Патент ссср 355696
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 29.11.1968 (№ 1226024.26-25) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 16.Х.1972. Бюллетень № 31
Дата опубликования описания 20.XI,1972
М. Кл. H Oll (34 квинтет оо еела1и изобретений и открытий ври Сввете Министров
СССР
УЛК 621,382.002 (688.8) 11|111;111г - .=.
А, А. Россошинский, В. А. Лебига, В. М. Кислицын,„;1,1,, 1,; « г-Г,."„, и E. А. Альперович
Авторы изобретения
Заявитель
Ордена Ленина и Трудового Красного Знамени институт электросварки им. E. О. Патона
СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЪ|Х ПРИБОРОВ
Предмет изобретения
Изобретение относится K технологии производства полупроводниковых приборов.
Известны способы сборки полупроводниковых приборов, заключающиеся в укладке в кассету в определенном порядке деталей изготавливаемого прибора; кристаллодер>кателя, являющегося одним из выводов, полупрс вод никовой пластины с р-tl-переходом, термокомпенсаторсв и верхнсго продольного вывода, сжатии с определенным усилием собранной структуры и установке кассеты в печь, в которой припой, нанесенный на кристаллодержатель, термокомпенсаторы и верхний вывод, расплавляется. При охла>кдении системы жидкая фаза кристаллизуется, и детали прибора соединяются. Недостатком известного способа я вляется необходимость нагрева структуры в печах.
Известен способ сборки полупроводниковых приборов, включающий в себя нагрев элементов прибора путем пропускания через них электрического тока. Недостатком этого способа является возможность единичного соединения для создания омического контакта к полупроводнику.
Целью изобретения является обеспечение одновременного соединения элементов полупроводникоеых структур при нагреве путем пропускания через них электрического тока.
Цель достигается благодаря тому, что элементы прибора укладывают в кассету, располагая между н ими диски припоя, и пропускают через структуру электрический ток в прямом направлении относительно р-и-перехода полупроводника. При нагревании элементов прибора одно временно,плавятся диски припоя, и элементы прибора соединяются. ,Предложенный способ позволяет избе>кать перепадов те.м,пературы п возникновения не10 чопустимых по величине напряжений в объеме полупроводника. Кроме того, способ обеспечивает отбраковку потенциально ненадежных приборов, выходящих из строя вследствие неравномерного распределения
15 тока в случае неоднородности кристалла.
20 1, Способ сборки полупроводниковых приборов, включающий укладку элементов прибора в приспособлении, напри.мер кассете, и соединение этих элементов путем нагрева, отличающийся те1м, что, с целью получения
25 соединения между всеми элементами, нагрев
oc) ùåñTBëÿþò электрическим током, проходящим в прямом направлении относительно р-л-перехода полупроводника, до температуры плавления припоя ил и образования
30 электрической прослойки.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью уменьшения плотности тока и улучшения качества сборки, нагрев элементов
355696 электрическим током осуществляют с предварительнь|м нагревом, например, горячи» газом.
Составитель М, Меркулова
Редактор Т. Орловская Техред А. Евдонов Корректор Е. Миронова аЗказ 3672/4 Изд. № 1557 Тираж 406 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Мшшстров СССР
Москва, Ж-35, Раугпская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
