Расплав для электроосаждения сплавов меди

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Сагыз СовеМкиа

Севвиапистичеоиия

Респуйгии

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено140576 (21) 2361189/22-02 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (43) Опубликовано 05.1277. Бюллетень № 45 (И) М. Кл.

С 25 3 3/66

Гаардарвтвванма новнтвт

0аввта танвнатров 000Р ао аннов нвоорвтоннй н атврытнй (5З) УДК 621. 357. 13: з 669. 3 776 (088. 8) (45) Дата опубликования описания 16,1277; (72) Авторы изобретения

Р.N.Á.Àáäóëëàåâ, A.È.Алекперов, P.È. Каждаева, З.A.Àëíÿðîâà и С.О. Искендеров

l (71) Заявитель Ордена Трудового Красного Знамени институт физики АН

Азербайджанской CCP. (54) РАСПЛАВ ДЛЯ ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЯ СПЛАВОВ МЕДИ

IS изобретение относится к области электроосаждения сплавов, в частности к электроосаждению сплавов из Рас плавов солей, и преимущественно.к электроосаждению полупроводниковых 5 сплавов медь-селен на оксидированной ,поверхности алюминия.

Известны расплавы для электроосаждения металлов на основе галогенидов (1). 10

Однако указанные расплавы предназначены для электрокристаллизации слоев металлов, а не сплавов.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является расплав для электроосаждения сплавов меди с такими металлами как, например, торий, уран, титан, иттрий, лантан и церий, который содержит соединения меди и соосаж- 20 даемого металла, а также добавки других компонентов, например хлоридов, нитратов или фторидов лития (2).

Однако такой расплав предназначе.. цля получения сплавов меди с другими 25 металлами, а не с селеном, и из него не могут быть получены покрытия на оксидированной поверхности алюминия.

Предложенный расплав отличается от известного тем, что, с целью получения 30 покрытий сплавом.медь-селен на оксидированной поверхности алюминия в качестве соединений меди и селена он содержит соответственно двухлористую медь и двуокись селена при следующем соотношении компонентов, вес Ъг

Двухлористая медь 50-60

Двуокись селена 20-25

Хлористый титан 20-25

Хлористый литий вводят в расплав для повышения его электропроводности и вязкости. Осаждвние сплавов медь-селен из указанного расплава проводят в кварцевом электролизе с анодом из графита, прокаленного при температуре

300-350 С. Катодом служит оксидированный алюминий. Температура расплава

450 С.

Осадки сплава толщиной до 25 мкм могут быть получены при плотности тока 10-15 мА/см> в течение 3-10 мин.

Пример 1. Из расплава, содержащего, вес.а:

Двухлористая медь 50

Двуокись селена 25

Хлористый литий 25 при плотности тока 10 мА/сма в течение 5 мин осаждают покрытия толщиной 10 мкм.

5 8 32 10

CuSe

45,3

54,7

Си 5 Se

Си,в Se

55,7

44,3

450

58,7

41,3

Си » Se

51,9

48,1

Си бе

43,7

56,3

Си е

10

49,2

50,8

Си ц Se

Си,5 $Е

52,1

47,9

59,0

41,0

55,8

450

Си Se

44,2

60,9

39,1

45,1

54,9

10

57,2

42,8 1,7 е

Си Se

57,2

42,8

42,9

57,1

450

53,5

46,5

43,9

56,1

44,0

56 О

10

61,1

38,9

П р и и е р 2. Для получения осадков толщиной 20 мкм в течение 7 мнн при плотности тока 10 мА/см используют расплав, содержащйй, вес. Ъ:

Двухлористая медь 55

Двуокись селеиа 25

Хлористый литий 20

П р и и е р 3. Из расплава, содержащего, вес.В:

Двухлористая медь 60 19

Двуокись селена 2О хлористый литий 20 при плотности тока 15 ма/си в течение 10 мин осаждают покрытия толщиной

25 мкм. !5 сиС(,— 5p lp

Se 02 — 25 12

1 (С1 — 25 15

Си С(е 55

SeG< — 25

LICK — 25

Си С(е — 60

8е02 †.20 — 20

Качество и состав пленок, полученных в примерах 1-3, проверялось по вольтамперной характеристике диодных структур, полученных на их основе, и представлено в таблице.

Как видно нз таблицы, в зависимости от состава электролита, плотности тока и времени злектроосаждения получаются пленки Си - Sk,,отвечающий составу Си „SO, где Х =Отl.

Рентгено@азовый анализ слоев Си- Se также подтвердил состав покрытий, соответствующий формуле Си „-Яе, где х М1.

Си2 Se

Ou Se

Си 7 $Е и1,5 е

Си Зе

du Se

Сие $е

583210

50-60

20-25

20-25.

Двухлористая медь

Двуокись селена

Хлористый литий

Формула изобретения

Составитель Е.Кубасова

Редактор E.Братчикова Техред М.Левицкая Корректор A.J1àêêäà

Заказ 4853/41 Тираж 646 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Расплав. для электроосаждения сплавов меди, содержащий соединения меди и соосаждаемого металла и хлористый литий, о т л и ч а ю щ н и с я тем, что, с целью получения покрытий спла. вом медь-селен на оксидированной по- верхности алюминия, в качестве сбединений меди и селена он содержит соответственно двухлористую медь и двуокись селена при следующем соотношении компонентов, вес.Ъ|

Источники информации принятые во

5 внимание при экспертизег

1. Барабошкин А.Н. и др. Основные закономерности электрокристаллизации сплошных слоев металлов из расплавленных солей. Сборник 5-ое Всесоюзное

10 совещание по электрохимии Тезисы, докладов, т.2,М., 1974 с.23-25.

2. Патент США В 3298935, кл. 2041.5, 1967.