Патент ссср 401029

 

i, p

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советский

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 28.Х11.1970 (№ 1603713 23-5) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 01.Х.1973. Бюллетень ¹ 40

Дата опубликования описания 14.11.1974

Гасударственный комитет

Совета Министров чССр ао делам изооретений и открытий

Авторы изобретения

А, П. Гиндис, Д. T. Костин и T. Н. Андриевская

Заявитель

СОСТАВ ДЛЯ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАТ

ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА

Хлористый метилен 17,36 — 18,23

Этиловый спирт 3,56 — 4,00.

Состав азеотропен, имеет постоянную область температуры кипения 33 — 36 С и не из5 меняет соотношения компонентов при неоднократной перегонке, что облегчает его регенерацию.

Растворимость канифоли в данном составе в 1,3 раза выше, чем в известном составе, а

10 разрушающее воздействие его на лакокрасочные покрытия, такие, например, как на электронных приборах марок П701, МП-105 и

МП-16А, а также на маркировочные знаки навесных радиоэлементов, значительно слабее.

15 Состав пожаро- и взрывобезопасен, температура самовоспламенения его паров в воздухе

464 С, о«гораздо менее токсичен, чем известный.

Состав для очистки поверхности плат печатного монтажа от смоляных, масляных и жировых загрязнений, содержащий 1,1,2-трифтортрихлорэтан, хлористый метилен и али25 фатический спирт, отличающийся тем, что, с целью повышс|шя эффективности удаления канифоли прн сохранении лакокрасочных покрытий, в составе использован этиловый спирт при следующем соотношении компонен30 тов, вес. ",0:

Изобретение относится к составам, используемым в радиоэлектронной промышленности для очистки и расконсервации поверхности плат печатного монтажа от кани фольных флюсов различными способами, например, ультразвуковым, погружением, струйным или в кипящем растворителе.

Известен состав для очистки поверхности плат печатного монтажа от смоляных, масляных и жировых загрязнений, содержащий

1,1,2-трифтортрихлорэтан, хлористый метилен и алифатический спирт. В качестве алифатического спирта в известном составе использован метиловый спирт.

Однако известный азеотропный состав недостаточно эффективно удаляет остатки канифольных флюсов с плат печатного монтажа

РЭА после пайки ввиду недостаточной растворяющей способности состава по отношению к канифоли.

Известный состав разрушает некоторые виды лакокрасочных покрытий и маркировочные знаки навесных радиоэлементов.

Цель изобретения — повышение эффективности удаления канифоля при сохранении лакокрасочных покрытий. Для этого в составе использован этиловый спирт при следующем соотношении компонентов, вес. о 0:

1,1,2-трифтортрихлорэтан 78,11 — 78,64

Предмет изобретения

401029

78,11 — 78,64

Составитель Т. Смирнова

Редактор Г. Тимофеева Техред 3. Тараненко

Корректор М. Лейзерман

Заказ 215/2 Изд. № 2059 Тираж 755 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

1,1,2-трифтортрихлорэтан

Хлористый метилеи

Этиловый спирт

i 7,36 — 18,23

3,56 — 4,00.

Патент ссср 401029 Патент ссср 401029 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к созданию жирных очищающих композиций и способу удаления загрязнений с подложки, например с печатной платы, с использованием очищающей композиции

Изобретение относится к композиции для холодной очистки твердых поверхностей, в неводной среде, на основе смеси алканов или циклоалканов и по крайней мере одного органического соединения, содержащего по крайней мере одну кетонную функцию

Изобретение относится к товарам бытовой химии, в частности к средствам для очистки твердой поверхности предметов домашнего обихода

Изобретение относится к композиции моющего растворителя, используемой в качестве заменителя хлорфторуглеводородных и хлорсодержащих растворителей для мытья переработанной металлической продукции и электронных деталей

Изобретение относится к смесям галогенированных углеводородных соединений, обладающих низким потенциалом истощения озонового слоя атмосферы
Изобретение относится к техническим моющим средствам на основе органических растворителей для снятия лаковой изоляции обмоточных проводов и может быть использовано в радиоэлектронной и электротехнической промышленности

Изобретение относится к области органической химии, в частности к разработке неполярных смесевых растворителей жиров, масел, смазок

Изобретение относится к новым хлорфторуглеводородным азеотропным или азеотропоподобным смесям, которые могут быть использованы в качестве альтернативы хлорфторуглеродам, и обладают прекрасными свойствами в качестве растворителей и т.д

Изобретение относится к чистящему составу, в частности к такому чистящему составу, который пригоден для удаления флюсов, жиров, масел, пыли и загрязнений, откладывающихся на компонентах внутренних соединений, точных приборов и т

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Наверх