Устройство для металлизации отверстий в печатных платах

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

О П И С А Н И Е („,705705

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

i К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

8,,:,1 у, ТД6 /

t (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22)Заявлено 23.11.77 (2}) 2547203/18-21 с присоединением заявки Ле— (23) Приоритет (51) M. Кл.

Н 05 К 3/00

3Ъеудвротвенный комитет

СССР по деяем изооретений.— и открытий

Опубликовано 25.12.79. Бюллетень %47

Дата опубликования описания 25.12.79 (53) УДК 621,396.6. .049.75.002 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. И. Смирнов и К. Т. Михайлуца

Ленинградский электротехнический институт (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

" Изобретение касается изготовления печат- . ных плат для монтажа радиоэлектронной аппаратуры, в частности устройств для образования сквозных металлизированных отверстий в многослойных и однослойных печатных пла5 тах, через которые осуществляется электрическое соединение между проводящими рисунками, лежащими в разных слоях.

Известно устройство для металлизации отверстий в печатных платах, содержащее прессформу, механизм, создающий давление на прессформу, и неподвижное основание. В прессформу помещают изолирующую подложку с высверленными сквозными отверстиями с положенным на нее листом металлической фольги, на который наложена каучуковая или резиновая

"прокладка (1).

Однако это устройство обеспечивает только металлизацию внутренних стенок отверстий в печатной плате и не обеспечивает создание контактных площадок.

Цель изобретения — повышение качества металлизации отверстий при одновременном соз дании контактных площадок.

Для этого в устройстве для металлиэации отверстий в печатных платах, содержащем основание, на котором установлена прессформа, несущая матрицы для формирования верхней и нижней контактных площадок и матрицу для вырубки контактной площадки, между которыми размещены изолирующая подложка с отверстиями и лист металлической фольги, основание выполнено в виде двух полых цилиндров, один из которых установлен внутри другого цилиндра, заполненного жидкостью, с возможностью перемещения вдоль его оси, при этом изолирующая подложка расположена между матрицами для формирования на подложке верхней и нижней контактных площадок, а лист фольги расположен между матрицей для формирования на подложке нижней контактной площадки и матрицей для вырубки контактной площадки.

На фиг. 1. изображен общий вид устройства в разрезе; на фиг. 2 — изолирующая подложка со сквозным отверстием и матрица цля формирования контактных площадок в разрезе.

3 7

Устройство для металлизации отверстий в печатных платах содержит прессформу 1, с размещенными в ней изолирующей подложкой 2 со сквозными отверстиями 3, листом 4 металлической фольги, матрицей 5 для формирования на подложке верхней контактной площадки, матрицей 6 для формирования на подложке нижней контактной площадки и матрицей 7 для вырубки контактной площадки. Прессформа 1 с.помощью центровочных штифтов 8 установле; на на основании, выполненном в виде двух полых щшиндров 9 и 10, герметически закрытых крышкоу 11. Цилиндр 9 помещен внутрь цилиндра 10, заполненного жидкостью 12, и.име ет возможность возвратно-поступательного движения внутри него за счет механйэма 13, создающего давление на крышку 11, Возвратное движение цилиндра 9 обеспечивается пружиной

14, Герметизация цилиндров 9 и 10 обеспечивается уплотняющими прокладками 15 и 16, Устройство для металлизации отверстий в печатных платах работает следующим образом.

Прессформа 1, в которой размещены в определенной последовательности изолирующая подложка 2 cd сквозными отверстиями 3, лист

4 фольги, матрица 5 для формирования на подложке верхней контактной площадки, мат,рйца 6 для формировайия на по®тожке ниж- ° ней контактной площадки и матрица 7 для вырубки контактной площадки, с помощью центровочных штифтов 8. устанавливается вйутрь основ айия, закрывающегося герметично крышкой 11, на которую подают давление.

Под давлением цилиндр 9 перемещается внутрь цилиндра 10, заполненного. жидкостью 12, и вытесняет часть жидкости," которая заполняет внутреннюю полость цилиндра 9, По мере продвижения цилиндра 9 внутрь цилиндра 10, жид, кость 12 - оказывает"сильнэе "равномерное давление на нижнюю поверхность, прессформы 1.

Под действием этого давления матрицей 7 для вырубки койтактной площадки осуществляется вырубка кусочков фольги из листа 4 фольги.

По мере все возрастающего давленйя жидкость

12, вырубленные кусочки фольги 17 заходят в отверстия 18 матрицы 6 для формирования на подложке нижней контактной площадки и плотно прижимаются к нижней поврехности подложки 2, образуя на ней нижние контактные площадки. Под действием усиливающегося дав05705 . 4 ления жидкости центральная область вырубленных кусочков фольги 17, находящаяся под отверстиями 3 подложки 2, выдавливается внутрь отверстий и плотно обволакивает внутренние стенки отверстий 3. Большие усилия, равномерно прижимающие фольгу к стенкам отверстий 3, обеспечиваются заходящей под большим давлением в отверстия 3 жидкостью 12. При дальнейшем возрастании давления жидкости фольга

10 выдавливается из отверстий 3 подложки 2, прорывается в центральной части и ее края плотно прижимаются к верхней поверхности подложки

2 жидкостью, заходящей во внутреннюю полость

19 матрицы 5 для формирования на подложке

15 верхней контактной площадки, Отверстие 20 в матрице 5 служит для разрыва фольги 17 в центральной части и создания сквозных отверстий. После снятия давления на крышку 11 цилиндр 9 совершает возвратное движение. с по-, Ю мощью пружины 14, возвращаясь в исходное положение.

Формула изобретения

Устройство для металлизации отверстий в печатных платах, содержащее основание,,На ко., . тором установлена прессформа, несущая матрицы для формирования верхней и нижней КоНтактных площадок и матрицу для вырубки контактной площадки, между которыми размеще" йы изолирующая подложка с отверстиями и лист металлической фольги, о т л и ч а ю щ ее "с я тем, что, с целью повышения качества

35 металлизаци отверстий при одновреме Ом создании контактных площадок, основание выполнено в виде двух полых цилиндров, один иэ которых установлен внутри другого цилиндра, заполненного жидкостью, с возможностью пе40 ремещения вдоль его оси, при этом изолирующая подложка расположена между матрицами для формирования на подложке верхней и ниж. ней контактных площадок, а лист фольги расположен между матрицей для формирования на подложке нижней контактной площадки и матрицей для вырубки контактной площадки, Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1, Патент США Р 3557.446, кл. 29 — 625, 50

Устройство для металлизации отверстий в печатных платах Устройство для металлизации отверстий в печатных платах Устройство для металлизации отверстий в печатных платах 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию

Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом

Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Наверх