Водный раствор для химического меднения

 

Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков для изготовления элементов газоразрядных устройств, для получения микросхем. Цель изобретения - снижение удельного электросопротивления покрытия, повышения стойкости к окислению, скорости осаждения , адгезии покрытия к нитридной керамики и повышения стабильности раствора. Водный раствор содержит: сульфат меди пятиводный, Г 8-12; нитрилоуксусную кислоту (НТА), Г 20-25; хлорид никеля (U), Г 3-5; гидроксид натрия, Г 15-20; трилон Б, Г 20-25; диэтилдитиокарбонат натрия, мг 3-6, формальдегид 40%-ный, мл 23-30; вода до 1 л. Введение НТА и хлорида никеля позволяют сохранять раствор более 2 мес, получить скорость осаждения покрытия 7-8 мкм/ч; адгезию к нитридной подложке 60- 65 кг/см ; отсутствие окисления покрытия более 6 мес, удельное электросопротивление покрытия 1,7-1,9 -108 Омм. внешний вид покрытия розовое, равномерное, блестящее , без пятен. 2 табл. сл с

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (st)s, С 23 С 18/40

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ЫаЮИИМ

1 I Тйа? 1 g 1 уpg

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Ы содер8 — 12

23-20

15 — 20

20-25

20-25 (21) 4605818/02 (22) 10.12.88 (46) 30.11.91. Бюл. N 44 (71) Московский авиационный институт . им.Серго Орджоникидзе (72) А.А,Нургалиева, Н.С.Буданова и В,И,Ер-. милов (53) 621.793.3:669.38(088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

N 456050, кл. С 23 С 8/40, 1975.

Свиридов В.В. Химическое осаждение металлов иэ водных растворов..Минск, 1987, с. 70, табл,3.2. (54) ВОДНЫЙ РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ (57) Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков для изготовления элементов газоразрядных устройств, для получения микросхем. Цель

Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки диэлектриков твердыми и мягкими припоями, для разработки нанесения медных покрытий элементов газоразрядных устройств.

Цель изобретения — снижение удельного электросопротивления покрытия, повышение его стойкости к окислению скорости осаждения и адгезии покрытия к нитридной керамике, а также повышения стабильности раствора, „„5U„„1694695 А1 изобретения — снижение удельного электросопротивления покрытия, повышения стойкости к окислению, скорости осаждения, адгезии покрытия к нитридной керамики и повышения стабильности раствора.

Водный раствор содержит: сульфат меди пятиводный, Г 8 — 12; нитрилоуксусную кислоту (НТА), Г 20 — 25; хлорид никеля (U), Г

3 — 5; гидроксид натрия, Г 15-20; трилон Б, Г

20 — 25; диэтилдитиокарбонат натрия, мг 3 — 6, формальдегид 40 -ный, мл 23-30; вода до

1 л. Введение НТА и хлорида никеля позволяют сохранять раствор более 2 мес, получить скорость осаждения покрытия 7-8 мкм/ч; адгезию к нитридной подложке 60—

65 кг/см; отсутствие окисления покрытия более 6 мес, удельное электросопротивление покрытия 1,7-1,9 .10 Ом м, внешний в вид покрытия розовое, равномерное, блестящее, без пятен, 2 табл. о Раствор химического меднения жит:

Сульфат меди (пятиводный) Г формальдегид (40 k-ный), мл диэтилдитиокарбонат натрия (ДДК М 2), мг36, гидроокись натрия, г трилон Б,г нитрилоуксусная кислота (НТА) г

1694695 хлористый никель, г 3 — 5 вода, л До 1

Перед нанесением медного покрытия на образцы из нитридной керамики прямоугольной формы площадью 20+0,05 см их поверхность обезжиривается в содовом растворе втечение 5 мин при 70-80 С, травится в щелочном растворе с добавкой

ОЭДФ при 80 С в течение 2-5 мин. Для создания активных центров на поверхности образцы подвергаются сенсибилиэации в подкисленном растворе хлористого паппадия олова (П) в течение 30 с и активации в подкисленном 0,5 -ном растворе хлористого палладия (30 с) при комнатной температуре. Растворы SnClz и РбС!2 готовятся на основе 0,1 -ного раствора ПАВ для придания поверхности лучшей смачиваемости.

Каждая из перечисленных операций заканчивается промывкой образцов в дистиллированной воде.

Электролит для химической металлизации поверхности готовится при введении солей металлов — (взятых в виде порошков марки хч, осч, чда), предварительно растворенных s горячей дистиллированной воде, в раствор комплексообразователей (трилона

Б, HTM) в присутствии щелочи.

Формальдегид вводится перед началом процесса. Режим восстановления: рН 12,8—

13,0 обеспечивается добавлением концентрированного раствора едкого кали.

Подготовленные образцы помещаются в.термвстатированные стеклянные ячейки, где при непрерывном перемешивании раствора, измерении. рН (ионометром Э — 74) осуществляется металлизация поверхно сти.

Примеры опробования составов растворов приведены в табл.1; Температура всех электролитов была 25 С, рН растворов поддерживалось постоянной 12,8-13,0. Толщина покрытия во всех случаях постоянна и составляет 10 мкм.

Свойства растворов, полученных из них покрытий, приведены в табл.2.

Адгезия химически осажденных металлических покрытий контролировали с помощью устройства для отрыва под действием стягивающей нагрузки на лабораторном адгезиометре, Скорость осаждения покрытий определяли измерением толщины покрытия за определенный промежуток времени. Удельное сопротивление рассчитывалось по формуле:

В =Р— э

Формула изобретения

25 Водный раствор для химического меднения, содержащий сульфат меди, формальдегид, диэтилдитиокарбонат натрия, гидроокись натрия, трилон Б и дополнительный комплексообраэователь, о т л и ч а ю30 щийся тем,что, с цельюсниженияудельного электросопротивления покрытия, повышения его стойкости к окислению, скорости осаждения, и адгезии покрытия, к нитридной керосинке, а также повышения

35 стабильности раствора, он дополнительно содержит хлористый никель, а в качестве дополнительного комплексообразователя— нитрилоуксусную кислоту при следующем соотношении компонентов:

40 сульфат меди (пятиводный) г 8-12 формальдегид (40% -) „„ диэтилдитиокарбамат

45 натрия, мг 3-6, гидроокись натрия, г 20-25 трилон Б, г 20-25 нитрилоуксусную кислоту, r

50 хлористый никель, г вода, л

23-30

20-25

3-5

До 1.

R — сопротивление (измеряемое), 10 1 — длина образца;

S — площадь сечения.

Удельное обьемное электрическое сопротивление покрытия составило для известного раствора 9,9-14,2 10 Ом м для

15 изобретенного раствора 1,7-1,9 10 Ом.м.

Получаемый осадок меди розового цвета, равномерный, блестящий, не окисляется на воздухе в течение более 6 мин.

Раствор остается стабильным более 2

20 мес, а скорость осаждения покрытия получена 7-8 мкм/ч.

Таблица1

1694695

Содержание компонента

I 1 1

Компоненты

Пример

1 2 3 4 5 6

25 4 8 10 12 15

18 23 25 30 35

10 3 5 8 10

10 15 18 20 25

15 20 22 25 30

3,0

43,5

25 30

20 22

3 4 5

26,4

Ою1

Табли ца 2

Свойства раствора и покрытия

Адгезия, кгlсм2

СтабильВнешний вид по крытия

Стабильност ь раствора, мес.

Скорост ь осаждения покрытия, мкм/ч

Раствор ность медного покрытия

4 3-5,0

10-12

1,0,6

40,45-48

5

2 5

2-2 5

1 5

48-50 .

55-65

30-32

Розовое, матовое неравномерное, шероховатое,без вздутий

Составитель Н.Ершов

Техред M. Моргентал

Корректор И.Муска

Редактор Е.Зубиетова

Заказ 4133 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по йзобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул. Гагарина, 101

Сульфат меди (пятиводный), г

Формальдегид (403-ный), мл

Диэтилдитиокарбомат натрия, мг

Гидроокись натрия, r

Трилон Б,г

Нитрилотриуксусная кислота, r

Двуххлористый никель, г

Ферроцианид калия,г

ЭДА,r

Окисляется на воздухе через 30 дн

Не окисляется на воздухе в течение

6 мес.

То же

Розовое, матовое неравномерное, с пятнами

Розовое, мелкокристаллическое, неравномерное, полублестяцее, без вздутий"

Розовое, блестящее мелкодисперсное равномерное, гладкое ,То же

Водный раствор для химического меднения Водный раствор для химического меднения Водный раствор для химического меднения 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности к составам растворов для химического меднения

Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в электронной и радиотехнической промьшленности

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники
Изобретение относится к способам нанесения металлических покрытий на поверхность изделий, выполненных из железа или его сплавов, путем разложения суспензии покрывающего вещества

Изобретение относится к металлизации изделий

Изобретение относится к области получения медных покрытий из растворов методом химического восстановления и может быть использовано для металлизации печатных плат в радиотехнике
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов
Наверх