Способ изготовления печатной платы

 

нп 54I302

ОП ИСАН И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

- К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУСоюз Советских

Социалистических

Республик

Г

- р (6l) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 02.07.74 (21) 2040058/21 (51) Ч. Кл.- зН 05К 3/00 с присоединением заявки №

Государственный комитет (23) Приоритет

Совета Министров СССР по делам изобретений

Опубликовано 30.12,76. Бюллетень № 48 (53) УДК 621.396.049. .75.002 (088.8) и открытий

Дата опубликования описания 13.01.77 (72) Автор изооретения

В. Д. Родионов

Сибирское особое конструкторское бюро геофизического приборостроения (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Формула изобретения

Изобретение относится к электротехнике, а именно к технологии изготовления печатных плат (с основой из фольгированного медью диэлектрика) .

Известен способ изготовления печатной платы,. которая уже имеет вытравленный проводящий рисунок и монтажные отверстия. Обе поверхнбсти платы вместе с отверстиями покрываются слоем меди химическим путем, а затем этот слой усиливается осаждением меди гальваническим способом. На обратной стороне платы создается временный технологический слой, который после завершения металлизации платы удаляется (1).

Однако этот способ достаточно трудоемок.

Известен также способ изготовления печатной платы, включающий операции формирования рисунка тоководов на подложке, изготовления отверстий и металлизации тоководов и отверстий (2).

Однако платы, изготовленные этим способом, недостаточно надежны.

Цель изобретения — повышение надежности платы.

Это достигается тем, что по предлагаемому способу металлизацию тоководов и отверстий проводят одновременно путем химического никелирования.

На заготовках плат формируют негативный рисунок схемы, наносят защитный слой лака, сверлят, сенсибилизируют и активируют отверстия, удаляют защитный слой лака, производят химическое никелирование отверстий и проводников, удаляют негативный рисунок схемы, травят медь с пробельных мест, нано5 сят горячим способом на проводники и стенки отверстий оловянисто-свинцовый сплав.

Замена покрытия из серебра никелевым повышает надежность печатных плат, а одновременное .получение токопроводящего и защитIO ного покрытий упрощает технологию, снижает трудоемкость и сокращает цикл изготовления.

Этот способ прост в осуществлении и не требует дополнительного оборудования.

Способ изготовления печатной платы, включающий операции формирования рисунка тоководов на подложке, изготовления отверстий и

20 металлизации тоководов и отверстий, отл ич а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности платы, металлизацию тоководов н отверстий проводят одновременно путем химического никелирования.

25 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент ФРГ № 1690152, кл. 21 с 2/34, 1971.

2. Аренков A. Б. Печатные и пленочные эле30 менты радиоэлектронной аппаратуры, Л., «Энергия», 1971, с. 113 — 119 (прототип).

Способ изготовления печатной платы 

 

Похожие патенты:

Подвеска // 539394

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх