Датчик для системы защиты аппаратных средств чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций

Изобретение относится к электронным модулям, применяемым, например, в тахографах. Технический результат - повышение технологичности. В системе защиты аппаратных средств для чувствительных электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций датчик имеет соответственно согласованную топологию. 11 з.п. ф-лы, 8 ил.

 

Электронные модули для высокочувствительной обработки данных и защиты данных, такие как применяемые, например, в тахографах грузовых автомобилей, должны защищаться аппаратным способом от манипуляций извне, таких как, например, химические или физические атаки (например, механические, лазером, огнем и т.д.), чтобы данными невозможно было манипулировать.

До сих пор существует решение, при котором защищаемые электронные модули упаковываются вокруг с помощью так называемой пленки защиты от сверления. Подобная пленка защиты от сверления поставляется, например, фирмой Gore в виде готового продукта или фирмой Freudenberg в виде пленки с печатью из серебряной проводящей пасты. Пленка электрически подсоединяется внутрь к модулю. После того как электронный компонент трехмерным образом упакован, он затем заливается в корпусе синтетической смолой. При попытке открывания упаковки в местах, в которых происходит взлом, электрические проводящие дорожки или резистивные проводники на пленке вынужденным образом повреждаются или разрываются, что в электронном модуле приводит к тому, что сохраненные данные немедленно стираются. За счет этого данными невозможно манипулировать, и атака извне, таким образом, может распознаваться соответствующими контролирующими органами.

Этому известному из уровня техники способу свойственны две проблемы. Во-первых, применение пленки не соответствует никакому электронному способу монтажа. С другой стороны, пленка уже при монтаже часто повреждается, что приводит к большому проценту брака.

Исходя из этого задачей настоящего изобретения является создание датчика для защиты аппаратных средств для электронных модулей, который мелкими ячейками перекрывает защищаемую поверхность/сторону и может интегрироваться в электронную процедуру изготовления.

Эта задача решается в соответствии с независимыми пунктами формулы изобретения. Предпочтительные варианты выполнения отражены в зависимых пунктах формулы изобретения.

В соответствии с этим структуры проводников и изоляционные промежутки плоского датчика образуют мелкоячеистую структуру в форме решетки, в форме сетки с меандрами и/или с секторами, в которых проходят проводящие структуры, например, в форме геометрических структур. Изоляционный промежуток между двумя шагами проводящих структур в форме проводящих дорожек (ширина ячейки) соответствует при этом обычным структурам HDI (межсоединений высокой плотности). То же самое справедливо для ширины шагов проводящей структуры.

Перекрываемая площадь плоского датчика должна необязательно быть двумерной или представлять плоскость. Более того, также возможны, например, чашеобразные, сферические или полусферические выполнения поверхности. С точки зрения основной цели применения поверхностного датчика он представляет собой любую поверхность, образованную одним или более следующими друг за другом слоями, так что пространство, расположенное за этой поверхностью, защищается тем, что проникновение через эту поверхность обнаруживается поверхностным датчиком.

Поверхностный датчик имеет, в частности, множество сегментов датчика, в которых проводящие структуры размещены, например, в форме улиток.

В частности, проводящие структуры сегментов датчика, приходящиеся на каждый сегмент датчика, размещены в форме встречнопроходящих геометрических структур.

Предпочтительным образом, начальная и конечная точки лежат своими соответствующими точками контактирования проводящих структур, соответственно, в центре соответствующей геометрической формы.

Проводящие структуры встречнопроходящих геометрических форм могут предпочтительным образом выполняться как параллельно проходящие формы проводников различных потенциалов. При этом часто достаточно, если формы проводников выполнены не точно параллельными, а лишь настолько разнесены, что между ними остается изолирующий промежуток. В качестве альтернативы этому, также может быть предусмотрено точно параллельное направление. Также возможно различное выполнение промежутков между проводящими дорожками. При этом одна проводящая дорожка могла бы выполняться прямой, а другая - как волновая линия.

Поверхностный датчик может иметь монтажный слой, через который контактируют сегменты датчика. Монтажный слой может при этом предпочтительным образом размещаться на стороне сегментов датчика, на которой можно обнаруживать доступ через поверхностный датчик.

Альтернативно или дополнительно, поверхностный датчик отличается множеством проводящих слоев, проходящих в различной ориентации к поверхности, в которых проводящие структуры расположены друг над другом и между которыми расположены изоляционные слои. Предпочтительным образом, проводящие структуры проходят в проводящих слоях в форме меандров.

В способе изготовления поверхностного датчика проводящие структуры расположены на поверхности таким образом, что между формами проводящих структур образуются изоляционные промежутки, и проводящие структуры с изоляционными промежутками перекрывают поверхность. Предпочтительные варианты выполнения способа определяются аналогично предпочтительным вариантам выполнения устройства и наоборот.

Описанные типы поверхностных датчиков могут особенно хорошо интегрироваться в систему защиты аппаратных средств. Система защиты аппаратных средств может выполняться следующим образом.

Согласно первой возможности выполнения система защиты аппаратных средств в форме держателя схемы, который окружает внутреннее пространство для компонентов защищаемой схемы, имеет окружающие внутреннее пространство проводящие структуры датчика для обнаружения неавторизованного внешнего манипулирования схемой. Проводящие структуры для обнаружения доступа к схеме, таким образом, непосредственно интегрируются в подложку схемы.

При неавторизованном доступе к схеме проводящие структуры повреждаются, так что контакт замыкается или прерывается, и доступ к схеме, таким образом, обнаруживается.

Предпочтительным образом, держатель схемы имеет печатную плату. Эта печатная плата имеет на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству стороне, по меньшей мере, некоторые из компонентов защищаемой схемы. Помимо этого, она может иметь на и/или в своей противоположной внутреннему пространству стороне часть проводящих структур, окружающих внутреннее пространство.

Предпочтительным образом, печатная плата представляет собой многослойную печатную плату или многослойную керамическую подложку со слоями для окружающих внутреннее пространство проводящих структур и слоев для монтажа некоторых их компонентов защищаемой схемы.

Слои для монтажа некоторых компонентов защищаемой схемы размещены, в частности, на и/или в обращенной к внутреннему пространству стороне печатной платы.

Для того чтобы они не могли быть доступны снаружи, межслойные контакты защищаемой схемы могут быть выполнены в печатной плате как скрытые межслойные контакты.

Альтернативно или дополнительно, структурные слои, формируемые в печатной плате для монтажа некоторых из компонентов защищаемой схемы, формируются как последовательно нарастающие структурные слои. Межслойные контакты в печатной плате могут быть выполнены как скрытые межслойные контакты и/или микроотверстия, выполненные по различным технологиям (плазменное травление, фотометоды, лазерное сверление).

Предпочтительным образом, модуль системы защиты аппаратных средств имеет другую многослойную печатную плату и/или многослойную керамическую подложку, которая размещена напротив первой печатной платы, содержит на и/или в своей противоположной внутреннему пространству стороне другую часть проводящих структур, окружающих внутреннее пространство, и, в частности, на и/или в своей обращенной к внутреннему пространству стороне содержит другие из компонентов защищаемой схемы.

Предпочтительным образом, между печатной палатой и другой печатной платой находится каркас, который позиционирует обе печатные платы на расстоянии друг от друга и тем самым создает между собой и печатными платами внутреннее пространство. Каркас выполнен, в частности, по технологии многослойных печатных плат или как многослойная керамическая подложка, например, тем, что диэлектрические слои и электропроводные слои размещены послойно друг над другом.

Внутреннее пространство может представлять собой пустое пространство, но необязательно. Например, если компоненты во внутреннем пространстве залиты, то внутреннее пространство заполнено искусственной смолой.

Держатель схемы имеет, в частности, контакты для подсоединения средств обнаружения для обнаружения повреждения проводящих структур.

Предпочтительным является, чтобы весь держатель схемы был выполнен, по меньшей мере, по существу, по технологии многослойных печатных схем и/или по многослойной керамической технологии.

В способе изготовления держателя схемы для системы защиты аппаратных средств, которая окружает внутреннее пространство для компонентов защищаемой схемы, этот держатель схемы изготовлен с окружающими внутреннее пространство проводящими структурами для обнаружения доступов к схеме. Предпочтительные формы выполнения способа определяются предпочтительными формами выполнения держателя схемы и наоборот.

Согласно второму варианту осуществления система защиты аппаратных средств для защищаемой схемы содержит непроводящую плоскостную подложку. Плоскостная подложка проходит, однако, не ровно, а имеет выступающую назад центральную область, которая предпочтительно полностью окружена выступающими вперед областями. В подложке и/или на ней размещены проводящие структуры для обнаружения доступа к защищаемой схеме. При неавторизованном доступе к схеме проводящие структуры повреждаются, так что контакт замыкается или прерывается, и тем самым доступ к схеме обнаруживается.

Предпочтительным образом, выступающие вперед области имеют край, который проходит параллельно к выступающей назад центральной области. Этим краем систему защиты аппаратных средств можно плоско разместить на держателе схемы и там приклеить или припаять.

В частности, подложка выполнена в форме получаши.

Подложка предпочтительно выполнена глубокой вытяжкой, представляет собой печатную плату и/или пленку.

Особенно просто и экономично можно изготавливать проводящие структуры посредством печати. Это осуществляется предпочтительным образом, пока плоскостная подложка еще ровная, то есть не подвергалась глубокой вытяжке.

Система защиты аппаратных средств имеет, в частности, контакты для подключения средств обнаружения для обнаружения повреждения проводящей структуры.

В способе изготовления системы защиты аппаратных средств одного из вышеописанных типов плоскостная подложка снабжается проводящими структурами для обнаружения доступа к защищаемой схеме. Перед этим или, предпочтительно, после этого плоскостная подложка приводится в форму, в которой она имеет выступающую назад центральную область, которая окружена выступающими вперед областями. Предпочтительные варианты способа определяются предпочтительными вариантами осуществления системы защиты аппаратных средств и наоборот.

Устройство содержит систему защиты аппаратных средств одного из вышеописанных типов и держатель схемы для защищаемой схемы. Система защиты аппаратных средств выступающими вперед областями ее подложки размещена на держателе схемы, так что между выступающей назад центральной областью и держателем схемы образуется пространство для защищаемой схемы.

Держатель схемы представляет собой или содержит предпочтительным образом печатную плату держателя схемы. Зачастую ее также надо защищать с задней стороны. Для этого устройство имеет, в частности, вторую систему защиты аппаратных средств согласно одному из описанных типов, которая размещена на стороне держателя схемы, противолежащей первой системе защиты.

Кроме того, устройство содержит предпочтительно средства обнаружения для обнаружения нарушения проводящих структур за счет несанкционированного доступа и/или неавторизованной манипуляции. Для того чтобы и средства обнаружения были сами защищены, они могут выполняться как составная часть защищаемой схемы.

Весь модуль с держателями схем находит применение, в частности, в тахографе, регистраторе данных пути и/или рельсовом или нерельсовом транспортном средстве. Но он может также использоваться в платежных автоматах, устройствах финансовых учреждений и на самолетах. В частности, использование всего модуля с держателями схем всегда имеет преимущество в том случае, когда используются подлежащие защите криптографические ключи (RSA, DES).

Другие признаки и преимущества изобретений вытекают из описания примеров выполнения со ссылками на чертежи, на которых показано следующее:

Фиг.1 - схематичное представление интегральной системы защиты аппаратных средств для электронных модулей;

Фиг.2 - схематичное частичное представление системы защиты аппаратных средств по фиг.1;

Фиг.3 - схематичное представление в разрезе структуры печатной платы системы защиты аппаратных средств по фиг.1;

Фиг.4 - схематичная прямоугольная печатная плата системы защиты аппаратных средств по фиг.1;

Фиг.5-7 - схематичные проводящие структуры поверхностного датчика печатной платы процессора;

Фиг.8 - схематичные проводящие структуры поверхностного датчика рамочной печатной платы.

На фиг.1 показан держатель 1 схемы с первым подмодулем в форме печатной платы 2 с компонентами 3 защищаемой схемы. Печатная плата 2 содержит проводящие структуры 4 в форме защитного слоя в качестве части многослойного монтажа для обнаружения доступов к защищаемой схеме. Помимо этого, она имеет сквозные (межслойные) отверстия 5 для сигнальных проводников и подачи питающего напряжения на защищаемую схему вовне держателя схемы. Эти сквозные отверстия 5 проходят через окружающие внутреннее пространство проводящие структуры и завершаются в месте 6 монтажа разъема.

Держатель 1 схемы также содержит другую печатную плату 7, которая имеет другие компоненты 8 защищаемой схемы.

Другие компоненты 8 другой печатной платы 7 размещены на стороне другой печатной платы, которая обращена к стороне печатной платы 2, на которой находятся некоторые компоненты 3 защищаемой схемы. Все компоненты защищаемой схемы находятся, таким образом, между печатной платой 2 и другой печатной платой 7 во внутреннем пространстве 9, образованном между печатными платами.

Печатная плата 2 и другая печатная плата 7 удалены друг от друга на некоторое расстояние посредством рамочной печатной платы 10, которая размещена между обеими печатными платами и вместе с печатной платой 2 и другой печатной платой 7 окружает внутреннее пространстве 9. Печатная плата 2, другая печатная плата 7 и рамочная печатная плата 10, соответственно, выполнены таким образом, что монтажные соединения и компоненты 3, 8 защищаемой схемы располагаются в и/или на обращенной к внутреннему пространству 9 стороне и/или участках печатной платы 2, другой печатной платы 7 и рамочной печатной платы 10. Эти монтажные соединения и компоненты 3, 8 и, тем самым, защищаемая схема полностью окружены конфигурацией из проводящих структур 4 печатной платы 2, проводящих структур 11 другой печатной платы 7 и проводящих структур 12 рамочной печатной платы 10, которые, соответственно, связаны между собой электрически. Соединение проводящих структур 11, 12, 4 между собой между различными печатными платами 1, 2, 10 осуществляется посредством контактов 14. Эти контакты 14 размещены нерегулярным образом. Проводящие структуры связаны с выполненными в виде специальной электронной схемы средствами обнаружения для обнаружения нарушения проводящих структур. Проводящие структуры могут рассматриваться как принадлежащие к средствам для обнаружения. Соединительные рамки 13, окружающие их снаружи, электрически связаны со специальным электронным модулем, в результате чего обеспечивается дополнительная защитная функция.

Между окружающей соединительной рамкой 13 и контактами 14, служащими для соединения различных печатных схем, предусмотрены окружающие проводящие структуры 35, 37, которые электрически связаны со средствами обнаружения.

На фиг.3 показана структура печатной платы. Она содержит заземляющий слой 21, по меньшей мере, один сетчатый слой 22 аппаратной защиты для проводящих структур 4, по меньшей мере, один монтажный слой 23 системы защиты аппаратных средств, по меньшей мере, один слой 24 питающей мощности, по меньшей мере, один заземляющий слой 25, множество сигнальных слоев 26, 27, 28. Расположение слоев выполнено таким образом, что снаружи расположены защитные слои, а внутри - сигнальные слои и слои питания.

На фиг.4 показана структура печатной платы для рамочной печатной платы 10. Рамочная печатная плата 10 состоит из многослойной печатной платы или многослойной керамической подложки, состоящей из n проводящих слоев, причем промежуток между двумя проводящими плоскостями менее 500 мкм. Для контактирования отдельных слоев между собой, а также печатной платы 2 и другой печатной платы 7, рамочная печатная плата 10 имеет сквозные (межслойные) отверстия 16 в форме металлизированных межслойных отверстий, которые проходят перпендикулярно слоям печатной платы 2 к другой печатной плате.

Таким образом, система защиты аппаратных средств непосредственно интегрирована в электронный модуль, то есть в печатные платы 2, 7, применяемые для модуля. Тем самым получается интегрированная система защиты аппаратных средств для электронных модулей в форме держателя 1 схемы с проводящими структурами для обнаружения доступов к схеме, находящейся во внутреннем пространстве 9 держателя 1 схемы.

Для этого модуль выполнен таким образом, что он имеет два подмодуля, причем оба подмодуля только с одной стороны снабжены монтажом компонентов в форме компонентов 3, 8 защищаемой схемы.

Печатные платы 2, 7 для этих подмодулей выполнены таким образом, что они выполняются как многослойные печатные платы, при этом необходимые для монтажа компонентов 3, 8 внутренние и внешние слои обращены к стороне монтажа и не имеют межслойных контактов, ведущих наружу к обратной стороне печатной платы, то есть к стороне, противоположной стороне монтажа.

Для этого необходимые для функционирования модулей защищаемой схемы межслойные контакты выполнены как скрытые межслойные контакты, или необходимые структурные слои для монтажа подмодулей выполнены как структуры последовательного нарастания со сквозными контактами типа Micro-Via, сформированными плазменным травлением, фотолитографическим способом или лазерным сверлением. Для этого на имеющуюся сердцевину последовательно наносятся структурные слои и снабжаются упомянутыми межслойными контактами.

На стороне монтажа печатные платы подмодулей вне области монтажа содержат контактные площадки в решетчатой конфигурации, которые служат для того, чтобы затем оба подмодуля с нанесенным односторонним монтажом связать электрически друг с другом «лицом к лицу» через каркас 10 в форме многослойной схемы.

Печатные платы 2, 7 подмодулей содержат на стороне, противоположной стороне монтажа, то есть на стороне, отвернутой от внутреннего пространства 9, также несколько проводящих слоев. Они выполнены, например, как многослойные слои меди с проводящими структурами 4, 11, которые, соответственно, реализованы как очень тонко структурированные проводящие дорожки, которые в мелкоячеистой форме покрывают всю поверхность слоя и продолжаются также от слоя к слою, что обусловлено выполнением проводящих дорожек.

Ширины проводников одного слоя перекрывают изоляционные промежутки и часть соответствующих проводящих дорожек лежащих под ним слоев, разделенных диэлектриком.

Они через углубленные межслойные соединения или Micro-Vias к модулю соединены с внутренним монтажом.

Выполнение слоя, например, в направлении x с подобной меандровой структурой из тонких медных проводящих дорожек и расположенного под ним и над ним слоя в направлении y с подобной структурой, разделенных диэлектрическим слоем, обеспечивает систему защиты аппаратных средств модуля от механических манипуляций за счет того, что эти проводящие дорожки 4, 11 в направлении внутрь соединены с модулем и, тем самым, ввиду ультратонкого структурирования, при доступе снаружи повреждаются. При этом происходит прерывание и/или короткое замыкание проводящих структур 4, 11, что регистрируется в схеме или модуле.

Выполнение тончайших проводников может осуществляться методом печати резистивной пастой (интегрированные резисторы с определенными значениями сопротивления) как проводящей пастой (керамическая толстослойная технология) или методом чернильной печати углеродными чернилами (интегрированные резисторы с определенными значениями сопротивления) во всех мыслимых структурах, которые по всей поверхности на, по меньшей мере, одном слое формируют мелкоячеистую конфигурацию и которые электрически подсоединяются внутрь к модулю.

По меньшей мере, одна из печатных плат 2, 7 подмодулей может также выполняться как упругожесткая печатная плата, или на жесткой печатной плате может наноситься упругий проводник для передачи данных.

Диэлектрический промежуток слоев системы защиты аппаратных средств на печатных платах выбирается таким образом, что и при торцевом высверливании происходит повреждение защитных слоев, расположенных выше и ниже защитных слоев, и, тем самым, инициируется механизм защиты. Например, каркас 10 может быть выполнен жестким, а обе печатные платы 2, 7 подмодулей - так же, как гибкие схемы.

Для соединения обоих подмодулей, размещенных «лицом к лицу», может также применяться конструкция печатной платы в подобном исполнении, как описано выше. Эта печатная плата сконструирована как каркас 10 и выполнена как многослойная структура, которая, вследствие ее конструкции, препятствует взлому со стороны торца всего модуля. Как правило, это достигается при разнесении отдельных слоев менее чем на 500 мкм. Внутри топологии схем защиты находятся электрические межслойные контакты 16, которые в смонтированном состоянии электрически соединяют оба подмодуля. В областях топологии, которые содержат проводящие структуры 12 в форме проводящих дорожек или печатных резисторов или тому подобного для функции защиты, с нерегулярным распределением распложены скрытые межслойные контакты для отдельных слоев схем защиты. Оба типа или вида межслойных контактов на верхней и нижней стороне рамочной многослойной печатной платы каркаса 10 выполнены в соединительных контактных площадках, которые служат для последующего контактирования друг с другом отдельных подмодулей.

Электрическое соединение и механическое соединение подмодулей с рамочной печатной платой могут осуществляться посредством пайки с последующей герметизацией шва пайки клеем, ламинированием, контактным склеиванием или иным подобным образом.

Описанным способом получается интегрированная в держатель схемы в форме печатных плат сенсорная система, которая может изготавливаться по традиционной «высокотехнологичной» технологии печатных плат и может оснащаться и обрабатываться на обычных технологических линиях для изготовления электронных модулей. Кроме того, достигается преимущество, состоящее в том, что надежную, экономичную и обрабатываемую для монтажа без значительных затрат систему защиты можно непосредственно предоставлять и интегрировать в электронный модуль, что обеспечивает надежное обнаружение атак на аппаратные средства.

На фиг.5-7 представлены формы выполнения проводящих структур 4 поверхностного датчика печатной платы 2 на виде в плане. Проводящие структуры 11 поверхностного датчика другой печатной платы 7 могут выполняться аналогично выполнению проводящих структур печатной платы 2.

Проводящие структуры 4 выполнены как плоские меандроподобные схемные структуры для защиты от манипуляции с аппаратными средствами, которые интегрируются непосредственно в печатную плату 2, применяемую для схемы электронного модуля.

Конфигурация проводящих структур 4 поверхностного датчика в основном выполнена таким образом, чтобы поверхностный датчик имел отдельные сегменты 42, 43 датчика, которые имеют меандроподобную структуру, которая образуется из встречных угловатых и/или скругленных геометрических структур 42, 43. Начальные и конечные точки 44, 45 геометрических структур своими соответствующими точками контактирования лежат, соответственно, в центре соответствующей структуры 42, 43.

Выполнение обеих встречных геометрических структур 42, 43 с подобной меандровой структурой состоит из, соответственно, двух тонких, по существу, параллельно проходящих медных проводящих дорожек различных потенциалов.

Монтаж отдельных сегментов 42, 43 датчика осуществляется через слой 46 монтажа, расположенный ниже, удаленный от внешней стороны системы защиты аппаратных средств, который также содержит тонкие медные проводящие дорожки, через которые сегменты 42, 43 датчика в электрических схемах основных типов подсоединены между собой. Слой 46 монтажа может, как и слой датчика, иметь встречные геометрические структуры 42, 43.

Слой сегментов 42, 43 отделен от слоя 46 монтажа слоем диэлектрика и только через парциальные глухие межслойные контакты, такие как просверленные лазером микроотверстия Vias-типа или выполненные плазменным травлением или фотолитографическим методом глухие межслойные контакты, связывается с ним.

Эта комбинация дает систему защиты аппаратных средств модулей защищаемой схемы от манипуляций любого типа извне. Вся схема проводящих дорожек проводящих структур 4, 11, 12 или частичные схемы проводящих дорожек подключены внутрь к модулям схемы и распознают при атаках, благодаря своему ультратонкому структурированию, за счет прерывания или короткого замыкания возможную атаку, которая регистрируется в схеме.

Со ссылкой на фиг.8 еще раз рассматривается реализованный в каркасе 10 посредством проводящих структур 12 поперечный поверхностный датчик в форме бокового датчика. На фиг.8 показано сечение каркаса 10, причем плоскость сечения по отношению к фиг.4 повернута на 90°.

Здесь можно видеть структуру отдельного проводящего слоя поперечного поверхностного датчика для торцевой защиты от просверливания. На проводящих слоях, то есть в сигнальных и потенциальных слоях многослойной печатной платы каркаса 10, выполнены проводящие структуры 12, соответственно, как круговая, меандровая проводящая линия, которая окружает извне защищаемые точки 17 контакта и с ними электрически контактирует через межслойные микросоединения.

Диэлектрический промежуток, отделяющий слои системы защиты аппаратных средств в печатных платах 2, 7, 10 подмодулей, выбран таким образом, что и при торцевой атаке происходит повреждение, по меньшей мере, одного из слоев системы защиты, и, тем самым, инициируется механизм защиты.

Поверхностные датчики окружают полностью защищаемое внутреннее пространство и образуют совместно связанную схему датчика со следующими функциями:

- обнаружение атак за счет прерывания проводников датчика,

- обнаружение атак за счет цифрового распознавания коротких замыканий на землю включенных на плюс проводников датчика,

- обнаружение атак за счет аналогового распознавания коротких замыканий на землю включенных на минус проводников датчика, находящихся под потенциалом различных уровней напряжения,

- обнаружение вышеуказанных комбинированных аналоговых и цифровых атак.

Описанным способом получается интегрированная в держатель схемы в форме печатных плат система датчика, которая может изготавливаться по традиционной «высокотехнологичной» технологии печатных плат и может оснащаться и обрабатываться на обычных технологических линиях для изготовления электронных модулей. Кроме того, достигается преимущество, состоящее в том, что надежную, экономичную и обрабатываемую для монтажа без значительных затрат систему защиты можно непосредственно предоставлять и интегрировать в электронный модуль, что обеспечивает надежное обнаружение атак на аппаратные средства.

1. Тахограф, имеющий средства защиты аппаратных средств для электронных модулей обработки данных от внешних манипуляций, причем упомянутые средства защиты включают в себя поверхностный датчик с проводящими структурами (4, 11, 12), которые проходят таким образом, что получаются изоляционные промежутки между формами проводящих структур, и проводящие структуры (4, 11, 12) и изоляционные промежутки охватывают поверхность, в котором упомянутые проводящие структуры сформированы с образованием, соответственно, встречных геометрических форм, которые имеют, соответственно, по меньшей мере, две проводящие дорожки различных электрических потенциалов.

2. Тахограф по п.1, отличающийся тем, что поверхностный датчик имеет множество сегментов (41) датчика, в которых проводящие структуры (4) размещены в геометрических формах (42, 43).

3. Тахограф по п.1 или 2, отличающийся тем, что начальная и/или конечная точки (44, 45) геометрических форм (42, 43) и, тем самым, соответствующие точки контактирования сегментов (41) датчика лежат, соответственно, в центре геометрических форм (42, 43).

4. Тахограф по п.1 или 2, отличающийся тем, что проводящие структуры (4) встречнопроходящих геометрических форм (42, 43) выполнены как параллельно проходящие формы проводников, причем различные геометрические формы скомбинированы друг с другом.

5. Тахограф по п.3, отличающийся тем, что проводящие структуры (4) встречнопроходящих геометрических форм (42, 43) выполнены как параллельно проходящие формы проводников, причем различные геометрические формы скомбинированы друг с другом.

6. Тахограф по любому из пп.1, 2 или 5, отличающийся тем, что поверхностный датчик имеет монтажный слой (4 6), через который контактируют сегменты (41) датчика.

7. Тахограф по п.3, отличающийся тем, что поверхностный датчик имеет монтажный слой (46), через который контактируют сегменты (41) датчика.

8. Тахограф по п.4, отличающийся тем, что поверхностный датчик имеет монтажный слой (46), через который контактируют сегменты (41) датчика.

9. Тахограф по п.7 или 8, отличающийся тем, что монтажный слой имеет геометрические формы, которые соответствуют геометрическим формам сегментов датчика, но относительно них расположены таким образом, что соответствующие проводящие структуры смещены относительно друг друга.

10. Тахограф по п.6, отличающийся тем, что монтажный слой имеет геометрические формы, которые соответствуют геометрическим формам сегментов датчика, но относительно них расположены таким образом, что соответствующие проводящие структуры смещены относительно друг друга.

11. Тахограф по п.1, отличающийся тем, что поверхностный датчик имеет множество проводящих слоев, проходящих перпендикулярно к плоскости, в которых проводящие структуры (12) расположены друг над другом, и между которыми расположены изоляционные слои.

12. Тахограф по п.11, отличающийся тем, что проводящие структуры (12) проходят в проводящих слоях в форме меандров.