Устройство для литья микропровода

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (») 767847

Ж

> (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 05.12.78 (21) 2691628/24-07 с присоединением заявки №вЂ” (51) М. Кл.з

Н 01 В 13/06

Государственный комитет СССР (23) Приоритет— (53) УДК 621.315 (088.8) Опубликовано 30.09.80. Бюллетень № 36 по делам изобретений и открытий

Дата опубликования описания 05.10.80 (72) Автор изобретения

В. И. Шнайдерман (7I ) Заявитель (54) УСТАНОВКА ДЛЯ ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДА

Изобретение относится к электротехнике, а более конкретно к установкам для литья микропровода в стеклянной изоляции.

Известны установки, которые содержат подключенный к закрытой с торца стеклянной трубке источник (баллон) с инертным газом (1) .

Недостаток известного устройства заключается в сложности создания в стеклянной трубке инертной атмосферы из-за наличия в ней закрытого торца, что не позволяет полностью вытеснить воздух инертным газом. 1О

Следствием неполного вытеснения воздуха является снижение качества провода.

Цель изобретения — повышение качества . микропровода.

Эта цель достигается тем, что стеклянная трубка имеет V-образную форму, а источник газа соединен с одним из ее концов.

На чертеже схематически изображена установка для литья микропровода.

Устаноька содержит стеклянную трубку 1, навеску 2 металла, индуктор 3, микропро- 2о вод 4, приемный механизм 5.

Стеклянная трубка 1 с навеской 2 металла размещена в высокочастотном индукторе 3. 1

Стеклянная трубка 1 имеет V-образную форму, навеска 2 металла расположена в изгибе (колене) трубки 1, конец которой подключен к баллону с инертным газом (баллон на чертеже не показан).

Работа предложенной установки для литья микропровода аналогична общеизвестным.

Навеска 2 металла разогревается в ВЧполе индуктора 3 и передает тепло стеклянной трубке 1, после размягчения которой производится вытяжка микро провода 4 и его намотка приемным механизмом 5.

Придание стеклянной трубке 1 V-образной формы позволяет при подаче в нее инертного газа полностью вытеснить из трубки 1 воздух и заменить его инертным газом; непрерывно обновлять газовый состав в трубке 1, унося газообразные продукты, возникающие при расплавлении металла; изменять газовый состав в трубке 1 в процессе литья, что позволяет влиять на химсостав и структуру жилы микропровода 4; регулировать температуру в зоне навески 2 металла за счет предварительного нагрева (охлаждения) подаваемого в трубку 1 газа.

767847

Предложенное устройство для литья микропровода со стеклянной трубкой 1, имеющей V-образную форму, накладывает некоторое ограничение на длительность процесса литья микропровода 4, вытекающее из того, что стекло изоляции микропровода 4 будет, как правило, вытягиваться только из боковых стенок и донышка стеклянной трубки 1, в то время как из верхней части колена, расположенной над навеской 2 металла,не будет происходить расхода стекла.

Однако при капельном методе литья навеска 2 металла истощится раньше, чем наступит такое состояние.

Эффективность предложенного способа заключается в повышении качества микропровода и, как следствие, качества изделий из него.

4:

Формула изобретения

Установка для литья микропровода, содержащая ВЧ-генератор с индуктором, приемный механизм, кристаллизатор, стеклянную трубку с навеской металла, связанную с источником газа, отличающаяся тем, что, с целью повышения качества. провода, стеклянная трубка имеет V-образную форму, а источник газа соединен с одним из ее концов. î

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Бадинтер Е. Я. и др. Литой микропровод и его свойства. Кишинев, «Штиинца», 1973, с. 135 — 192.

Составитель Е. Зиновьев

Техред К.Шуфрич Корректор Н. Григорук

Тираж 844 Подписное

Редактор Т. Портная

Заказ 7010/18

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и от крытий! 13035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул . Проектная, 4