Способ изготовления трафаретов

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 22.Ч11.1969 (№ 1350073/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 05 Ч.1972. Бюллетень № 15

Дата опубликования описания 7.VI.1972

М. Кл. Н Oll 7/64

Н 05k 3/18

Иомитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.328(088.8) Авторы изобретения

Э. С. Карпенко и В. С. Ивченко

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРАФАРЕТОВ

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых .при боров и микросхем методом термического напыления.

Известный способ получения трафаретов (масок) включает: температурный отжиг заготовки трафарета (маски) для снятия остаточных напряжений,,полученный в процессе проката фольги из бронзы БрБ 2,5; химическую обработку заготовки (для активизации поверхности); нанесение светочувствительной эмульсии и получение топологического рисунка; никелирование; температурный отжиг для снятия внутренних напряжений, полученных в процессе оса>кден ия никеля и рекристаллизации осадка; травление топологического рисунка.

В известном способе полученные трафареты недостаточно устойчивы в температурном поле, т. е. поддаются температурным деформациям в процессе напыления, что вносит

:погрешности при напылен ии элементов микросхем.

Кроме того, с помощью известного способа нельзя:получить микросхемы с напыленными элементами до 50 лк с большой плотностью топологического рисунка; технологический цикл получен|ия трафарета по такому способу длитслен, так как имеет две операции от>кига.

По предлагаемому способу, с целью получения трафаретов (масок), устойчивых в температурном лоле и обеспечивающих получение микросхем,с элементами до 50 мк с большой .плотностью топологического рисунка, тра фарет,перед никелированием растягивают

5 до |появления в нем напря>кений, обратных знаку, а по величине больше или равных напряжениям, возникающим в трафарете прв термическом напылении.

Предлагаемый способ заключается в сле10 дующем.

Трафарет, лредставляющий собой тонкую металлическую пластину,,перед никелированием,помещают в рамку специального натя>кного устройства и растягивают до появления

15 в нем предварительного напряжения, обратного по знаку температурному,напря>кению, возникающему в процессе нагрева всей системы совмещения при термическом напылении из-за разницы в,коэффициентах линейного

20 расширения материала трафарета и его держателя.,При этом внутренние напряжения, созданные растяжением, должны быть больше или равны температурным напряжениям.

Получив напряжения, трафарет фиксируют

25 в рамке специального натяжного устройства и,помещают в гальваническую ванну для никелирования с целью фиксации созданного предварительного напряжения.

Трафареты, полученные с использованием

30 описываемого способа, не деформируются в

337853

Составитель В. Гришин

Техред Л. Богданова

Редактор А. Батыгин

Корректор В. )Колудева

Заказ 1531/15 Изд. ¹ 674 Тираж 448 Подписное

ЦНИИПИ Комитста по делам изобретений и открытий при Совете Мпписгров СССР

Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

3 температурном поле, что обеспечивает получение напыляемых элементов, соизмеримых с толщиной трафарета (50 мкм).

Предмет изобретен ия

С пособ изготовления трафаретов для микросхем получаемых методом термического напыления, включающим отжиг, химическую обработку, нанесение светочувствительного слоя, получение топологического рисунка, никелирование, отличающийся тем, что, с целью повышения качества, трафарет перед никелированием растягивают до появления в нем на5 пряжений, обратных по знаку, a,ïo величине больше или равных напряжениям, возникающим в трафарете при термическом напылении.

Способ изготовления трафаретов Способ изготовления трафаретов 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу

Изобретение относится к области радио- и электротехники и может быть использовано при разработке и изготовлении прецизионных высоковакуумных приборов в авиакосмической и радиотехнической отраслях

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано, например, в микрогирометрах, микроакселерометрах, микродатчиках давления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов, в частности к их сборке в пластмассовых корпусах

 // 391652
Наверх