Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами

Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) 75÷85 Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0÷4,5 Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15÷0,17 Смесь триглицидиловых эфиров Полиоксипропилентриола Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97) в соотношении 4:1 53÷61 Пенорегулятор Пента-483 (ТУ 2483-026-40245042-2004) 1,5÷1,7 Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) 30÷40 Жидкость кремнийорганическая Пента-804 (ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5÷5,0 Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5÷1,7

затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.

 

Способ заливки изделий относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использован для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах.

Известен способ герметизации изделий [RU 2069461 С1, опубл. 20.11.1996 г. МПК Н05К 5/06], при котором изготавливают наполненный компаунд на вязкой полимеризационной основе из смеси жидких олигоэфиракрилатов и наполнителей. Заливку изделия осуществляют в две стадии и термообрабатывают. Однако данный способ не может быть использован для заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры, размещенной на летательных аппаратах, из-за высокой плотности и недостаточного диапазона рабочих температур компаунда, применяемого по этому способу.

Наиболее близким способом к предлагаемому изобретению является способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами - заливочной композицией пеноматериала ПЭ-9 на основе эпоксидной смолы с помощью машины МИЗЭП-2 (2375-ВТУ) [ОСТ4 ГО.054.234 редакция 1-78, карта 1].

Известный способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры включает подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами, приготовление заливочной композиции пеноматериала [марки ПЭ-9] на основе эпоксидной смолы, следующего состава в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-16 (ГОСТ 10587-84) 100
Продукт 102Т (ТУ 113-38-95-90) 3-5
Выравниватель А (ГОСТ 9600-78) 3,0

или

Лапрол 5003-2-Б10 (ТУ 2226-023-10-488057-95) 0,2
Хладон-12 (ГОСТ 19212-97) 40-50
Полиэтиленполиамины (ТУ 6-02-594-85) 12-16

заливку изделия в форме и отверждение при температуре (100±5)°C - 2 часа.

Однако данный способ не обеспечивает достаточный диапазон рабочих температур заливаемых изделий, при этом пеноматериал имеет повышенное водопоглощение и отслаивается от демпфирующего подслоя герметика.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика.

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала включает подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение.

Новым в предлагаемом способе является то, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) 75-85
Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0-4,5
Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15-0,17
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и
Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97)
в соотношении 4:1 53-61
Пенорегулятор Пента-483
(ТУ 2483-026-40245042-2004) 1,5-1,7
Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) 30-40
Жидкость кремнийорганическая Пента-804
(ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5-5,0
Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5-1,7

затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.

Заливочную композицию пеноматериала готовят поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, осуществляют механическое смешивание при температуре (25±10)°C в течение 1-1,5 мин со скоростью 700-900 об/мин.

Реализация предлагаемого способа заливки изделий может быть пояснена на примерах заливки систем излучающих активной фазированной решетки.

Пример 1:

На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11(ТУ38.303-04-06-90) сушат при температуре 25°C - 40 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1 (ТУ 38.303-04-04-90), сушат при температуре 25°C - 24 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 75
Этилсиликат-40 4,0
Ацетон 0,15
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 53
Пенорегулятор Пента-483 1,5
Отвердитель АФ-2 30
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 3,5
Катализатор К-1 марки А 1,5

осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин со скоростью 900 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1 ч, затем при температуре 150°C - 6 ч, охлаждают до температуры 25°C.

Пример 2:

На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11, сушат при температуре 20°C - 45 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1, сушат при температуре 20°C - 24 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 80
Этилсиликат-40 4,2
Ацетон 0,16
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 57
Пенорегулятор Пента-483 1,6
Отвердитель АФ-2 35
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 4,5
Катализатор К-1 марки А 1,6

осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин со скоростью 900 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при 20°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1 ч 15 мин, затем при температуре 150°C - 6,5 ч, охлаждают до температуры 30°C.

Пример 3:

На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11, сушат при температуре 18°C - 50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1, сушат при температуре 20°C - 30 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:

Эпоксидная смола ЭД-20 85
Этилсиликат-40 4,5
Ацетон 0,17
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 61
Пенорегулятор Пента-483 1,7
Отвердитель АФ-2 40
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 5,0
Катализатор К-1 марки А 1,7

осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин 30 с со скоростью 700 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1,5 ч, затем при температуре 150°C - 7 ч, охлаждают до температуры 25°C.

Заявленный способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами обеспечивает:

- расширение диапазона рабочих температур;

- снижение водопоглощения;

- повышение надежности за счет исключения отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика.

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами, включающий подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение композиции, отличающийся тем, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, на него наносят тонким слоем заливочную композицию пеноматериала следующего состава, в масс.ч.:

Смола ЭД-20 75÷85
Этилсиликат-40 4,0÷4,5
Ацетон 0,15÷0,17
Смесь триглицидиловых эфиров
Полиоксипропилентриола
Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 53÷61
Пенорегулятор Пента-483 1,5÷1,7
Отвердитель АФ-2 30÷40
Жидкость кремнийорганическая Пента-804 3,5÷5,0
Катализатор К-1 марки А 1,5÷1,7

сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, затем собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области силовых корпусов и более конкретно к вводам, выполненным в этих корпусах. Технический результат - предложение ввода, позволяющего минимизировать риски возникновения мультипакторных эффектов, и обеспечение возможности функционирования ввода при передаче сигналов повышенной мощности.

Изобретение относится к измерительной технике, а также к приборам, работающим при высоких давлениях и в агрессивных средах, и предназначено для использования в технике освоения Мирового океана.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электронных приборов, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Изобретение относится к корпусам взрывозащищенного электрического оборудования. .

Изобретение относится к герметизированной оболочке для блока дистанционной связи транспортного средства. .

Изобретение относится к многослойным металлическим покрытиям, используемых в радиоэлектронной и приборостроительной технике, в частности, при создании экранов для защиты от воздействия внешних магнитного и электромагнитного полей.

Изобретение относится к электронной промышленности, а именно к конструкциям электронных устройств и способам их изготовления. .

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к способу изготовления герметичного электронного модуля, и может быть использовано при конструировании герметичных электронных модулей, в частности используемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА).
Изобретение относится к области изготовления длинномерных печатных кабелей с термопластичной лаковой или пленочной изоляцией. Технический результат - обеспечение качественного продольного реза в межпроводниковом зазоре без нарушения целостности боковой изоляции на вырезаемых печатных кабелях, а также снижение брака, трудоемкости и себестоимости производства.

Изобретение относится к способу нанесения конформного покрытия на электронное устройство, содержащему: (A) нагревание соединения конформного покрытия, содержащего париленовое соединение конформного покрытия для покрытия электронных схем или компонентов, которые чувствительны к влаге, для образования газообразных мономеров соединения конформного покрытия, (B) объединение нитрида бора с газообразными мономерами, и (C) контактирование поверхности электронного устройства с газообразными мономерами и нитридом бора при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности формируется конформное покрытие, содержащее соединение конформного покрытия и нитрид бора и придающее по меньшей мере этой части поверхности водостойкость.

Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств. Технический результат - предотвращение окисления или коррозии металлических поверхностей, могущих помешать формированию прочных паяных соединений или могущих сократить срок службы таких соединений.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. В заявленном способе на диэлектрическом основании печатной платы формируют проводники и выводы.

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в способе формирования защитных покрытий электронных компонентов, размещенных на плате с использованием предложенного состава для такого покрытия.
Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами.
Изобретение относится к защитному покрытию для печатных плат, полученному путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающемуся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т при следующем весовом соотношении: лак эпоксиуретановый или эпоксидный, или лак на основе кремнийорганического соединения - (98,5-99,5)%; биоцидная добавка - (0,5-1,5)%.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к лаковым защитным покрытиям на основе эпоксиуретана для печатных плат. .

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электронных приборов, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу.

Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре °C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре °C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.:Эпоксидная смола ЭД-20 75÷85Этилсиликат-40 4,0÷4,5Ацетон 0,15÷0,17Смесь триглицидиловых эфиров Полиоксипропилентриола Лапроксид 703 и Лапроксид 301Б в соотношении 4:153÷61Пенорегулятор Пента-483 1,5÷1,7Отвердитель АФ-2 30÷40Жидкость кремнийорганическая Пента-804 3,5÷5,0Катализатор К-1 марки А 1,5÷1,7затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре °C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре °C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры °C.

Наверх