Устройство для присоединения контактных рамок к полупроводниковым кристаллам
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 24.06.74 (21) 2036740/25 (51) Ч.Кл. - Н 01 L 21 60 с присоединением заявки—
Государственный комитет
Совета Министров СССР ло делам изобретений и открытий (23) Приоритет— (43) Опубликовано 05.03.77. Ечоллетень X= 9 (45) Дата опубликования описания 10.06.77 (53) УДК 621.382 (088.8) (72) Авторы изобретения
О. К. Твердов, Г. П. Кузьмичев, В, М. Мазаник и В. Ф. Волос (71) Заявитель (54) УСТАНОВКА ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ
КОНТАКТНЫХ РАМОК
К ПОЛУПРОВОДНИ КОВЫЛЯМ КРИСТАЛЛАМ отпос !тельно сварочного инструмента и корпус» установки при помощи штырей-ловителей,11 прп опускании сварочной головки осуществляется одновременная приварка всех выводог групповым сварочным инструментом (2).
Однако такая установка также приспособлена только для работы с групповым одновре>!pl!:1ы>1 п1)исосдинеиисм Всех ВЫВО дов к KpEIcсталлу. (О Групповая сварка накладывает огра1гичеиия на размер полупрово:!пикового кристалла
l1 колпчестВО контактных площа (Ок. Та! как с возрастанием площади требуется прилагать большое давление при сварке, что ведет к на15 рушеншо структуры и даже разрушению кристалла. Возрастают также требования к плосclIcTPblI>l 1?абочий стО,!Illw — крист»лл — контактная рамка — групповой сварочный инструмент, так как малейшее отклонение от плоскостности ведет к неравномерной деформации, а следовательно к некачественной сварке. Увеличение числа Выводов cII!1?h» ст стаб11льность процесса сварки и уменьшает надежность. В настоящее время количество контактны.; площадок иа одном кристалле для групповой сварки ограничено 10 — 20 шт (кристаллы до 2Х2 >11.11).
Для кристаллов с повышенной степень!О
1пггеграц!ш и больших интегральII! Ix схем с
:ислом контактных площадок Lo 100 и выше
Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов, в частности к оборудованию для присоединения контактных рамок к контактным площадкам интегральных схем и других полупроводниковых приборов.
Известна установка для приварки контактных рамок к контактным площадкам интегральных схем одиночной сваркой, содержащая сварочную головку, рабочий столик, устройство ориентации кристалла и манипулятор 1).
Однако в известной установке возможно лишь одновременное групповое присоединение
BCe? ВЫВОДОВ.
Наиболее близким техническим решением к предлагаемому изобретению является установка, содержащая сварочную головку, рабочий столик, устройство зажима и ориентации кристалла, манипулятор, механизм перемещения кассет с контактными рамками и механизм питания кристаллами.
Эта установка осуществляет одцовремеинук? групповую приварку выводов контактной рамки к контактным площадкам полупроводниковых приборов. Контактные рамки выполнены на ленте, каждый кадр которой снабжен базирующими отверстиями. Полупроводниковый кристалл переносится на рабочий столик, совмещ1ется при помощи микроманипулятора с выводами контактной рамки, сбазированной
l
11525381
525381
li большой II.701HB.I !Io Груг!г!Овос o,-!Iioapc v!eff-! юе присоед!шение выводов невозможно из-33
У ЕЯЗЗН)IЫY ПРIIЧИН.
ДЛЯ ПОВЫШЕНИЯ КЯЧCCTÂ3 ПРИСОЕ ТИНЕНИЯ П расширения технологических возмо?киостей в пре.f.!Iaãaeìoé установке рабочий столик с устройством зажима и ориентации крпстялла установлен íà верхней плите мпкроманипуляторя, несущей также механизм питания кристялламп и посредством фиксирующсго устройства связанной со средней плитой с установленным пя пей механизмом подачи кассет с конта«тными рамками и с помощью второго фиксиру!ощегo устройства связанной с нижней плитой микроманипулятора, несущей жестко за«репленную сварочную головку.
Такая конструкция позволяет проводить совмещение кристалла с контактной рамкой и их;i,альпсйшее совместно фиксированное совмещеш!е со сваро-шым инструментом. т. е. проводить последовательное перемещение сварпвясмых объектов под сварочным инструментом.
Н3 г1)иГ. 1 ИЗООp? Же)I3 констpу«TEIâí2ÿ схема I!1редлагаемой установки; па фпг. 2 — с .сма з;)жима кристалла.
Установка I;IH присоед!шепия контактных рамок к полупрово !Пиковым кристалла ll содеp?f 6 зя?кима I! ор !Снтяц)!и «рпсталля. Устройство 6 зажима и орпептяц ;i! со;!ер?кит 33?кпмпые губки 7, перемещакпцпеся параллельно плоскости кристалла и «ииематически связанные для разжима и за?кпмя кристалла с механизмом питания кр!Готя 7лями. Устройство 6 закреплено ня рабочем столике 2, который, в свою очередь, установлен EIB верхней плите 8 микромянипулятора ), па которой установлен также механизм 5. Верхняя нлита 8 посредством фиксирующего устройства 9 связана со средней i!Ä7IITOII 10, Н;! которой закреплен механизм подачи кассет с контактными рамками 4 и которая, в cBOIO очередь. )!осредством фиксиру)ощего устройства 11 связана с нижней плитой 12, пя которой ?ксстко закреплена сварочная головка 1. При помощи проектора 18 Осугцествлястс., ппзуял1 ны!! Iloi!Tj)oль coB7ieIIf(llllp. конта «тнь!х ;!,IoflJядо! 14 (фпг. 2) 1(pHcT2,7ла 15 с выво 12 IH контактных рамок 16 по отношению «сварочному инструменту 17. УСТЯПОВКЯ работает C Be7? IOUJ!4 . Oáp 330AI. Кристаллы 15 механизмом 5 (фиг. 1) пере«осятся на поверхность рабочего столика 2 и ! pi! помощи устройства 6 кристалл 15 предвярительпо ориентируется и 33?кл!Яется гуокямп 7 на поверхности рабочего столика 2. Точность установки и ориентации достигается за счет размещения устройства 6 и механизма 5 5 ня верхней плите микромапипулятора. Верхняя п?п!та 8 выполнена перемещаемой, а средняя плита 10, на которой установлен механизм пода !и кассет с контактными рамками 4, может быть жестко связана фиксирующими уст1!) ройствамп 9 и 11 либо с нижней плитой 12— в этом случае можно произво и ть совмещение 33?КятОГО кристалла 15 с непо.!2!»! 1Ç можно производить перемещение контактной рамки 4 и кристалла 15 относительно сварочно .о инструмента. Оба перемещения осуществляются от одной рукоятки микромяпипулятора 8 с переключением фиксирующих устройств 9 и 11. Возможность быстрого и удобного совмеи;ения свариваемых объектов меж.!у собой, а тя«же их дальнейшего совмещения со сварочным инструментом от одной рукоятки манипу25 лятора значительно сокращает рабочее время г:.овышаст производительг|ость тр), 72 опсраТ ",,) Я. Формула изобретепи>-: Установка для присоедипе))пя конта«тпых рамок к полупроводниковым «рпстяллам. содержащая сварочную голов«у, рабочий столик, устройство зажима и ориентации кристалла, мяп;(пулятор, механизм перемсгцепия кассет с «оптактными рамками и механизм питания «ристяллами, отл и ч à f0rLI и и с я тем, что, с целью повышения качества присоединения и р!)с!Пирсп)!я техно?!Огпческих возможностей, 40 рабочий столик с устройством зажима If opuе))тяцпи кристаллов установлен ня верхней !!Лите мп«ромапипулятора, несущей также ме." «нпзм питания кристаллами и посредством
Источники;и|формации, принятыс во вни. Япие при экспертизе: ХеЙнике Г. «Hp067c)ibl ápc !I)oBoi70!Hol 0 5i . Онтактированпя в микроэлектро!и!ке», перевод ЦНИИ «Электроника», 1970. 2. Авторское свидетельство ¹ 410494. «л. Н 01 1 7 68,. 1971 (прототип). -ьиг Составитель Ю. Цветков Те: ред В. Рыоакова Редактор И. Шубина Коррскгор И. Симкнна Заказ 272/962 Изд. ¹ 479 1 праги 1019 Подиисиос. ЦНИИПК Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений н о.крoIT;! Москва, jK-35, Раушская наб., д. - . 5 Тнп. Харьк, фил. пред. «Па гент»
