Паста для металлизации керамических изделий
Q Il И C A Н N E 1 633578ИЗОБРЕТЕН ИЯ
Союз Советских
Социалистических
Республик (6!) Дополнительное к авт. свил-ву (22) Заявлено26.03.76 (213 2340926/29-33 с присоединением заявки № (23) Приоритет(43) Опубликовано25.12.78.Бюллетень Ие47 (45) Дата опубликования описання28.12.78 (5)) М. Кл.
С 04 B 41/14
Государственный комитет ьаветв Министров 6Ю во делам нзооретеннй н открытий (53} УДК 666.3. .0 56.5 (088.8) (72) Авторы изобретения
l1. Т. Костин, A. Ф. Розов и B. Н, Стажков (71) Заявитель (54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ
Изобретение относится к составу пас« ты и может быть использовано для ме таллизации керамических иэделий, например керамических конденсаторов.
Известна паста для металлизациг керамических конденсаторов на основе мелкодисперсного порошка серебра и органической связки. Однако эта паста не отвечает необходимым тпебованиям для металлизапии, так как ее адгезия к керамике сравнительно низка.
Herb изобретения - повышение адгеэии к керамике.
Это достигается тем, что паста включает мелкодисперсный порошок серебра и органическое связуюшее, содержашее поливинилацетял6 или полиакрилаты амилацетат, спирт этиловый или иэопро»пиловый, триэтаноламин и дибутилфталат или дибутиловый эфир себацнновой кислоты при следуюшем соотношении компо» нентов, sec. %:
Поливинилацеталь или полиакрилаты 5,79-8,30
Амилаиетат 16,37-18,68
Спирт этиловый или изопропиловый 66,73-74,84 . Грнэтаноламин 0,33-2,97
Дибутилфталат или дибутиловый эфир себациновой кислоты 0,35-5,63, а паста содержит укаэанные компоненты в следуюшем соотношении, вес. %;
Мелкодисперсный порошок серебра 32,5-60,0
Органическое с вяэутсепее 40 -67,46
Предлагаемая паста представляет собой суспензию мелкодисперсиого порошка серебра в органическом связую° шем. Пасту приготавливают путем смешения в фарфоровых барабанах рассчитанных количеств мелкодисперсного порошка се ребра, пластической массы, предваритеель но растворенной в смеси амнлацетата, 638578 и этилового спирте, пластификатора и триэтаноламина в течение 55 ч. до вязкости 30 на воронке В-2,5.
После этого приготовленную пасту разливают через фильеру на лавсановую ! подложку толщиной 20 мкм с таким расчетом, чтобы толщина металлизационного слоя на подложке составляла 30 35 мкм.
Перенос металлизированного слоя на керамические заготовки конденсаторов 1Î осушествлшот например на полу&втома» те иапрессовкой при температуре матрицы 110 С при температуре пуансона
90 С н давлении (в зависимости от количества укладываемых На матрицу заго- 5 товокр 1,5-5,0 ата.
Предлагаемое содержание мелкодисперсного серебра прн определенном соотношении компонентов органической связки обеспечивает высокое качество металлизацни, хорошую равномерность по«рытия известными способами металлизации. Отличительной особенностью
25 предлагаемой асты является то, что покрытие ею керамики с последующей понккенной температурой вжигания (71О730 С> в течение 2 ч обеспечивает температуру пайки в сравнении с извест-; ной меньше на 20-30 С.
Покрытие заготовок конденсаторов слоем пасты толщиной 25-40 микрон методом напрессовки обеспечивает высокое качество последующей операции оптической пайки низкочастотных и высокочастотных конденсаторов.
Пример 1. Для приготовления пасты берут следующие компоненты, вес %:
4Q
Мелкоднсперсное серебро 44,76
Органическую связку 55,24
В состав органической связки введены компоненты при следующем соотноше нии, вес. %:
Полнвинилацеталь 5,79
Амилацетат 18,68
Йибутиловый эфир себацнновой кислоты 0,36
Этиловый сцирт 74,84
Триэтанола мин ОФ ЗЗ, а в качестве мелкодисперсного порошка серебра введены смесь мелкодисперсного порошка молекулярного и окисного серебра в соотношении 1:1.
Пример 2..Нля приготовления пасты берут следующие компоненты, вес. %.
Формула изобретения
Паста дляметаллизацин керамических изделий, преимущественно, конденсаторов, включавшая мелкодисперсный порошок серебра и органическое связующее, о тличаюшаяся: тем, что,сцелью повышения адгезии к керамике, органическое связуюшее содержит поливинил-. ацеталь или полиакрилаты, амилацетат, спирт этиловый или изопропиловый, триэтаноламин н днбутнлфталат или днбутн» поимей эфйр себациновой кислоты при следуквцем соотношении, вес. %:
Поли винилацеталь или полиакрилаты
Амилацетат
5,79-8,30
16,37-18,68
Мелкоднсперсное серебро 32,54
Органи ческую связку 67,4 6
В состав органической связки введены компоненты при следующем соотношении, вес. %:
Полиакрилат 8,30
Амилацетат 16,37 йибутилфталат 5,63
Изопропилоаый спирт 66,7 3
Триэтаноламин 2,97, а в качестве мелкодисперсного серебра введены смесь мелкоднсперсного порошка молекулярного н окисного серебра в соотношении 1,25:1.
Испытание конденсаторов, изготовленных нанесением пасты данных составов на материалы типа- CM — 1,, Т-900, Т-20, Т-80, а также нанесением известной пасты, осуществленным по единой технологической схеме, показало, что среднее значение предела прочности цри растяжении конденсаторов растет при покрытии конденсаторов предлагаемой пастой, причем: на массе СМ-1 предел прочности увеличился на 15,7%; на массе
Т-900 — на 20%; на массе Т-20 — на
25,7%; на массе Т-80 на 27%. Йля этих масс, покрытых предлагаемой пастой, среднее значение прочности составляет, соответственно: 0,430 кг/мм 0,360 кгlмм, 0,432 кг/мм-и 300 кг/мм.
Проведенные жесткие испытания в условиях производства конденсаторов типа
КЛГ с серебряным покрытием торцов показали возможность применения пасты иа основе серебра нового состава и внедрения на производстве для подсеребривания торцов керамических конденсаторов, 638578
66,7 3-7 4,84
О, 33-2,97
Составитель Н, Соболева
Редактор А. Морозова Техред H. Андрейчук Корректор Е. Дичииская
Закаэ 7219/16 Тираж 709 Подписное
UHHHHH Государственного комитета Совета Министров СССР по делам иэобретений и открытий
113035, Москва, Ж»35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4
Спирт этиловый илн иэопропиловый
Триэтаноламин
Дибутнлфталат нли дибутиловый эфир себацнновой кислоты 0,35-5,63, а паста содержит укаэанные компоненты в следуюшем соотношении, вес. %:
Мелкодисперсный порошок серебра 32,54 60,0
5 Органическое свяэуюшее 40,0-67,46
