Способ изготовления электронных схем
О П И СА Н И Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 31.Ill.1970 (№ 1420927/26-9) с присоединением заявки ¹
Приоритет
Опубликовано 071.1972. Бюллетень ¹ 3
Дата опубликования описания 23.II.1972
М. Кл. Н 05k 7/06
Комитет по делам изобретений н открытий при Совете Министров
СССР
УДК 621.3.049.7(088,8) Авторы изобретения
С. А. Яманов, Б. И. Шалаев и В. В. Гущин
Московский электротехнический институт связи
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ СХЕМ
Известен способ изготовления электронных схем, включающий размещение в пластичной форме чертежа схемы, выполненного на кальке и покрытого защитным подслоем кремнийорганического каучука. В соответствии с чертежом схемы устанавливают в пластичном основании навесные детали, заливают форму эластичным компаундом, который, затвердевая, образует монолитное основание электронной схемы.
По такому способу возможно изготовление только плоских монолитных оснований электронных схем.
Цель изобретения — получение электронных схем объемной формы.
Для этого по предлагаемому способу сначала проводят частичную полимеризацию компаунда, нагревают основание схемы, придают ему соответствующую конфигурацию и производят окончательную полимеризацию компаунда.
В форме, заполненной пластичным материалом (пластилин или формовочная глина), размещают чертеж схемы, выполненный на кальке. На чертеж надевают прозрачный подслой из кремнийорганического эластомера и устанавливают навесные детали в соответствии с чертежом схемы. Выводы, прокалывая слой каучука и чертеж, прочно удерживают навесные детали в пластичном материале, препятствующем смещению выводов в процессе заливки формы. Для заливки используют отверждаемый компаунд, полученный смешением 100 вес. ч. эпоксидной смолы, 20—
5 25 вес. ч. дибутилфталата и 10 — 14 вес. ч. полиэтиленполиампна.
Производят частичную полимеризацию компаунда при комнатной температуре в течение
8 — 16 час (до жесткоэластичного состояния).
10 Извлекают основание с навесными деталями из формы, нагревают его до 50 — 60 С (при этом он становится эластичным), придают ему необходимую конфигурацию и производят окончательную полимеризацню прп повышен15 ной температуре (60 — 70 С).
Монтаж схемы производят с использованием луженого провода и монтажного карандаша типа ПСБ-403.
20 Предмет изобретен и я
Способ изготовления электронных схем, включающий размещение в пластичной форме чертежа схемы, покрытого с одной стороны
25 слоем кремнийорганического каучука, установку в соответствии с чертежом навесных деталей и заливку формы компаундом с последующим отверждением, отличающийся тем, что, с целью получения электронных схем объемной
ЗО формы, сначала проводят частичную полиме325733
Составитель А. Мерман
Техред А. Камышникова
Редактор Т. Иванова
Корректор О. Тюрина
Заказ 337/17 Изд. № 57 Тираж 448 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, 5 -35, Раушская наб., д. 4j5
Типография, пр. Сапунова, 2 ризацию компаунда, нагревают основание схемы, придают ему соответствующую конфигурацию и производят окончательную полимеризацию компаунда.
