Способ изготовления гибких печатных схем

 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления гибридных интегральных схем, коммутационных печатных плат, пассивных печатных радиоэлементов. Целью изобретения является повышение качества схемы за счет снижения температурного градиента и исключения непонтролируемых деформаций в фольгированной диэлектрической пленке. Другой целью изобретения является повышение точности изготовления схемы за счет обеспечения равномерной толщины слоя фоторезиста, а также улучшения условий травления. Из фольгированной диэлектрической пленки (П) штампом вырубают заготовку с кольцевой пуклевкой (КП), размещенной на минимальном расстоянии от краев заготовки, не меньшем 1,5 мм. Выравнивание заготовки достигается контролируемой пластической деформацией, проводимой в процессе штамповки, а также формированием из КП ребер жесткости. Необходимая степень выравнивания достигается при отношении ширины КП к диаметру кольца, составляющем 0,020 0,026. 2 ил.

Изобретение относится к радиоэлетронике и может быть использовано в технологии изготовления гибридных интегральных схем, коммутационных печатных плат, пассивных печатных радиоэлементов. Целью изобретения является повышение качества схемы за счет снижения температурного градиента при формировании печатного рисунка и связанной с ним дифференциации условий протекания фотохимических реакций, а также за счет исключения неконтролируемых деформаций в фольгированной пленке при многократных натяжениях ее при помощи технологической оснастки. Другой целью изобретения является повышение точности изготовления схемы за счет обеспечения равномерной толщины слоя фоторезиста при формировании печатного рисунка, а также благодаря улучшению условий травления, вызванных проведением контролируемой пластической деформации фольги при штамповке. Проведение операции штамповки фольгированной диэлектрической пленки с образованием кольцевой пуклевки на минимальном расстоянии от края заготовки не менее 1,5 мм обеспечивает с одной стороны жесткость заготовки благодаря пуклевке, выполняющей функции ребра жесткости, а с другой стороны ее плоскостность за счет деформирования материала заготовки. При этом величина натяжения, достаточная для выравнивания заготовки, реализуется при формировании пуклевки на минимальном расстоянии от края заготовки, не меньшем 1,5 мм. Выполнение пуклевки с конкретными геометрическими размерами обеспечивает необходимую и контролируемую степень деформации материала заготовки, что в свою очередь обусловливает выравнивание заготовки и улучшает условия травления фольги. При этом при отношении ширины пуклевки к диаметру кольца, меньшем 0,020, возможно искривление поверхности пленки, либо ее разрезание штампом. При отношении ширины пуклевки к диаметру кольца, большем 0,026, натяжение пленки недостаточно для выравнивания ее поверхности. На фиг. 1 представлена заготовка для изготовления гибких печатных схем, общий вид; на фиг.2 сечение А-А на фиг.1. Заготовка содержит фольгированную диэлектрическую пленку 1 с кольцевой пуклевкой 2 и базовыми отверстиями 3. П р и м е р. Из односторонней фольгированной полиимидной пленки 1 толщиной 50 мкм штампом вырубают заготовку диаметром 90 мм с кольцевой пуклевкой по периметру диаметром 85 мм и шириной пуклевки, равной 2,20 мм. При этом расстояние от края заготовки до пуклевки составило 2,5 мм, а отношение ширины пуклевки к диаметру кольца равно 0,025. Профиль пуклевки выбран круглой или трапецеидальной формы и направлен в сторону диэлектрического слоя. Полученную заготовку обезжиривают толуолом, декаптируют в 50% -ном растворе HCl, промывают в воде и высушивают. Затем формируют сквозные отверстия, для чего на полиимидную пленку центрифугированием наносят слой фоторезиста толщиной 1,6-1,8 мкм. После сушки фоторезист экспонируют через фотошаблон, проявляют, а после дубления осуществляют травление. Аналогичным образом формируют печатный рисунок на медной фольге.

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ, включающий формирование заготовки путем обрезки по контуру фольгированной диэлектрической пленки, выравнивание заготовки путем ее натяжения, формирование печатного рисунка и отверстий для межслойных переходов и разделение заготовки на печатные схемы, отличающийся тем, что, с целью повышения качества схем и точности их изготовления, обрезку и выравнивание заготовки осуществляют одновременно штамповкой фольгированной диэлектрической пленки с образованием кольцевой пуклевки на минимальном расстоянии от краев заготовки не менее 1,5 мм, причем отношение ширины пуклевки к диаметру кольца пуклевки составляет 0,020-0,026.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к очистке подложек микросхем в процессе монтажа

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат прессованием в вакууме при воздействии нагрева

Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано при нанесении защитного покрытия на платы

Изобретение относится к очистке изделий в органических растворителях и может быть использовано для очистки печатных плат от флюса после пайки а также для очистки других изделий от жировых загрязнений

Изобретение относится к электронике, радиоэлектронике и может быть использовано для получения проводящих элементов на керамических, полимерных и стеклянных подложках

Изобретение относится к гальнпнотехни ке, в частности к оборудованию для струйного травления поверхностей плоских мегалличе ских изделий Целью изобретения является экономия используемого раствора за счет и; - ключения выноса технологического раствора Устройство для химической обработки деталей содержит технологические модули 1 выполненные в виде струйной камеры 2 и бака с раствором 3, соединенные между собой пат рубком 4 и сепаратором 5 На б ке 3 установлен циклон 9

Изобретение относится к технологии изготовления радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к технологическому оборудованию для монтажа и сборки навесных элементов на печатной плате с использованием пайки

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх