Способ изготовления интегральных схем и систем
О П И С А Н И Е 287204
ИЗОВГЕтИНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства М
Заявлено 29 т 11.1967 (№ 1170198/26-25) Кл. 21, 11/02 с присоединением заявки ¹
Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров
СССР
Приоритет
Опубликовано 19.Х1.1970. Бюллетень М 35
Дата опубликования описания 28.1.1971
МГ1К Н 011
УДК 621.382.002 (088.8) Авторы изобретения
Л. С. Центер и С. Г. Кайбанов
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И СИСТЕМ
Изобретение относится к технологии изготовления интегральных схем.
Известен способ изготовления интегральных схем и систем, заключающийся в формировании подвер>кенных технологическому браку частей с резервом, контроле годности частей и соединении годных частей. Однако этот способ связан с изготовлением внутри каждой схемы индивидуальной конфигурации металлических коммуникаций, что затрудняет использование технологического резерва, т. е. использование избыточного количества частей с целью повышения выхода годной продукции.
Описываемый способ устраняет указанные недостатки и, решая проблему проведения индивидуальных, металлических коммуникаций позволяет использовать значительную часть тех интегральных схем, компоненты Которых имеют дефекты технологии. Тем самым увеличивается выход годных изделий, повышается производительность труда, возможность создания функционально разных схем и систем.
Суть способа состоит в том, что все интегральные схемы, выполненные с технологическим резервированием (т. е. с избыточным количеством компонентов или IIx сочетаний). подвергаются еще до проведения внутрисхемных коммуникаций зондовому контролю, при котором производится запись информации (автоматически пли вручную) о фактическом для каждой схемы расположении дефектных компонентов или пх сочетаний. Далее, по записанной информации для каждой пнтеграль5 ной схемы подбирается соответствующая ей конфигурация коммуникаций. Прп этом используется то обстоятельство, что на>ядав схема состоит пз относительно небольшого количества типоразмеров компонентов плп IIx
10 сочеташш. Это ограничивает количество возмо>кных конфигураций и допускает для многих типов интегральных схем применение ограниченного набора оригиналов, изображения Koторых могут впечатыBàòüñÿ на площади, 15 зашв!аемо!! каждой интегральной схемой, мпо>кестВО которых располo>«e»o»а пол с прОводниковой пластине. Для каждой интегральной схемы в зависимости от того, как расположились дефектные 1:.Омпоненты на ОтВеден20 ной для каждой с. емы плîLlldäêå, подбирается (автоматически илп вручную) тот плп иной коммунпкацпонньш вариант. Далее на фотографической установке изготовляется фотошаблон, индивпдуальный для каждой полу25 проводниковой пластш!ки. Отдельные коммуникационные конфигурации впечатываются проекцио1гиым методом с помощью набора орип1нала, прпчем источник освещения через. оригиналы и объектив образует на фотошаб30 лоне скрытые пзоораженпя коз!м никацпон
287204
Предмет изобретения
Составитель М. Лепешкина
Техрсд А. А. Камышникова
Редактор Антропова
Корректоры: Л. Корогод и Е. Ласточкина
Заказ 3936j10 Тираж 480 Подписное
LII-IIIVIH,I Комитета по дел".и изопр rt.ttttit и открытий при Совете Министров CCCI
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4,5
Типография, пр. Сапунова, 2 ных конфигураций. После фотохимической обработки фотошаблон, на котором образованы видимые изображения конфигураций, попадает на операцию литографии коммуникаций, куда подается также соответствующая полупроводниковая пластинка, подготовленная для образования на ней металлических коммуникаций. После контактной печати коммуникаций использованный фотошаблон удаляется, а полупроводниковая пластинка направляется на дальнейшие технологические операции.
Эффективность применения ограниченного набора коммуникационных оригнналов зависит от достигнутого выхода годных компонентов, их общего количества в схеме и от их избыточного количества, Если изделием являются интегральные схемы, то эффективность предполагаемого способа будет определяться увеличением выхода годных интегральных схем. Если изделием является более сложный полупроводниковый узел, состоящий из интегральных схем, расположенных на одной полупроводниковой пластине, то эффективность предлагаемого метода будет выражаться также уменьшением доли дефектных интегральных схем, а, следовательно, облегчением условий изготовления такого полупроводникового узла.
1. Способ изготовления интеграль ых схем и систем, состоящий из операции формпрова10 ния подверженных технологическому брак частей с резервом контроля годности частей и соединения годных частей, отлича ощийся тем, что, с целью увеличения выхода годных изделий, повышения производительности тру15 да, получения возможности создания функционально разных схем и систем, конфигурации соединений годных частей производят с помощью заранее подобранных программ.
2. Способ по п. 1, отличаои1ийся тем, что
20 программы в виде оригиналов выполняют на одной или нескольких пластинах.
3. Способ по пп. 1 и 2, отлича(ощийся тем, что выбранные конфигурации впечатывают проекционным методом на фотошаблон, а с
25 последнего — контактной печатью на полупро.-водниковую или иную подложку.
