Способ изготовления многожильного микропровода в стеклянной изоляции

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВНДИТВДЬСТВУ (11} 599286

Союз Советских

Социалистичесних республик (61) Дополнительное к авт. свил-ву (51) М. Кл. (22) Заявлено 29.10.76 (2l)2416149/24-07

Н 01 В 13/06 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 25.03.78,ттюллетень №11 (45) Дата опубликования. описания 17.02.78

Государственный комитет

6ааета Миниотрае ИР аа делам изобретений и открытий (53) УДК 621.315.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. 3. Даниленко, l0, H. Марунько и С, В. Спирин (7i) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЯНОГОЖИЛЬНОГС

МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ

ИЗОЛЯЦИИ

Изобретение относится .к способаМ" получения микрокабеля в стеклянной изоляции и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промышленности.

Известен способ получения микропровода в стеклянной изоляции, заключаюшийся в том, что заготовку (стеклянную трубку) с навеской металла помешают в поле действия высокочастотного индуктора, разогревают и затем вытягивают одножильный . iе микропровод EQ.

Недостатком этого способа является не возможность получения многожильного микро-. провода.

Наиболее близким по технической сушнос-15 ти к предложенному является способ полу= чения многожильного микропровода, по которому предварительно получают одножильные провода в стеклянной изоляции путем помешения заготовки (стеклянной трубки) с 20 навеской металла в поле действия вьтсокочастов ного индуктора, разогрева и вытягивания провода. Полученные таким образом провода в стеклянной изоляции вставляют в стеклян» ную трубку большего диаметра, зазоры меж-25 ду ними заполняют стекловолокчом, а затем нагревают и вытягивают многожильный микропровод 2.т.

Основными недостатками известного способа явипотся его технологическая многостадийность и сложность.

По лредложенному способу в поле индуктора размещают одновременно ло меньшей мере две стеклянные трубки с навеской металла под углом 20-40 к оси индуктора и приводят их в соприкосновение на оси интц.ктора. Такое осутлвствление способа позволяет совместить процесс изготовления изолированных жил с процессом их соединения и упростить изготовление многожильного микропровода.

На чертеже схематически изображены стеклянные заготовки в зоне индуктора.

На чертеже приняты следуюшие обозначения: 1 — заготовки (стеклотрубки), 2 - навески металла, 3 - механйэм подачи, 4индуктор, 5 - микропровод.

Две или более стеклянные заготовки (трубки) с заключенными в них навесками

2 металла или сплава одновременно поме599286

3 шают в поле действия высокочастотного о ... индуктора 4 под углом 20-40 к"его оси. разогревают. Навеска расплавляется, размягчает стекло, которое при вытягивании образует капилляры, заполненные жидким металлом или сплавом исходных навесок.

Капилпяры в зоне индуктора спаивают и они образуют многожильный микропровод в виде метаплических нитей, изолированных одна от другой в монопитной стеклянной изоляциию Полу»чаюшийся микропровод на» матывают на приемное устройство (не показано). Расположение стекпянных тубок с навеской металла под гном 20 40 к оси индуктора обеспечивает лучшее их сйаивание, поскольку в зоне высокочастотного индуктора каждая из навесок старается занять вертикапьное положение„ так как ось капли стремится расположиться паралпельно оси индуктора. 20

При расположении стеклянных трубок с навесками под углом к оси индуктора менее 20 попучают микропровод низкого качества, поскопыу стеклянные капиппары в этом случае плохо спаяны. При расположении стеклянных трубок с навеуами под углом к оси индуктора более 40 .качество микропровода также будет низким, поскольку в этом спучае жипы провода будут свариваться между собой. ЗО

; Пример. Дпя попучения двухжильно-, го микропровода берут две стеклянные трубки диаметром 11 мм, помещают в одну из них навеску меди, а в другую навеску манганина, вес навесок 3 r. Трубки распола- ss гают в поле действия высокочастотного ино дуктора под углом ЗО к оси индуктора и приводят их в соприкосновение на оси инлуктора, а затем вытягивают двухжильный микропровод.

Попученный микропровод имеет толщину каждой жилы 10 мкм, толщину изоляции между жилами 8-10 мкм и толщину наружной изоляции - 5-8 мкм. Толщина жилы и изоляции стабильна по всей дпине микропровода.

Аналогичным способом могут быть получены микропровода с любым копичеством жип, при этом исходные заготовки должны расйолагаться симметрично по окружности о под угпом 20-40 к оси инлуктора.

Формула изобретения

Способ изготовления многожильного микропровода в стекпянной изоляции „основанный на получении каждой. изопированной жилы путем вытяжки стекпянной трубки с навеской металла в поле индуктора и соединения их посредством совместного нагрева и вытяжки, о т л и ч а ю ш и и с я тем, что, с цепью упрощения процесса путем совмешения изготовпения изопированных жип с их соединением, в ноле индуктора размешают одновременно по -меньшей мере две стеклянные трубки с навеской металла под углом 20о

40 к оси инлуктора и приводят их в соприкосновение на оси индуктора.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Авторское свидетельство СССР

34 254612, кл. Н Ol 8 13/06, 29.02.66.

2. Патент Японии N 9902, кл. 60 В 14, 16.03.65.

Составитель Т. Валетова

Редактор Е. Кравцова Техред О. Андрейко Корректор Л. Небола

Заказ 1421/40 Тираж 960 Подписное

UHHHIIH Государственчого комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/6

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул, Проектная, 4