Улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом (H05K3/38)
H Электричество(232322)
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах)
(6500)
H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L)
(1196)
H05K3/38 Улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом(14)
Изобретение относится к структуре ПП (печатной платы), в частности к гибкой структуре ПП с применением силиконового слоя для комбинирования металлического слоя и подложки. Гибкая печатная плата включает подложку, которая выполнена из неметалла; первый отвержденный слой модифицированного силикона, который предусмотрен на и в контакте с подложкой и который включает первый силиконовый материал, который отвержден; металлический слой, который выполнен по меньшей мере из одного металла; второй отвержденный слой модифицированного силикона, который предусмотрен на и в контакте с металлическим слоем и который включает второй силиконовый материал, который отвержден; и силиконовый адгезивный слой, размещенный между и в контакте с первым отвержденным слоем модифицированного силикона и вторым отвержденным слоем модифицированного силикона и который включает адгезивный силиконовый материал, который отвержден термической полимеризацией после его наслоения между первым отвержденным слоем модифицированного силикона и вторым отвержденным слоем модифицированного силикона.
Способ соединения гибких печатных схем // 2690179
Изобретение относится к усовершенствованному способу соединения гибких печатных схем друг с другом, в частности, к тепловому соединению двух схем с одинаковым шагом межсоединений. Технический результат - улучшение способа АПП-соединения (соединения с помощью анизотропных проводящих пленок) для уменьшения несовмещения при формировании проводящих, стабильных межсоединений двух печатных плат (ПП), в частности, для межсоединений с мелким шагом.
Использование: для металлизации диэлектрического материала компонента электронной техники СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что способ включает формирование защитного слоя на поверхности диэлектрического материала компонента, за исключением его лицевой поверхности, посредством погружения его в раствор на основе полимерного материала, расположенный на подложке-носителе из высокотемпературного материала, с последующей очисткой, формирование металлизационного покрытия на лицевой поверхности диэлектрического материала компонента из двух частей, первой части - методом вакуумного напыления системы металлов, второй части - методом гальванического наращивания заданной толщины соответственно, удаление нерабочих материалов, при формировании упомянутого защитного слоя используют раствор на основе высокотемпературного полиимидного лака, металлизационное покрытие первой и второй частей формируют с обеспечением их селективного травления, перед формированием второй части металлизационного покрытия по всей лицевой поверхности первой части металлизационного покрытия формируют второй защитный слой из фоторезистивной маски заданной топологии, толщиной менее 2 мкм путем нанесения фоторезистивной пленки методом центрифугирования с последующим ее экспонированием по всей поверхности в течение времени, обеспечивающего формирование заданной топологии фоторезистивной маски, а вторую часть металлизационного покрытия формируют локально через эту фоторезистивную маску, удаление нерабочих материалов осуществляют в следующей последовательности - фоторезистивной пленки, селективно металлизационного покрытия вне лицевой поверхности диэлектрического материала компонента и первого защитного слоя.
Способ изготовления печатных плат // 2572831
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат с использованием безсвинцовых припоев с исключением использования дорогостоящего палладия, повышение надежности и увеличение срока эксплуатации печатных плат.
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа.
Способ изготовления печатных плат // 2462010
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. .
Изобретение относится к области изделий интегральной электроники, работающих на частотах свыше 100 МГц, в частности к области изготовления СВЧ гибридных интегральных схем (ГИС), содержащих хотя бы один из элементов: полосковые линии, двухпроводные линии, тонкопленочные электроды либо резонаторы, фильтры, выполненные на основе двухпроводных или полосковых линий.
Изобретение относится к микроэлектронике и может использоваться для получения металлического покрытия на подложках из ситалла или поликора. .
Способ изготовления печатных плат // 2213435
Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам изготовления печатных плат, применяющихся при сборке радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. .
Изобретение относится к способу защиты поверхности медной фольги от окисления и образования оксидной пленки, и к полученной электролитическим осаждением медной фольге, пригодной для использования в производстве печатных плат, в частности многослойных печатных плат.
Способ металлизации подложки из фторопласта // 2020777
Изобретение относится к микроэлектронике и направлено на повышение надежности и качества микросхем на подложке из фторопласта преимущественно СВЧ-диапазона и может быть использовано в производстве микросхем ВЧ- и СВЧ-диапазонов (например фильтров, резонаторов и др.).
Раствор для травления диэлектриков // 329690
Плата для печатных схем // 278575
