошков металлов и сплавов, а также для нанесения покрытий

Изобретение относится к защитному элементу для защищенной от подделки бумаги, банкнот, удостоверений личности или иных аналогичных документов, к защищенной от подделки бумаге и ценному документу с таким защитным элементом, а также способу их изготовления

Изобретение относится к области металлургии, а именно к испарителям для металлов, и может быть использовано для изготовления металлических порошков и нанесения покрытий на различные поверхности

Изобретение относится к испарителю для металлов и сплавов и может найти применение в порошковой металлургии для получения высокодисперсных и ультрадисперсных металлов и сплавов

Изобретение относится к технике получения пленок в вакууме, в частности к устройству для вакуумного напыления пленок, и может быть использовано для эпитаксиального выращивания слоев при изготовлении полупроводниковых приборов, устройств интегральной оптики, при нанесении функциональных покрытий из металлов и кремния и т.п

Изобретение относится к устройству для вакуумного парового осаждения слоя на подложку путем облучения материала напыления

Изобретение относится к вакуумному нанесению слоев и может быть использовано для термического нанесения полимерных пленок из газовой фазы

Изобретение относится к технологии микроэлектроники, а именно к устройствам для нанесения покрытий в вакууме
Наверх