Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами

Авторы патента:

H05K3/28 - нанесение неметаллического защитного покрытия

Владельцы патента RU 2346419:

Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") (RU)

Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды. Технический результат - исключение обрыва выводов бескорпусных электронных элементов за счет формирования защитного покрытия. Достигается тем, что для формирования защитного покрытия платы на каждый бескорпусный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят каплю компаунда с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимальной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, потом плату сушат на воздухе сначала при температуре (20-25)°С в течение (15-16) часов, затем при температуре (60-70)°С в течение (7-8) часов. 2 з.п. ф-лы.

Известен способ защиты керамических конденсаторов [1] с помощью эпоксидного компаунда.

В известном способе применяемый компаунд имеет достаточно высокую твердость в полимеризованном виде и может повредить выводы и поверхность электронных элементов.

Наиболее близким к предлагаемому способу (прототип) является способ герметизации акриловой фотополимерной композицией [2].

Недостатком данного способа является то, что вся плата заливается компаундом, который при воздействии циклического изменения температуры, расширяясь и сжимаясь, обрывает золотые выводы установленных на плате бескорпусных электронных элементов.

Задачей предлагаемого способа формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами является исключение обрыва выводов.

Указанная задача достигается тем, что в способе формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, включающем нанесение защитного покрытия с последующей сушкой, согласно изобретению на каждый бескорпусный электронный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят в виде капли необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимальной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, после чего плату сушат, причем в качестве компаунда применяют "эласил 138-180", а сушку производят на воздухе сначала при температуре (20-25)°С в течение (15-16) часов, затем при температуре (60-70)°С в течение (7-8) часов.

Признаком, отличающим предложенный способ, является нанесение компаунда на бескорпусные электронные элементы тонким слоем, что исключает обрыв выводов, выполненных из золотой проволоки диаметром (20-30) мкм, при изменении температуры окружающей среды.

В результате нанесения компаунда предложенным способом происходит обволакивание гибких выводов бескорпусных электронных элементов тонким слоем, и при изменении температуры окружающей среды сила расширения компаунда не превышает силы обрыва гибких выводов.

Технологический процесс формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами производится в следующей последовательности.

Берут собранную и обезжиренную плату, на каждый бескорпусный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят из тюбика в виде капли небольшое количество компаунда "эласил 138-180". Затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимальной толщины как по бескорпусным элементам, так и по плате, после чего плату сушат на воздухе сначала при температуре (20-25)°С в течение (15-16) часов, затем при температуре (60-70)°С в течение (7-8) часов.

Данный способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными элементами применен в электронном блоке акселерометра и показал положительные результаты при работе изделия в широком диапазоне изменения температуры окружающей среды.

Источники информации

1. Патент РФ №2083628 С09К 3/10, 1997 г.

2. Патент РФ №2176424 H01L 31/18, 2001 г. (прототип).

1. Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, включающий нанесение защитного покрытия с последующей сушкой, отличающийся тем, что на каждый бескорпусной электронный элемент, начиная с самого высокого по уровню установки на плате, наносят в виде капли необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, затем, наклоняя плату в разные стороны, добиваются растекания компаунда равномерным слоем минимально возможной толщины как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате, после чего плату сушат.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве компаунда применяют "эласил 138-180".

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что сушку производят на воздухе сначала при температуре 20-25°С в течение 15-16 ч, затем при температуре 60-70°С в течение 7-8 ч.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к лаковым защитным покрытиям на основе эпоксиуретана для печатных плат. .

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2305918

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок. .

Защитное покрытие для вч печатных плат // 2298301

Изобретение относится к области электротехники, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано при изготовлении ВЧ печатных плат, применяемых для конструирования радиоэлектронной техники, предназначенной для работы в условиях повышенной влажности и биологической загрязненности.

Способ формирования защитного покрытия электронных элементов // 2296439

Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды.

Способ изготовления рельефных печатных плат // 2280337

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .

Способ формирования защитного покрытия электронного оборудования // 2279193

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу нанесения защитного покрытия из лака. .

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2269213

Изобретение относится к электронной промышленности. .

Способ влагозащиты печатных плат // 2265976

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления и влагозащиты печатных плат. .

Способ влагозащиты печатных плат // 2265975

Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой // 2215325

Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным. .

Защитное покрытие для печатных плат // 2377266

Изобретение относится к защитному покрытию для печатных плат, полученному путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающемуся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т при следующем весовом соотношении: лак эпоксиуретановый или эпоксидный, или лак на основе кремнийорганического соединения - (98,5-99,5)%; биоцидная добавка - (0,5-1,5)%

Способ защиты полиимидных материалов при травлении // 2447628

Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами

Способ формирования защитного покрытия и состав для покрытия // 2454842

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в способе формирования защитных покрытий электронных компонентов, размещенных на плате с использованием предложенного состава для такого покрытия

Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты) // 2485587

Изобретение относится к вычислительной технике

Способ удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы // 2498543

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. В заявленном способе на диэлектрическом основании печатной платы формируют проводники и выводы. Со стороны проводников ее покрывают защитным слоем, оставляя область проводников и выводов, свободную от него. Далее их соединяют с металлической пластиной посредством пайки, после чего воздействуют на диэлектрическое основание лазерным излучением. Затем отделяют металлическую пластину от проводников и выводов печатной платы, например, с помощью направленного потока нагретого воздуха. Техническим результатом является обеспечение возможности удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы в любом ее месте при сохранении их целостности и без использования дополнительных защитных материалов, а также обеспечение возможности формирования свободной области с удаленным слоем диэлектрика сложной геометрической формы, выполненной с высокой точностью. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Галогенуглеводородное полимерное покрытие // 2533162

Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств. Технический результат - предотвращение окисления или коррозии металлических поверхностей, могущих помешать формированию прочных паяных соединений или могущих сократить срок службы таких соединений. Достигается тем, что печатная плата (PCB) включает подложку, включающую изоляционный материал. PCB дополнительно включает множества электропроводных печатных дорожек, присоединенных по меньшей мере к одной поверхности подложки. PCB дополнительно включает многослойное покрытие, осажденное по меньшей мере на одной поверхности подложки. Многослойное покрытие покрывает по меньшей мере часть множества электропроводных печатных дорожек и включает по меньшей мере один слой из галогенуглеводородного полимера. PCB дополнительно включает по меньшей мере один электрический компонент, соединенный паяным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой, причем паяное соединение припаивают через многослойное покрытие так, что паяное соединение примыкает к многослойному покрытию. 2 н. и 37 з.п. ф-лы, 18 ил.

Процесс нанесения покрытия на металл и электронное устройство для применения в морских условиях и других окружающих средах // 2539694

Изобретение относится к способу нанесения конформного покрытия на электронное устройство, содержащему: (A) нагревание соединения конформного покрытия, содержащего париленовое соединение конформного покрытия для покрытия электронных схем или компонентов, которые чувствительны к влаге, для образования газообразных мономеров соединения конформного покрытия, (B) объединение нитрида бора с газообразными мономерами, и (C) контактирование поверхности электронного устройства с газообразными мономерами и нитридом бора при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности формируется конформное покрытие, содержащее соединение конформного покрытия и нитрид бора и придающее по меньшей мере этой части поверхности водостойкость. Использование настоящего способа позволяет наносить конформные покрытия таким образом, что расширяет сферу их применения. 6 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл.

Способ резки длинномерного печатного кабеля // 2551368

Изобретение относится к области изготовления длинномерных печатных кабелей с термопластичной лаковой или пленочной изоляцией. Технический результат - обеспечение качественного продольного реза в межпроводниковом зазоре без нарушения целостности боковой изоляции на вырезаемых печатных кабелях, а также снижение брака, трудоемкости и себестоимости производства. Достигается тем, что в способе продольной резки печатного кабеля предварительно рулонная заготовка изолируется, далее в межпроводниковом зазоре формируют технологическую прорезь, в которую вводят режущий элемент. Затем подают на него питание, выводя на заданный температурный режим, после чего осуществляют перемещение нагретого режущего элемента вдоль продольной оси печатного кабеля. 3 з.п. ф-лы.

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами // 2556016

Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.: Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) 75÷85 Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0÷4,5 Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15÷0,17 Смесь триглицидиловых эфиров Полиоксипропилентриола Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97) в соотношении 4:1 53÷61 Пенорегулятор Пента-483 (ТУ 2483-026-40245042-2004) 1,5÷1,7 Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) 30÷40 Жидкость кремнийорганическая Пента-804 (ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5÷5,0 Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5÷1,7 затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.

Печатные платы // 2563978

Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием. Технический результат - предотвращение окисления токопроводящих дорожек заготовки печатной платы и (или) иного повреждения под воздействием окружающей среды, например, коррозии. Достигается тем, что на поверхности печатной платы, на которой выполняют локализованное паяное соединение, расположено сплошное или несплошное покрытие из композиции, включающей более одного фторуглеводородного полимера, с толщиной слоя от 1 нм до 10 мкм. 3 н. и 2 з.п. ф-лы, 15 ил.