Способ металлизации стенок монтажных отверстий
ОПИСАНИ Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
Союз Советский
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства ¹
Заявлено 22Л11.1966 {№ 1062953/26-9) с присоединением заявки ¹
Приоритет
Опубликовано 2,Х11,1967. Бюллетень ¹ 24
Дата опубликования описания 11.1.1968
Кл. 21а, 75
МПК Н OIII
УДК 621.3.049.6: 621. .793{088.8) -Коминл по делам, иаобретеиий и открытий, при Совете 1т1ииистрое
СССР
Автор изобретения
Н. В. Соловьев
Заявитель
СПОСОБ 1ЕТАЛЛИЗА1 ИИ СТЕНОК МОНТАЖНЫХ ОТВЕ1 СТАИ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Предмет изобретения
Известные способы металлизации стенок
- монтажных отверстий печатных плат, например плат из фольгированного диэлектрика, . основанные па покрытии металлизируемых участков адгезиопным слоем, содержащим ,синтетическую смолу, нанесении па адгезион;ный слой токопроводящего слоя и усилении токопроводящего слоя гальваническим наращиванием металла, не обеспечивают достаточно надежного сцепления металлизированного 10 слоя с диэлектрической подложкой.
В описываемом способе металлизации стенок монтажных отверстий печатных плат повышение качества металлизации достигнуто тем, что в синтетическую смолу адгезионного 15 слоя введен порошок металла и хинон или гидрохинон, в качестве токопроводящего слоя использованы соли серебра, а в качестве гальванически наращиваемого металла применен оловянно-свинцовый припой. 20
Адгезионный слой обеспечивает получение шероховатой поверхности, образованной частицами металла. Этот слой надежно соединен с поверхностью диэлектрика. Для нанесения второго слоя первый слой и токоведущие ли- 25 нии вокруг отверстий смачивают раствором солей серебра. Восстановление солей до металлического серебра происходит под действием хинона или гидрохинона, содержащихся в первом слое.
Третий слой получают гальваническим нанесением на поверхность второго слоя оловянно-свинцового припоя, например, ПОС-60.
Толщина слоя составляет 10 — 20 лк. Этот слой служит для улучшения условий пайки и для защиты токопроводящего серебряного слоя от механи IpcI Способ металлизации стенок монтажных отверстий печатных плат, например плат из фольгированного диэлектрика, основанный на покрытии металлизируемых участков адгезионпым слоем, содержащим синтетическую смолу, нанесении на адгезионный слой токопроводящего слоя и усилении токопроводящего слоя гальваническим наращиванием металла, отличаюшийся тем, что, с целью повышения качества металлизации, в синтетическую смолу адгезионного слоя введен порошок металла и хинон или гидрохинон, в качестве токопроводящего слоя использованы соли серебра, а в качестве гальванически наращиваемого металла применен оловянносвинцовый припой.
