Способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры

 

О П И С А Н И Е 2ОО638

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВМДЕТЕПЬСТВУ

Соаа Советски) Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства 4

Заявлено 14.1V.1966 (№ 1068202/26-9) с присоединением заявки №

Ьг1. 21а, 73

МПК Н 01п

Приоритет

Опубликовано 15.Vill.1967, Бюллетень М 17 комитет по делам изобретений и открытий оро 0оааТе Мииистйов

СССР

У;;К 621.3.049.75

Т вЂ” (&88;8ф

Дата опубликования описания 24.Х.1967.з,в горы изобретения

С. A. Топоровский и Г. H. Смоленская

Заявитель

Институт электронных управляющих машин

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ

ТО Н КО П Л ЕНОЧ НО Й СТРУКТУРЫ

Известный способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры, состоящей из чередующихся токопроводящих слоев и разделяющих их слоев диэлектрика, заключается в последовательном нанесении указанных слоев и удалении контактных мостиков, образующихся между соседними токопроводящими слоями на дефектных участках диэлектрического слоя, например, выжиганием электрическим током. Однако, контактные мостики могут образоваться в многослОЙнОЙ пленочнОЙ структуре не только в процессе нанесения слоев, но и в процессе работы вследствие диффузии материала проводящего слоя.

Описываемый способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры отличается от известных тем, что на каждый токопроводящий слой наносят диэлектрический слой, имеющий толщину, несколько меньшую расчетной, обрабатывают этот слой травителем, растворяющим материал токопроводящего слоя, но не воздействующим на материал диэлектрического слоя, доводят толщину диэлектрического слоя до расчетной, наносят второй токопроводящий слой и выжигают контактные мостики электрическим током.

Это позволяет значительно увеличить срок службы пленочных структур и их надежность в работе.

Длительность процесса травления выбирают, исходя из скорости растворения токопроводящего слоя, его толщины и качества диэлектрического покрытия. После травления структуру тщательно промывают. Если диэлектрические слои наносят на внутренний токопроводящий слой с обеих сторон, то участок токопроводящего слоя вытравливают одновременно через дефектные области обоих диэлектрических слоев.

10 Предмет изобретения

Способ изготовлеш1я многослойной тонкопленочной структуры, состоящей из чередующихся токопроводящнх слоев и разделяющих их слоев диэлектрика, основанный на после15 довательпом нанесении указанных слоев и удале111и контактных мостиков, образующихся между соседними токопроводящими слоями на дефектных участках диэлектрического слоя, например, выжиганием указ;шных мо20 стиков электрическим током, отличаюш,иися тем, что, с целью улучшения параметров каждый Tокопроводящ11Й с,10Н наносят диэлекзрический слой. имеющий толщину. несколько меньшую расчетной, обраба25 TbiBHloT 3TQT o,coll TpHBHT,H .i i, пастворя1ощHiI1 материал токопроводящего слоя, но не возде11ству1ощпм a материал диэлектрического слоя, доводят толщину диэлектрического слоя до расчетной, наносят второй токопрозодящий

30 слой и производят выж1ггаш1е контактных мостиков электрическим током.