Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Авторы патента:

H05K3/38 - улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьваения адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ния загото'вку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только ме- Тсшлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.2. Способ ПОП.1, отличаю- ^щ и и с я тем, что прюцесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

СОЮЗ COBETCHHX

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

„.SUÄÄ488484

3(Я)С 25 Р 3/54, С 25 р

Н 05 К 3/38

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ:

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОтН ЫТЬ9

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 1666274/26-21 (22) 07.06.71 (46) 07.04,83. Бюл. 9 13 (72) Г.A.Êèòàåâ, В.A.Плоских, В.A.Mèíüêoâ и В.Г.Курбаков (71) уральский ордена Трудового

Красного Зйамени иолитехнический . институт им.С.М.Кирова (53) 621.793(088.8) (54) (57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИHHPOBAH HblX METAJIJI-ДИЭЛЕКТРИК

ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактнсгхимическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повыаения адгеэии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде ния заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности з аготовки.

2. Способ по п.1, о т л и ч а ювЂ” шийся тем, что процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

488484

Редактор Н.Аристова Техред В.Далекорей Корректор И.Ватрушкина

Заказ 6580/3 Тираж 641 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4

Изобретение относится к области создания интерметаллнческих соединений при формировании межслойных переходов на комбинированных металл-диэлектрик поверхностях, в том числе при изготовлении межслойных соединений многослойных печатных плат °

Известен способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, s том числе отверстий многослойных печатных плат, включаю- IO щий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование.

Недостатком известного способа яв- 5 ляется низкая адгезия покрытия к комбинированной поверхности.

С целью повышения адгезии покрытия к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактнохимического осаждения заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрикк поверхности 3 аготовки, пРичем процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей осуществляют следующим образом.

Восьмислойную печатную плату толщиной 2 мм с отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, помещают в раствор, содержащий

1,2 г/л хлористого палладия, 17 г/л 35 хлорида меди и 4 мл/л концентрированной серной кислоты при комнатной тем1пературе на 25 мин, в результате че,го образуется сплошное покрытие стенок сквозных отверстий электропро- 4g водной пленкой палладия толщиной

3500 А. Плату промывают и при комнатной температуре погружают в раствор, содержащий 300 г/л пересульфата аммония, вызывающего селективное подтравливание меди, покрытой пористым осадком контактно осажденного палладия, и приводящего за счет:этого к удалению палладия с меди. Процесс подтравливания более эффективен, если Gxo проводят в ультразвуковой ванне при частоте колебаний 18 кГц, токе подмагничивания 18 A напряжении анод 4 кВ, выходном напряжении 250 В в течение 5-10 с.

При закой обработке медные поверхности платы оголяются в то время, как палладиевое покрытие на диэлектрике остается неизменным. При этом образуются микрсразрывы между пленкой палладин, находящейся на диэлектрической поверхности, и медными контактами схемы, возникающие по месту удаления палладия с меди.

Далее плату погружают в раствор нитрата ртути (7,5 г/л ) при комнатной температуре на 15 с, в результате чего происходит контактное выделение металлической ртути как на меди, так и на палладиевом покрытии, причем ртуть, оседая на медных компонентах, создает сплошное жидкое металлопокрытие, в результате чего устраняются микроразрывы, возникакнщие при селективном удалении палладия с подложки.

Дальнейшее нанесение электролитического медного покрытия приводит к образованию межслойных переходов в многослойных печатных платах, проч"но связанных с металлом схемы благодаря созданию интерметаллических соединений в местах контактирования ме» талла основы с металлопокрытием.

Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей

Раствор для травления диэлектриков // 329690

Плата для печатных схем // 278575

Медная фольга для производства печатных плат и способ ее получения // 2138932

Изобретение относится к способу защиты поверхности медной фольги от окисления и образования оксидной пленки, и к полученной электролитическим осаждением медной фольге, пригодной для использования в производстве печатных плат, в частности многослойных печатных плат

Способ изготовления печатных плат // 2213435

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам изготовления печатных плат, применяющихся при сборке радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения

Способ металлизации подложки из диэлектрического материала // 2224389

Изобретение относится к микроэлектронике и может использоваться для получения металлического покрытия на подложках из ситалла или поликора

Свч гибридная интегральная схема и способ ее изготовления // 2287875

Изобретение относится к области изделий интегральной электроники, работающих на частотах свыше 100 МГц, в частности к области изготовления СВЧ гибридных интегральных схем (ГИС), содержащих хотя бы один из элементов: полосковые линии, двухпроводные линии, тонкопленочные электроды либо резонаторы, фильтры, выполненные на основе двухпроводных или полосковых линий

Способ изготовления печатных плат // 2462010

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения

Способ металлизации подложки из фторопласта // 2020777

Изобретение относится к микроэлектронике и направлено на повышение надежности и качества микросхем на подложке из фторопласта преимущественно СВЧ-диапазона и может быть использовано в производстве микросхем ВЧ- и СВЧ-диапазонов (например фильтров, резонаторов и др.)

Устройство для полимеризации адгезива // 1453634

Изобретение относится к приборостроению

Способ изготовления заготовки для гибридной микросхемы // 1762424

Способ изготовления двусторонней печатной платы // 2543518

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Достигается тем, что в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенках переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участках, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя на не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях. 10 з.п. ф-лы, 13 ил., 8 табл., 2 пр.

Способ изготовления печатных плат // 2572831

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат с использованием безсвинцовых припоев с исключением использования дорогостоящего палладия, повышение надежности и увеличение срока эксплуатации печатных плат. Достигается тем, что для установления электрического контакта между слоями переходные отверстия сверлят до металлического слоя противоположной стороны фольгированного стеклотекстолита и заполняют их медью гальваническим способом одновременно с металлизацией при формировании электрических схем на обеих сторонах стеклотекстолитовой пластины.