Способ изготовления клеящей композиции и клеящая композиция


 


Владельцы патента RU 2486221:

Закрытое акционерное общество "Комплексный технический сервис" (RU)

Изобретение относится к клеящей композиции на основе эпоксидной диановой смолы и отвердителя аминного типа. Клеящая композиция содержит основу и пластификатор. Основа содержит эпоксидную диановую смолу, диалкилфталат, наполнитель и диоксид марганца. Пластификатор в своем составе содержит основу полисульфидного герметика, отвердитель аминный, диалкилфталат и мелкодисперсный наполнитель. Основой полисульфидного герметика является наполненный полисульфидный олигомер, выбранный из пасты тиоколовых герметиков. Клеящую композицию получают путем смешения основы и пластификатора. Основу получают смешением эпоксидной смолы и диалкилфталата, перемешиванием и введением диоксида марганца. Полученную смесь нагревают и добавляют минеральный наполнитель, с последующим перемешиванием. Пластификатор получают перемешиванием полисульфидного олигомера с диалкилфталатом. В полученную смесь вводят аминный отвердитель и добавляют тонкодисперсный наполнитель. Полученная клеящая композиция обладает достаточной эластичностью, что обеспечивает возможность разъединения склеенных поверхностей и их повторного разъединения. 2 н.п. ф-лы, 3 табл., 12 пр.

 

Предлагаемая для рассмотрения заявка на изобретение относится к области технологии склеивания и материалов для склеивания, а именно к способам изготовления композиций для соединения изделий с разнородными или однородными поверхностями, а также к составам этих композиций. Применение предмета изобретения предполагается в технологических процессах склейки различных направлений техники. Известно значительное количество клеев, отличающихся по химическому составу, способу и режимам применения («Клеи и герметики» под ред. Д.А.Кардашова, М., Химия 1978 г., с.132-149). Наиболее универсальным и распространенным в технике является обширный класс клеев на основе эпоксидных смол («Энциклопедия полимеров» т.3, М., Сов. Энциклопедия 1977 г., с.937-943). Эпоксидные клеи технологичны, их подготовка несложна. Однако им свойственен ряд недостатков. Первоначальная вязкость жидких клеев невелика, а время их отверждения может достигать многих часов. В этих условиях склеиваемые поверхности смещаются относительно друг друга; приклеиваемое изделие при этом скользит по наклонной плоскости и не держится на вертикальной поверхности при отсутствии постоянного прижимного усилия. Расклейка шва эпоксидного клея сложна и малоэффективна. Время «жизни» и окончательного отверждения значительно и трудно регулируется. Передозировка состава или его перегрев приводят к охрупчиванию или разрушению клеевого контакта. Помимо сложности управления процессом отверждения, к недостаткам следует отнести и хрупкость при длительной эксплуатации шва в условиях знакопеременных температурных нагрузок и многократных механических воздействий.

Проблема расклейки увеличивается, когда требуется бездефектное разъединение поверхностей со сложным профилем, шероховатостями и значительными площадями контакта. Применение растворителей и нагрева существенных результатов не приносит. Неэффективным является применение пластификаторов эпоксидных клеев, например, на основе сложных эфиров. При этом проблемы хрупкости клеевого шва и его расклейки практически остаются нерешенными, а клеящие свойства состава и прочность склейки зачастую ухудшаются. Все сказанное относится в частности к эпоксидным связующим и композициям на их основе, описанных в патентах РФ №2317718, РФ №2160752, РФ №1470748, РФ №2220049 и целом ряде других отечественных и зарубежных источников.

Технической задачей настоящего изобретения является разработка способа изготовления клеящей композиции на эпоксидной основе с эластическими свойствами и возможностью разъединения склеенных поверхностей и их повторного соединения. Другой задачей является разработка состава композиции, изготавливаемой по данному способу. Решение поставленной задачи достигается тем, что эпоксидный клей на основе наполненных диановых смол и отверждаемый отвердителем аминного типа пластифицируют сложноэфирным раствором наполненного полисульфидного олигомера, дополнительно содержащим аминный отвердитель, например, ПЭПА. Особенностью способа является то, что окисляющий оксид металла, необходимый для отверждения полисульфида, заранее смешивают с эпоксидной клеевой основой. Пластифицирующий раствор вступает в химическое взаимодействие с наполненной основой эпоксидной смолы за счет аминного отвердителя. С другой стороны, окисляющий оксид эпоксидной основы, например, диоксид марганца, реагирует с полисульфидной составляющей пластифицирующего раствора. Гомогенизация состава происходит за счет сложноэфирной среды, хорошо растворяющей как эпоксидные, так и полисульфидные полимеры и олигомеры, а также за счет избытка аминного отвердителя, который становится ускорителем отверждения для полисульфидной составляющей. Суть способа заключается в предварительной подготовке двух композиционных составов (далее компонент А и компонент Б), вводимых в контакт непосредственно перед применением клеящей композиции.

Компонент А содержит эпоксидную диановую смолу, выбранную из ЭД-16, ЭД-20, ЭД-22 окислитель полисульфида, например, диоксид марганца, диалкилфталат, выбранный из диметилфталата, дибутилфталата и диоктилфталата, а также минеральный наполнитель, например, тонкодисперсный оксид кремния различных модификаций, в том числе сажа белая У-333,тальк, каолин, мел, технический углерод, оксиды некоторых металлов.

Компонент Б содержит основу полисульфидного герметика, выбранного из пасты герметиков У-30М, УТ-32, ВИТЭФ на основе жидкого тиокола, диалкилфталат, выбранный из диметилфталата, дибутилфталата и диоктилфталата, аминный отвердитель, например, ПЭПА, а также минеральный наполнитель.

Компонент А и компонент Б готовят отдельно и помещают в отдельную тару для хранения. Компоненты вводят в контакт непосредственно перед процессом склейки. Смешение составляющих производят в течение 0,3-0,6 часа. При приготовлении компонента А, к эпоксидной диановой смоле добавляют диалкилфталат, затем диоксид марганца, нагревают до 50°С и в последнюю очередь вносят наполнитель. Наполнитель может представлять собой смесь нескольких продуктов, указанных выше. Компонент Б готовят добавлением диалкифталата к полисульфидной основе герметика, затем добавляют аминный отвердитель эпоксидных смол, например, ПЭПА, и в последнюю очередь вносят наполнители, указанные выше, или их смеси. Количество компонентов позволяет обеспечить равномерное смешение составляющих продуктов с приданием им вязкотекучих свойств и сохраняемостью в отдельной таре в течение технологически необходимого времени. Соотношение компонента Б составляет от 10 м.ч. до 50 м.ч. на 100 м.ч. компонента А. Соотношение определяют в зависимости от необходимых вязкотекучих свойств композиции, температурных и временных условий склеивания, геометрии и площади соединяемых поверхностей.

Составляющие ингредиенты компонента А, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола (выбранная из ЭД-16, ЭД-20 и ЭД-22) 100
диалкифталат, выбранный из диметилфталата,
дибутилфталата или диоктифталата 10-40
наполнитель, выбранный из диоксида
кремния: сажа белая У-333,
оксида цинка, оксида железа, диоксида титана, каолина,
технического углерода 110-250
диоксид марганца 5-10

Составляющие ингредиенты компонента Б, мас.ч.:

основа полисульфидного герметика:
наполненный полисульфидный
олигомер, выбранный из паст герметиков тиоколовых
У-30М, УТ-32, ВИТЭФ на основе жидкого тиокола 100
отвердитель аминный, например, ПЭПА 15-30
диалкифталат, выбранный из диметилфталата,
дибутилфталата или диоктифталата 30-50
наполнитель мелкодисперсный,
выбранный из тонкодисперсного
диоксида кремния (например, сажа белая У-333),
оксида цинка, оксида железа, диоксида титана,
каолина, технического углерода 10-80

В качестве компонентов используют следующие химические продукты:

Смола эпоксидная ЭД-20, ЭД-22 ГОСТ 10587-84
Паста герметика тиоколового У-30М ГОСТ 13489-79
Паста герметика тиоколового УТ-32 ГОСТ 24285-80
Паста герметика тиоколового ВИТЭФ ТУ 38.1051291-84
Отвердитель ПЭПА ТУ 2413-214-0020-3312-2002
Диоксид марганца ГОСТ 25823-83
Дибутилфталт ГОСТ 8728-88
Диметилфталат ГОСТ 8728-88
Диоктилфталат ГОСТ 8728-88
Диоксид титана ГОСТ 22552.4-77
Оксид цинка ГОСТ 202-84
Сажа белая У-333 ТУ 2168-016-00204872-2003
Каолин ГОСТ 19607-74
Оксид железа ТУ 6-10-1618-7
Углерод технический ГОСТ 7885-86

При изготовлении клеящей композиции используют смесительное оборудование, обеспечивающее получение гомогенных вязкотекучих смесей компонента А и компонента Б.

Новым в способе, обеспечивающем решение поставленной задачи, является последовательное приготовление эпоксидсодержащего компонента А, причем смешение всех компонентов производится в определенной, указанной выше последовательности. Составляющие компонент А вещества между собой не взаимодействуют. Компонент А может храниться в отдельной таре в течение технологически необходимого времени.

Новым в способе является также приготовление полисульфидного компонента Б (раствор полисульфидного олигомера, а именно пасты герметиков на основе жидкого тиокола в полиалкилфталате), причем смешение всех компонентов производится в определенной, указанной выше последовательности. Составляющие компонент Б вещества между собой не взаимодействуют. Компонент Б может храниться в отдельной таре в течение технологически необходимого времени.

Новым является также сочетание температуры и времени смешения компонентов. Новым является введение заранее подготовленных компонентов А и Б в указанных пределах соотношений в процесс перемешивания с получением целевой композиции непосредственно перед нанесением ее на соединяемые склейкой поверхности. Ниже приведены примеры конкретного выполнения в соответствии с заявляемым способом. Способ получения клея проиллюстрирован примерами 1-12. Соотношение ингредиентов компонентов А и Б приведены в таблице 1 и таблице 2. Свойства клеящей композиции приведены в таблице 3.

Пример 1

Для приготовления компонента А в смесительное устройство, снабженное Z-образной мешалкой, рубашкой из теплоносителя и наружным обогревом загружают 100 г эпоксидной смолы ЭД-16 и 20 г диметилфталата (табл.1). Смесь перемешивают 0,1-0,2 часа при комнатной температуре. Вводят 5 г диоксида марганца и смесь перемешивают еще 0,1 ч. Нагревают до 50°С, вносят 20 г белой сажи У-333 и 110 г каолина и продолжают перемешивание 0,2-0,3 часа. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 2

Для приготовления компонента А в смесительное устройство (см. пр.1) загружают 100 г смолы эпоксидной ЭД-20 и 30 г дибутилфталата (табл.1). Смесь перемешивают 0,1-0,2 часа при комнатной температуре. Вводят 9 г диоксида марганца и смесь перемешивают еще 0,1 ч. Нагревают до 50°С, вносят 240 г оксида цинка и продолжают перемешивание 0,1-0,2 ч. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 3

Для приготовления компонента А в смесительное устройство (см. пр.1) загружают 100 г смолы эпоксидной ЭД-20 и 40 г диоктилфталата (табл.1). Смесь перемешивают 0,1-0,2 часа при комнатной температуре. Вводят 10 г диоксида марганца и смесь перемешивают еще 0,1 ч. Нагревают до 50°С, вносят 180 г диоксида титана и продолжают перемешивание 0,1-0,2 ч. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 4

Для приготовления компонента А в смесительное устройство (см. пр.1) загружают 100 г смолы эпоксидной ЭД-22 и 10 г дибутилфталата (табл.1). Смесь перемешивают 0,1-0,2 часа при комнатной температуре. Вводят 8 г диоксида марганца и смесь перемешивают еще 0,1 ч. Нагревают до 50°С, вносят 140 г каолина и продолжают перемешивание 0,1-0,2 ч. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 5

Для приготовления компонента Б в смесительное устройство, снабженное Z-образной мешалкой, рубашкой из теплоносителя и наружным обогревом загружают 100 г основы (пасты герметика тиоколового УТ-32) и добавляют 30 г дибутилфталата (табл.2). Перемешивают еще 0,2 часа до гомогенного однородного состояния. Вводят 20 г ПЭПА и продолжают перемешивание 0,1 часа. Вносят 45 г диоксида титана и перемешивают 0,1-0,3 часа. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 6

Для приготовления компонента Б в смесительное устройство (см. пример 5) загружают 100 г основы (пасты герметика тиоколового У-ЗОМ) и добавляют 50 г диметилфталата (табл.2). Перемешивают еще 0,2 часа до гомогенного однородного состояния. Вводят 25 г ПЭПА и продолжают перемешивание 0,1 часа. Вносят 50 г диоксида титана и перемешивают 0,1-0,3 часа. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 7

Для приготовления компонента Б в смесительное устройство (см. пример 5) загружают 100 г основы (пасты герметика тиоколового ВИТЭФ) и добавляют 40 г диоктилфталата (табл.2). Перемешивают еще 0,2 часа до гомогенного однородного состояния. Вводят 30 г ПЭПА и продолжают перемешивание 0,1 часа. Вносят 30 г каолина и перемешивают 0,1-0,3 часа. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 8

Для приготовления компонента Б в смесительное устройство (см. пример 5) загружают 100 г основы (пасты герметика тиоколового УТ-32) и добавляют 35 г дибутилфталата (табл.2). Перемешивают еще 0,2 часа до гомогенного однородного состояния. Вводят 18 г ПЭПА и продолжают перемешивание 0,1 часа. Вносят 10 г белой сажи и 30 г диоксида титана и перемешивают 0,1-0,3 часа. Помещают полученную смесь в закрытую тару.

Пример 9

Для приготовления клеящей композиции в технологическую емкость помещают 100 г компонента А (п.8 табл.1), добавляют частями 30 г компонента Б (п.1 табл.2). Добавление ведут при перемешивании примерно равными частями. Перемешивание производят вручную, непрерывно, по мере добавления компонента Б 0,05-0,1 часа. Передают композицию на операцию склейки.

Пример 10

Для приготовления клеящей композиции в технологическую емкость помещают 100 г компонента А (п.3 табл.1), добавляют частями 20 г компонента Б (п.2 табл.2). Добавление ведут при перемешивании примерно равными частями. Перемешивание производят вручную, непрерывно, по мере добавления компонента Б 0,05-0,1 часа. Передают композицию на операцию склейки.

Пример 11

Для приготовления клеящей композиции в технологическую емкость помещают 100 г компонента А (п.10 табл.1), добавляют частями 50 г компонента Б (п.8 табл.2). Добавление ведут при перемешивании примерно равными частями. Перемешивание производят вручную, непрерывно, по мере добавления компонента Б 0,05-0,1 часа. Передают композицию на операцию склейки.

Пример 12

Для приготовления клеящей композиции в технологическую емкость помещают 100 г компонента А (п.9 табл.1), добавляют частями 10 г компонента Б (п.9 табл.2). Добавление ведут при перемешивании примерно равными частями. Перемешивание производят вручную, непрерывно, по мере добавления компонента Б 0,05-0,1 часа. Передают композицию на операцию склейки.

Состав компонента А, полученного по описанному выше способу, приведен в табл.1.

Таблица 1
Состав компонента А клеящей композиции
№ п/п Количество эпоксидной смолы, м.ч. Количество диалкилфталата, м.ч. Количество наполнителя, м.ч. Количество диоксида марганца м.ч.
ЭД-16 ЭД-20 ЭД-22 ДМФ ДБФ ДОФ Диоксид кремния Диоксид титана Оксид цинка Каолин
1 100 20 20 110 5
2 100 30 15 130 6
3 100 40 160 7
4 100 30 150 9
5 100 35 240 9
6 100 10 180 7
7 100 20 110 10
8 100 30 130 9
9 100 30 30 80 5
10 100 40 180 10
11 100 32 250 6
12 100 10 120 130 8

Состав компонента Б, полученного по описанному выше способу, приведен в табл.2.

Таблица 2
Состав компонента Б клеящей композиции
№ п/п Количество пасты герметика тиоколового, м.ч. Количество диалкилфталата, м.ч. Количество наполнителя, м.ч. Количество ПЭПА, м.ч.
ВИТЭФ У-30М УТ-32 ДМФ ДБФ ДОФ Диоксид кремния Диоксид титана Оксид цинка Каолин
1 100 35 10 24
2 100 30 15 8 16
3 100 40 15 30 30
4 100 25 10 20 20
5 100 40 20 40 24
6 100 35 30 22
7 100 50 - 50 25
8 100 30 10 45 25
9 100 30 - 45 20
10 100 30 20 60 15
11 100 35 30 18
12 100 50 10 25 28

Из табл.3 видно, что наилучшее сочетание параметров клея, в том числе по значениям механической прочности и адгезии к поверхностям склеивания достигаются при соотношении количеств компонента А и компонента Б от 100:15 до 100:30. При соотношении 100:10 значение этих параметров ниже, а время отверждения композиции заметно выше. Дальнейшее снижение доли компонента Б нецелесообразно. Из табл.3 видно, что при соотношении компонентов А и Б 100:50 и адгезия к склеиваемым поверхностям, и прочность на разрыв минимальны во всем рассмотренном объеме соотношений. Дальнейшее увеличение доли компонента Б нецелесообразно.

Из табл.3 следует, что в отсутствие пластифицирующего сульфидсодержащего компонента Б, эпоксидные клеи на основе рассмотренных диановых смол хотя и проявляют значительную прочность и адгезию к поверхностям нанесения, но не обладают эластичностью даже в присутствии диалкилфталатов в качестве пластификаторов (составы 13-18). Попытка безаварийной и бездефектной расклейки, разделение склеенных поверхностей положительных результатов не дает, и простое добавление пластифицирующих полиалкифталатов к смоле безрезультатно.

Способ смешения заранее приготовленных и отдельно хранимых компонентов удается осуществить за счет выбора качественного и количественного состава и оптимальных свойств компонента А и компонента Б. Составляющие компонент А и составляющие компонент Б химические продукты между собой при раздельном хранении не взаимодействуют. Успешное приготовление компонента А и компонента Б с необходимыми эксплуатационными свойствами возможно только при условиях и в последовательности, указанных в настоящей заявке. Заявляемый способ позволяет быстро достигнуть полного и быстрого отверждения клея за счет гомогенного распределения всех ингредиентов в полиалкифталатов. При этом избыток ПЭПА, отверждающего эпоксидную смолу, ускоряет отверждение полисульфида, входящего в компонент Б. Наилучшие результаты достигаются при соотношении количества компонента А к количеству компонента Б от 100:15 до 100:30. Расклейка соединенных поверхностей достигается без разрушения склеенных изделий. Остатки клеящей композиции могут быть удалены с поверхностей, а технический процесс склеивания при необходимости возобновлен. Только совокупность заявляемого состава 2-компонентной клеящей композиции и способа, включающего как последовательность соединения ингредиентов в компоненте А и компоненте Б, так и соединения этих компонентов непосредственно перед применением, и в оптимальных количественных соотношениях позволяет решить техническую задачу быстрого и управляемого процесса формирования клеевого шва с его возможным бездефектным разрушением и повторным соединением.

Заявитель просит рассмотреть представленные материалы на предмет выдачи патента РФ на способ изготовления клеящей композиции и состав.

1. Состав клеящей композиции на основе эпоксидной диановой смолы и отвердителя аминного типа, отличающийся тем, что содержит основу (компонент А) и пластификатор (компонент Б) при следующем составе компонентов:
Компонент А, мас.ч.:

Эпоксидная диановая смола
(выбранная из ЭД-16, ЭД-20 и ЭД-22) 100
Диалкилфталат, выбранный из диметилфталата,
дибутилфталата или диоктилфталата 10-40
Наполнитель, выбранный из тонкодисперсного диоксида кремния
(сажа белая У-333), оксида цинка, оксида железа, диоксида титана,
каолина, технического углерода 110-250
Диоксид марганца 5-10

Компонент Б, мас.ч.:
Основа полисульфидного герметика: наполненный полисульфидный
олигомер, выбранный из пасты тиоколовых герметиков
У-30М, УТ-32, ВИТЭФ 100
Отвердитель аминный, например ПЭПА 15-30
Диалкилфталат, выбранный из диметилфталата,
дибутилфталата или диоктилфталата 30-50
Наполнитель мелкодисперсный, выбранный из диоксида кремния
(сажа белая), оксида цинка, оксида железа, диоксида титана,
каолина, технического углерода 10-80

2. Способ изготовления клеящей композиции по п.1 на основе эпоксидной диановой смолы и отвердителя аминного типа путем смешения компонентов, отличающийся тем, что включает приготовление компонента А, полученного смешением эпоксидной смолы и диалкилфталата (пластификатора), с последующим перемешиванием при комнатной температуре в течение 0,1-0,2 ч и введением диоксида марганца и перемешиванием в течение 0,1 ч, нагреванием до 50°С и последующим добавлением минерального наполнителя и перемешиванием в течение 0,2-0,3 ч, приготовление компонента Б, полученного перемешиванием полисульфидного олигомера с диалкилфталатом (пластификатором) в течение 0,2 ч, введением аминного отвердителя, последующим перемешиванием в течение 0,1 ч и добавлением минерального наполнителя, перемешивание компонента А с компонентом Б в течение 0,05-0,1 ч, причем компонент А и компонент Б взяты в соотношении: 100 мас.ч. компонента А к 10-50 мас.ч. компонента Б.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к клеевой композиции на основе силиконового каучука, а именно к составу двухкомпонентного клея, применяемого для крепления как однородных, так и разнородных поверхностей изделий, в том числе изделий из углеводородных каучуков и силиконовых эластомеров.

Изобретение относится к быстроотверждаемой при комнатной температуре композиции органополисилоксана, которая может применяться в качестве силиконового герметика и адгезива.

Изобретение относится к композиции для получения герметика и к способу связывания стекла или пластика с использованием этой композиции. .
Изобретение относится к фотополимеризуемым клеевым композициям, предназначенным для склеивания и герметизации стеклянных оптических элементов различных оптических приборов, работающих на границе видимого и ближнего УФ диапазона света.

Изобретение относится к инициируемым органоборан-аминным комплексом полимеризующимся композициям, содержащим силоксановые полимеризующиеся компоненты. .
Изобретение относится к области теплостойких модифицированных клеевых композиций на основе фенолоформальдегидных смол, обладающих высокой прочностью клеевых соединений при температурах от 400 до 450°С, предназначенных для склеивания конструкций различного назначения, в т.ч.

Изобретение относится к области теплостойких клеевых композиций, обладающих высокой прочностью клеевых соединений при 400oС и работающих при 400oС до 50 ч в изделиях авиакосмической техники.
Изобретение относится к области клеевых композиций и может применяться для склеивания металлических изделий и устранения дефектов металлоконструкций. .

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к способу изготовления герметичного электронного модуля, и может быть использовано при конструировании герметичных электронных модулей, в частности используемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА).
Изобретение относится к клеящим веществам на основе эпоксидных смол и может быть использовано для получения теплопроводного клеевого состава для склеивания и герметизации деталей из стекла, керамики и металлов, в том числе и алюминиевых сплавов.
Изобретение относится к электропроводящему клею на основе связующего модифицированной эпоксидной смолы с отвердителем аминного типа и наполнителем и может использоваться в производстве оптико-электронных приборов.
Изобретение относится к клеевым композициям на основе хлорсодержащих полимеров для склеивания вулканизованных резин на основе различных каучуков друг с другом. .
Изобретение относится к фотоотверждаемой клеевой композиции, которая может быть использована для капсуляции органических светоизлучающих диодов, а также к способу получения фотоотверждаемой клеевой композиции.

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения.

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения. .
Изобретение относится к способу подготовки никелевого наполнителя для получения токопроводящей клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы ЭД-20, предназначенной для экранирования и контактирования металлических поверхностей.

Изобретение относится к способу приготовления мастики для герметизации сварных швов и/или склеивания непищевых материалов, состоящих из дерева, железа, кирпича, полимеров, и используемой в промышленных условиях ремонта химической аппаратуры и в коммунальном хозяйстве, при монтаже трубопроводной аппаратуры для горячего, холодного водоснабжения, подаче питьевой воды и для подачи жидких сред в системах канализации.
Изобретение относится к эпоксидным конструкционным клеевым композициям холодного отверждения с повышенной эластичностью и прочностью, обеспечивающим работоспособность клеевых соединений с высокой прочностью как на сдвиг и отрыв, так и на отслаивание и расслаивание. Клеевая композиция включает эпоксидную диановую смолу, трифункциональный олигооэфирэпоксид, низкомолекулярную полиамидную смолу, наполнитель и дифункциональный олигоэфирэпоксид. Изобретение позволяет повысить ресурс работоспособности склеенных узлов в условиях воздействия высоких вибрационных и ударных нагрузок при температурах до 150°C. 1 табл.
Наверх