Защитное покрытие для печатных плат

Изобретение относится к области электротехники, в частности к лаковым защитным покрытиям на основе эпоксиуретана для печатных плат. Предлагаемое лаковое покрытие защищает печатную плату и узлы радиоэлектронной аппаратуры, размещенные на ней, от воздействия различных внешних факторов, вызывающих коррозию и от бактерий, вызывающих образование грибов. Техническим результатом изобретения является повышение электроизоляционных свойств и стойкости к образованию грибов. Защитное покрытие для печатных плат содержит эпоксиуретановый лак с отвердителем и биоцидную добавку Traetex-243 при следующем соотношении компонентов, %: лак эпоксиуретановый с отвердителем 99,00-99,75, биоцидная добавка Traetex-243 0,25-1,00.

 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для защиты узлов РЭА на печатных платах от воздействия различных внешних факторов, вызывающих коррозию и от бактерий, вызывающих образование грибов.

Для защиты радиоэлектронной аппаратуры в настоящее время применяют париленовое покрытие, которое получают из ди-пара-ксилилена [1]. Он обладает хорошими электроизоляционными свойствами и грибостойкостью. Однако недостатком этого покрытия является малый коэффициент его использования. Париленовое покрытие наносится при комнатной температуре в вакуумной камере испарением ди-пара-ксилилена. При этом покрытие образуется как на изделии, так и на внутренних поверхностях камеры, в которую помещается изделие, трубопровода, ловушки. Экспериментально установлено, что КПД использования ди-пара-ксилилена составляет всего 20-30%. Кроме того, при внесении изменений в схеме изделия происходит нарушение париленового покрытия и возникают места, не защищенные от внешнего воздействия и роста грибов. Для защиты этих мест необходимо повторное нанесение покрытия. Однако это приводит к увеличению толщины покрытия на ранее защищенных участках, что может вызвать растрескивание и отслоение при перепаде температур. Нанесение других лаковых покрытий на эти незащищенные места не дает положительных результатов, так как они имеют плохую адгезию к париленовому покрытию. В этом случае возможно отслоение и образование зазоров в местах соприкосновения лака и париленового покрытия, а в конечном счете, полное отслаивание лакового покрытия в процессе эксплуатации, особенно в жестких климатических условиях.

Еще одним недостатком париленового покрытия является высокая стоимость ди-пара-ксилилена - 1,2-1,3 тыс.долларов килограмм.

В качестве прототипа выбран лак УР-231 [2]. Это покрытие обладает хорошими электроизоляционными свойствами, имеет удельное электросопротивление ρ=1·1013Ом·см и характеризуется образованием пор при толщине покрытия меньше 50 мкм. Однако экспериментально установлено, что лаковое покрытие, полученное в производственных условиях нанесением с помощью краскораспылителя, кистью и окунанием на воздухе, получаемое на стеклотекстолите, например, марки СТЭФ 2-35-1,5 [3] как с защитой сухим пленочным фоторезистом (СПФ), так и без него, не обладает свойствами грибостойкости. Это согласуется и со справочными данными, согласно которым покрытие из лака УР-231 относится к негрибостойким [4].

Задачей изобретения является получение защитного лакового покрытия на основе лака УР-231 и аналогичных ему материалов, обладающего высокими электроизоляционными свойствами, грибостойкостью и фунгицидностью.

Указанный технический результат достигается тем, что в состав защитного покрытия для печатных плат, полученного путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы лака на основе эпоксиуретана, в состав эпоксиуретанового лака дополнительно введена биоцидная добавка Traetex-243 при следующем соотношении компонентов состава, %:

лак эпоксиуретановый с отвердителем99,00-99,75
биоцидная добавка Traetex-2430,25-1,00

Биоцидную добавку Traetex-243 в указанном соотношении добавляют в лак УР-231 с отвердителем. Полученную смесь наносят методом распыления, окунания или кистью и высушивают на воздухе или при нагревании, в зависимости от применяемого отвердителя. При этом образуется прозрачное лаковое покрытие заданной толщины. В качестве отвердителя используют диэтиленгликольуретан (ДГУ) технический ТУ 113-38-115-91 [5] или отвердитель АТ-1 ТУ 88 УССр 193.091 [6].

Пример 1. На печатную плату с размещенными на ней радиоэлектронными элементами (РЭЭ) наносят методом распыления из пульверизатора следующий состав:

лак УР-231 с отвердителем АТ-199,75%
биоцидная добавка Traetex-2430,25%

Затем высушивают в подвешенном состоянии на воздухе в течение 4 часа. При этом образуется прозрачная защитная лаковая пленка толщиной 50 мкм. Полученное покрытие является беспористым, грибостойким. Пористость покрытия определялась по ГОСТ 9.302-79 [8], грибостойкость определялась экспериментально по ГОСТ 9.049-91 [9] по методу 1 и 3.

Пример 2. На печатную плату с размещенными на ней РЭЭ наносят кистью следующий состав:

лак УР-231 с отвердителем ДГУ99,50%
биоцидная добавка Traetex-2430,50%

Затем высушивают в подвешенном состоянии в течение 3,5 часов. После высыхания образуется прозрачная беспористая пленка толщиной 70 мкм, обладающая грибостойкостью.

Аналогичным образом получают защитные покрытия из других лаков на основе эпоксиуретана.

Экспериментально установлено, что при концентрации биоцидной добавки менее 0,25% получаемое покрытие не обладает грибостойкостью, а концентрация более 0,5% не целесообразна, так как уже при этой концентрации рост грибов не происходит.

ЛИТЕРАТУРА.

1. ТУ 6-14-50-90 Ди-пара-ксилилен.

2. ТУ 6-21-14-80 Лаки эпоксиуретановые. Технические условия.

3. ТУ 16-503.161-83. Стеклотекстолиты теплостойкие и теплостойкие негорючие фольгированные (прототип).

4. «Биостойкость материалов, стойкость к воздействию плесневелых грибов, насекомых и грызунов». Москва., 1986 г., с.117.

5. ТУ 113-38-115-91 Диэтиленгликольуретак (ДГУ) технический. Технические условия.

6. ТУ 88 УССр 193.091. Отвердитель АТ-1. Технические условия.

7. В.Ф.Смирнов, А.С.Семичева, В.Т.Ерофеев, Е.А.Морозов. Защита лакокрасочных материалов и покрытий от биоповреждений. Ж. «Лакокрасочные материалы и их применение». №9, 2003, с.22.

8. ГОСТ 9.302-79. Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Методы контроля.

9. ГОСТ 9.049-91. Материалы полимерные и их компоненты.

Защитное покрытие для печатных плат, полученное путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы лака на основе эпоксиуретана, отличающееся тем, что в состав эпоксиуретанового лака дополнительно введена биоцидная добавка Traetex-243 при следующем соотношении компонентов состава, %:

лак эпоксиуретановый с отвердителем99,00-99,75
биоцидная добавка Traetex-2430,25-1,00



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок. .
Изобретение относится к области электротехники, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано при изготовлении ВЧ печатных плат, применяемых для конструирования радиоэлектронной техники, предназначенной для работы в условиях повышенной влажности и биологической загрязненности.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды.
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .
Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу нанесения защитного покрытия из лака. .
Изобретение относится к электронной промышленности. .
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления и влагозащиты печатных плат. .
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления и влагозащиты печатных плат. .
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным. .

Изобретение относится к получению защитных составов для покрытий и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем для защиты их пассивной части.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды
Изобретение относится к защитному покрытию для печатных плат, полученному путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающемуся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т при следующем весовом соотношении: лак эпоксиуретановый или эпоксидный, или лак на основе кремнийорганического соединения - (98,5-99,5)%; биоцидная добавка - (0,5-1,5)%
Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в способе формирования защитных покрытий электронных компонентов, размещенных на плате с использованием предложенного состава для такого покрытия

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. В заявленном способе на диэлектрическом основании печатной платы формируют проводники и выводы. Со стороны проводников ее покрывают защитным слоем, оставляя область проводников и выводов, свободную от него. Далее их соединяют с металлической пластиной посредством пайки, после чего воздействуют на диэлектрическое основание лазерным излучением. Затем отделяют металлическую пластину от проводников и выводов печатной платы, например, с помощью направленного потока нагретого воздуха. Техническим результатом является обеспечение возможности удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы в любом ее месте при сохранении их целостности и без использования дополнительных защитных материалов, а также обеспечение возможности формирования свободной области с удаленным слоем диэлектрика сложной геометрической формы, выполненной с высокой точностью. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств. Технический результат - предотвращение окисления или коррозии металлических поверхностей, могущих помешать формированию прочных паяных соединений или могущих сократить срок службы таких соединений. Достигается тем, что печатная плата (PCB) включает подложку, включающую изоляционный материал. PCB дополнительно включает множества электропроводных печатных дорожек, присоединенных по меньшей мере к одной поверхности подложки. PCB дополнительно включает многослойное покрытие, осажденное по меньшей мере на одной поверхности подложки. Многослойное покрытие покрывает по меньшей мере часть множества электропроводных печатных дорожек и включает по меньшей мере один слой из галогенуглеводородного полимера. PCB дополнительно включает по меньшей мере один электрический компонент, соединенный паяным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой, причем паяное соединение припаивают через многослойное покрытие так, что паяное соединение примыкает к многослойному покрытию. 2 н. и 37 з.п. ф-лы, 18 ил.

Изобретение относится к способу нанесения конформного покрытия на электронное устройство, содержащему: (A) нагревание соединения конформного покрытия, содержащего париленовое соединение конформного покрытия для покрытия электронных схем или компонентов, которые чувствительны к влаге, для образования газообразных мономеров соединения конформного покрытия, (B) объединение нитрида бора с газообразными мономерами, и (C) контактирование поверхности электронного устройства с газообразными мономерами и нитридом бора при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности формируется конформное покрытие, содержащее соединение конформного покрытия и нитрид бора и придающее по меньшей мере этой части поверхности водостойкость. Использование настоящего способа позволяет наносить конформные покрытия таким образом, что расширяет сферу их применения. 6 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл.
Изобретение относится к области изготовления длинномерных печатных кабелей с термопластичной лаковой или пленочной изоляцией. Технический результат - обеспечение качественного продольного реза в межпроводниковом зазоре без нарушения целостности боковой изоляции на вырезаемых печатных кабелях, а также снижение брака, трудоемкости и себестоимости производства. Достигается тем, что в способе продольной резки печатного кабеля предварительно рулонная заготовка изолируется, далее в межпроводниковом зазоре формируют технологическую прорезь, в которую вводят режущий элемент. Затем подают на него питание, выводя на заданный температурный режим, после чего осуществляют перемещение нагретого режущего элемента вдоль продольной оси печатного кабеля. 3 з.п. ф-лы.
Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.: Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) 75÷85 Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0÷4,5 Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15÷0,17 Смесь триглицидиловых эфиров   Полиоксипропилентриола   Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97) в соотношении 4:1 53÷61 Пенорегулятор Пента-483   (ТУ 2483-026-40245042-2004) 1,5÷1,7 Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) 30÷40 Жидкость кремнийорганическая Пента-804   (ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5÷5,0 Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5÷1,7 затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Наверх